一种高导热PCB金属基板制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热PCB金属基板，包括散热金属板，所述散热金属板底部设有若干第一柱孔，所述散热金属板顶部设有若干圆柱，所述圆柱与第一柱孔交错排列，所述散热金属板上方设置有底层基板，所述底层基板底部设有若干第二柱孔，所述第二柱孔位置与尺寸均适配于圆柱，所述底层基板内部设有若干液槽，所述液槽内填充有冷却液，所述底层基板顶部开设有若干异形固定孔，所述异形固定孔匹配有元件导热安装块，所述元件导热安装块设有引脚插口，所述底层基板上方设置有顶部基板，所述顶部基板设有与元件导热安装块位置尺寸适配的第一让口，所述顶部基板上方设置有金属箔层，所述金属箔层设有位置对应第一让口的第二让口。层设有位置对应第一让口的第二让口。层设有位置对应第一让口的第二让口。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热PCB金属基板


[0001]本专利技术属于PCB基板
，具体涉及一种高导热PCB金属基板。

技术介绍

[0002]随着科技的发展与进步，人们对事物的要求也从能用就好的老旧思维，变得相当细腻和要求，唯有不断进步或创新的构想，产生新的形态以提高产品的附加价值，才能在市场竞争激烈的考验下生存。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷 电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的提供者，由于它是采用电子印刷术制作的， 故被称为“印刷”电路板，PCB金属基板主要是应用于一些对散热要求比较高的电子元件 的PCB制作，所以热导率是金属基板的一个重要参数。
[0003]现有的PCB 金属基板一般由三个部分组成，铜箔、绝缘层和金属基板。现如今技术难以将金属基板的热导率提高到令人满意的高度，不能满足设备的需求，致使设备或电力元件，例如LED灯珠等过热而降低使用寿命或直接报废。

技术实现思路

[0004]针对上述
技术介绍
所提出的问题，本专利技术的目的是：旨在提供一种高导热PCB金属基板。为实现上述技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种高导热PCB金属基板，包括散热金属板，所述散热金属板底部设有若干第一柱孔，所述散热金属板顶部设有若干圆柱，所述圆柱与第一柱孔交错排列，所述散热金属板上方设置有底层基板，所述底层基板底部设有若干第二柱孔，所述第二柱孔位置与尺寸均适配于圆柱，所述底层基板内部设有若干液槽，所述液槽内填充有冷却液，所述底层基板顶部开设有若干异形固定孔，所述异形固定孔匹配有元件导热安装块，所述元件导热安装块设有引脚插口，所述底层基板上方设置有顶部基板，所述顶部基板设有与元件导热安装块位置尺寸适配的第一让口，所述顶部基板上方设置有金属箔层，所述金属箔层设有位置对应第一让口的第二让口。
[0005]进一步限定，所述第一柱孔均匀分布于散热金属板，这样的设计，导热散热均匀。
[0006]进一步限定，所述圆柱端部有圆角，这样的设计，起导向作用，便于插入第二柱孔。
[0007]进一步限定，所述液槽为S型液槽，这样的设计，整个液槽一体，便于注入冷却液。
[0008]进一步限定，所述底层基板与顶部基板的厚度尺寸均与散热金属板的厚度尺寸相等，这样的设计，保证压合效果和吸热导热效果。
[0009]进一步限定，所述散热金属板为铝制散热金属板，这样的设计，散热导热效果好。
[0010]进一步限定，所述顶部基板与底层基板之间填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层为氰酸酯树脂体系、环氧树脂体系、PTFE体系、碳氢树脂体系其中的任一种，这样的设计，保证绝缘效果。
[0011]进一步限定，所述元件导热安装块底部设有凹槽，这样的设计，节约材料的同时加
强导热效果。
[0012]进一步限定，所述金属箔层为铜制金属箔层，且所述金属箔层厚度尺寸为顶部基板厚度尺寸的一半，这样的设计，节约材质，散热导热性好。
[0013]进一步限定，所述第一让口与第二让口均与元件导热安装块间隙配合，这样的设计，连接紧密，不易松动。
[0014]采用本专利技术的有益效果：1、采用本专利技术的结构设计，通过第一柱孔还能实现散热金属板的拼接，从而在热传递的效果下，加强散热金属板的散热效果，散热效果好；2、采用本专利技术的结构设计，在元件导热安装块及底层基板的相互配合下，有效将热量传递给散热金属板，第二柱孔及圆柱的配合，增加了导热面积，从而加强了导热效果，而液槽中冷却液的填充，进一步加强了散热的效率，保证了导热效果的同时保证了散热效率，实用性强；3、采用本专利技术的结构设计，第二柱孔及圆柱的相互配合、异形固定孔与元件导热安装块的相互配合，以及顶部基板与底层基板的相互配合，使得整个PCB金属基板相互之间的连接紧密，结合性更佳，增加金属基板的使用寿命。
附图说明
[0015]本专利技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；图1为本专利技术一种高导热PCB金属基板实施例的结构示意图一；图2为本专利技术一种高导热PCB金属基板实施例的结构示意图二；图3为本专利技术一种高导热PCB金属基板实施例的结构示意图三；图4为本专利技术一种高导热PCB金属基板实施例的剖面结构示意图一；图5为本专利技术一种高导热PCB金属基板实施例的剖面结构示意图二；主要元件符号说明如下：散热金属板1、第一柱孔2、圆柱3、底层基板4、第二柱孔5、液槽6、异形固定孔7、元件导热安装块8、凹槽81、引脚插口9、顶部基板10、第一让口11、金属箔层12、第二让口13。
具体实施方式
[0016]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术技术方案进一步说明。
[0017]如图1～图5所示，本专利技术的一种高导热PCB金属基板，包括散热金属板1，散热金属板1底部设有若干第一柱孔2，散热金属板1顶部设有若干圆柱3，圆柱3与第一柱孔2交错排列，散热金属板1上方设置有底层基板4，底层基板4底部设有若干第二柱孔5，第二柱孔5位置与尺寸均适配于圆柱3，底层基板4内部设有若干液槽6，液槽6内填充有冷却液，底层基板4顶部开设有若干异形固定孔7，异形固定孔7匹配有元件导热安装块8，元件导热安装块8设有引脚插口9，底层基板4上方设置有顶部基板10，顶部基板10设有与元件导热安装块8位置尺寸适配的第一让口11，顶部基板10上方设置有金属箔层12，金属箔层12设有位置对应第一让口11的第二让口13。
[0018]本实施案例中，在使用一种高导热PCB金属基板的时候，可根据实际情况选择通过
第一柱孔2与圆柱3相互配合，来对散热金属板1进行拼接，从而增加散热金属板1整体厚度，使之更抗弯折的同时加强散热导热能力，当发热元件的热量通过元件导热安装块8传递给底层基板4时，底层基板4内部液槽6中的冷却液会进行初步的热传递吸热降温，而通过第二柱孔5与圆柱3的配合，将热量传递给散热金属板1也能有效起到散热效果，且第二柱孔5与圆柱3的配合增加了散热金属板1与底层基板4的接触面积，从而提高了导热效率，而顶部基板10通过第一让口11配合底层基板4上的异形固定孔7对元件导热安装块8进行固定的方式，使得元件导热安装块8与两者的接触面积增加且紧密性强，也使得导热更加迅速，而金属箔层12也能有效将顶部基板10的热量进行导热散发，综上，相互结合，优于现有技术中的一般金属基板的导热效率。
[0019]优选第一柱孔2均匀分布于散热金属板1，这样的设计，导热散热均匀，实际上，也可根据具体情况考虑第一柱孔2的分布方式。
[0020]优选圆柱3端部有圆角，这样的设计，起导向作用，便于插入第二柱孔5，实际上，也可根据具体情况考虑圆角的大小。
[0021]优选液槽6为S型液槽，这样的设计，整个液槽一体，便于注入冷却液，实际上，也可根据具体情况考虑液槽6的样式。
[0022]优选底层基板4与顶部基板10的厚度尺寸均与散热金属板1的厚度尺寸相等，这样的设计，保证压合效果和吸热导热效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热PCB金属基板，包括散热金属板（1），其特征在于：所述散热金属板（1）底部设有若干第一柱孔（2），所述散热金属板（1）顶部设有若干圆柱（3），所述圆柱（3）与第一柱孔（2）交错排列，所述散热金属板（1）上方设置有底层基板（4），所述底层基板（4）底部设有若干第二柱孔（5），所述第二柱孔（5）位置与尺寸均适配于圆柱（3），所述底层基板（4）内部设有若干液槽（6），所述液槽（6）内填充有冷却液，所述底层基板（4）顶部开设有若干异形固定孔（7），所述异形固定孔（7）匹配有元件导热安装块（8），所述元件导热安装块（8）设有引脚插口（9），所述底层基板（4）上方设置有顶部基板（10），所述顶部基板（10）设有与元件导热安装块（8）位置尺寸适配的第一让口（11），所述顶部基板（10）上方设置有金属箔层（12），所述金属箔层（12）设有位置对应第一让口（11）的第二让口（13）。2.根据权利要求1所述的一种高导热PCB金属基板，其特征在于：所述第一柱孔（2）均匀分布于散热金属板（1）。3.根据权利要求2所述的一种高导热PCB金属基板，其特征在于：所述圆柱（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘莉，
申请(专利权)人：深圳市鼎业欣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：