LED车灯基板组件及LED车灯制造技术

技术编号:20951840 阅读:32 留言:0更新日期:2019-04-24 07:42
本实用新型专利技术提供一种LED车灯基板组件及LED车灯,该LED车灯基板组件包括:基板本体和多个LED灯珠;LED灯珠在基板本体的正反两面呈镜像对称分布;基板本体上开设有多个通孔;基板组件还包括设置在每个通孔内的绝缘层与导电层;绝缘层形成在基板本体和导电层之间,用于将基板本体与导电层电性隔离;导电层用于将基板本体位于同一位置正反两面的LED灯珠之间建立并联的电性连接;基板本体正反两面均开设有用于为LED灯珠吸热的凹槽,LED灯珠装设于凹槽内;基板本体的边缘设置有用于与散热器贴合,向散热器传递热量的传热部。该LED车灯基板组件正反两面均发光,具有光强值较大,同时设置有凹槽及传热部用于热量的快速散发。

LED Lamp Substrate Component and LED Lamp

The utility model provides an LED vehicle lamp substrate component and an LED vehicle lamp, which comprises a substrate body and a plurality of LED lamp beads; the LED lamp beads are mirror symmetrically distributed on both sides of the substrate body; a plurality of through holes are arranged on the substrate body; the substrate component also includes an insulating layer and a conducting layer arranged in each through hole; the insulating layer is formed in the substrate body and a conducting layer. It is used to isolate the substrate body from the conductive layer; the conductive layer is used to establish parallel electrical connection between the LED beads positioned on both sides of the substrate body at the same position; the grooves for absorbing heat for the LED beads are arranged on both sides of the substrate body, and the LED beads are arranged in the grooves; the edges of the substrate body are arranged for joining with the radiator and transferring heat to the radiator. Heat transfer part. Both sides of the LED lamp baseboard module are luminous, and the light intensity value is large. At the same time, grooves and heat transfer parts are arranged for rapid heat emission.

【技术实现步骤摘要】
LED车灯基板组件及LED车灯
本技术涉及LED照明
,尤其是涉及LED车灯基板组件及LED车灯。
技术介绍
LED灯具越来越广泛应用于车灯。现有的LED车灯在提高光照强度的同时会导致由于散热不佳导致出现死灯的现象。如何提供LED车灯光照强度的同时LED车灯不出现死灯的问题是当前亟待解决的一个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的上述问题,提供了一种LED车灯基板组件及使用该LED车灯基板组件的LED车灯用于解决现有技术的不足。具体地,本技术实施例提供了一种LED车灯基板组件,包括:基板本体和多个LED灯珠;所述LED灯珠在所述基板本体的正反两面呈镜像对称分布;所述基板本体上开设有多个通孔;所述基板组件还包括设置在每个所述通孔内的绝缘层与导电层;所述绝缘层形成在所述基板本体和所述导电层之间,用于将所述基板本体与所述导电层电性隔离;所述导电层用于将所述基板本体位于同一位置正反两面的所述LED灯珠建立并联的电性连接;所述基板本体正反两面均开设有用于为所述LED灯珠吸热的凹槽,所述LED灯珠装设于所述凹槽内;所述基板本体的边缘设置有用于与散热器贴合,向散热器传递热量的传热部。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED车灯基板组件,其特征在于,包括:基板本体和多个LED灯珠;所述LED灯珠在所述基板本体的正反两面呈镜像对称分布;所述基板本体上开设有多个通孔;所述基板组件还包括设置在每个所述通孔内的绝缘层与导电层;所述绝缘层形成在所述基板本体和所述导电层之间,用于将所述基板本体与所述导电层电性隔离;所述导电层用于将所述基板本体位于同一位置正反两面的所述LED灯珠之间建立并联的电性连接;所述基板本体正反两面均开设有用于为所述LED灯珠吸热的凹槽,所述LED灯珠装设于所述凹槽内;所述基板本体的边缘设置有用于与散热器贴合,向散热器传递热量的传热部。

【技术特征摘要】
1.一种LED车灯基板组件,其特征在于,包括:基板本体和多个LED灯珠;所述LED灯珠在所述基板本体的正反两面呈镜像对称分布;所述基板本体上开设有多个通孔;所述基板组件还包括设置在每个所述通孔内的绝缘层与导电层;所述绝缘层形成在所述基板本体和所述导电层之间,用于将所述基板本体与所述导电层电性隔离;所述导电层用于将所述基板本体位于同一位置正反两面的所述LED灯珠之间建立并联的电性连接;所述基板本体正反两面均开设有用于为所述LED灯珠吸热的凹槽,所述LED灯珠装设于所述凹槽内;所述基板本体的边缘设置有用于与散热器贴合,向散热器传递热量的传热部。2.根据权利要求1所述的LED车灯基板组件,其特征在于,所述导电层的长度大于所述基板本体的厚度。3.根据权利要求1所述的LED车灯基板组件,其特征在于,所述传热部包括凸台。4.根据权利要求1所述的LED车灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:游虎
申请(专利权)人:深圳市鼎业欣电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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