一种大功率散热COB复合铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定，强度高，也提升了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率散热COB复合铜基板
本技术涉及铜基板
，具体是一种大功率散热COB复合铜基板。
技术介绍
铜基板是用于固定LED灯，其内部电路与控制电路导通连接从而给LED灯供电，还有铜基板安装于散热器上，因此铜基板能将LED灯产生的热量传递给散热器，以实现散热的功能。现有的铜基板采用被动性散热，导致散热性较差，光源不稳定，光亮强度不高，而且使用寿命较短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率散热COB复合铜基板，具备散热顺畅、光源稳定、强度高以及使用寿命长的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体设置在铜基板上，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。作为本技术进一步的方案：所述导热胶层、线路层和绝缘纤维框上开设有供芯片放入的凹槽。作为本技术进一步的方案：所述绝缘纤维框上设有用于放置透镜的圆形台阶。与现有技术相比，本技术有益效果：本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定，强度高，也提升了使用寿命。附图说明图1为本技术的整体截面剖视图；图2为本技术的内层铜基板层的连接示意图；图3为本技术的凹槽的正视图；图4为本技术的内层铜基板层的背面示意图；图5为本技术的内层铜基板层的正面示意图；图6为本技术的绝缘纤维框的正视图。图中：1-铜基板；2-基板主体；21-散热层；22-高导热绝缘层；23-导热胶层；24-线路层；25-内层铜基板层；251-凹槽；252-焊层；26-绝缘纤维框；3-芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术实施例中，一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板1和基板主体2，基板主体2设置在铜基板1上，基板主体2由散热层21、高导热绝缘层22、导热胶层23、线路层24、内层铜基板层25和绝缘纤维框26组成，线路层24的上层设置有绝缘纤维框26，绝缘纤维框26上设有用于放置透镜的圆形台阶261，圆形台阶261能够放置并固定透镜，线路层24的下层和内层铜基板层25之间通过设置的导热胶层23连接，导热胶层23、线路层24和绝缘纤维框26上开设有供芯片3放入的凹槽251，凹槽251用于固定芯片3，内层铜基板层25通过焊层252连接铜基板1，保持连接稳定，内层铜基板层25和散热层21之间通过高导热绝缘层22连接，避免发生短路，内层铜基板层25上设置有芯片3，当芯片3点亮时，热源直接通过内层铜基板25散热，再通过高导热绝缘层22传送到散热层21上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定，强度高，也提升了使用寿命。综上所述：本大功率散热COB复合铜基板，当芯片3点亮时，热源直接通过内层铜基板25散热，再通过高导热绝缘层22传送到散热层21上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定，强度高，也提升了使用寿命。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板(1)和基板主体(2)，其特征在于：所述基板主体(2)设置在铜基板(1)上，所述基板主体(2)由散热层(21)、高导热绝缘层(22)、导热胶层(23)、线路层(24)、内层铜基板层(25)和绝缘纤维框(26)组成，所述线路层(24)的上层设置有绝缘纤维框(26)，线路层(24)的下层和内层铜基板层(25)之间通过设置的导热胶层(23)连接，所述内层铜基板层(25)通过焊层(252)连接铜基板(1)，所述内层铜基板层(25)和散热层(21)之间通过高导热绝缘层(22)连接，所述内层铜基板层(25)上设置有芯片(3)。

【技术特征摘要】
1.一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板(1)和基板主体(2)，其特征在于：所述基板主体(2)设置在铜基板(1)上，所述基板主体(2)由散热层(21)、高导热绝缘层(22)、导热胶层(23)、线路层(24)、内层铜基板层(25)和绝缘纤维框(26)组成，所述线路层(24)的上层设置有绝缘纤维框(26)，线路层(24)的下层和内层铜基板层(25)之间通过设置的导热胶层(23)连接，所述内层铜基板层(25)通过焊层(252)...

【专利技术属性】
技术研发人员：游虎，
申请(专利权)人：深圳市鼎业欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44