复合式舞台灯封装基板制造技术

技术编号:27576890 阅读:29 留言:0更新日期:2021-03-09 22:27
本实用新型专利技术公开了复合式舞台灯封装基板,包括基板主体,所述基板主体表面竖直粘贴有基材框,且基材框与基板主体之间粘接后形成置物槽,所述置物槽内部底端安装有灯珠,且灯柱与基板主体之间相互平行并电性安装于基板主体的表面;与现有技术相比,本实用新型专利技术的有益效果是:该基板通过第一粘黏层和第二粘黏层与基材框和透明隔板进行粘接,达到空间和结构的优化,使封装出来的舞台灯基板更能契合散热器结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
复合式舞台灯封装基板


[0001]本技术涉及舞台灯领域,尤其是涉及复合式舞台灯封装基板。

技术介绍

[0002]舞台灯光也叫“舞台照明”,简称“灯光”,舞台美术造型手段之一,舞台灯光是演出空间构成的重要组成部分。是根据情节的发展对人物以及所需的特定场景进行全方位的视觉舞台灯光以及环境的灯光设计,并有目的将设计意图以视觉形象的方式再现给观众的艺术创作,为了满足市场越来越多样化的需求,需要开发不同结构的基板来满足市场,为此提出复合式舞台灯封装基板。

技术实现思路

[0003]本技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]复合式舞台灯封装基板,包括基板主体,所述基板主体表面竖直粘贴有基材框,且基材框与基板主体之间粘接后形成置物槽,所述置物槽内部底端安装有灯珠,且灯柱与基板主体之间相互平行并电性安装于基板主体的表面。
[0005]优选地,所述基材框的顶端横向覆盖粘贴有透明隔板,且透明隔板与基板主体之间相互平行。
[0006]优选地,所述透明隔板成型有若干个呼吸孔,且若干个呼吸孔分布于透本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.复合式舞台灯封装基板,包括基板主体,其特征在于,所述基板主体表面竖直粘贴有基材框,且基材框与基板主体之间粘接后形成置物槽,所述置物槽内部底端安装有灯珠,且灯柱与基板主体之间相互平行并电性安装于基板主体的表面。2.根据权利要求1所述的复合式舞台灯封装基板,其特征在于,所述基材框的顶端横向覆盖粘贴有透明隔板,且透明隔板与基板主体之间相互平行。3.根据权利要求2所述的复合式舞台灯封装基板,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:游虎林俊
申请(专利权)人:深圳市鼎业欣电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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