一种高导热复合陶瓷基板制造技术

本发明专利技术属于陶瓷基板技术领域，尤其是一种高导热复合陶瓷基板，针对陶瓷基板的散热的问题，现提出以下方案，包括陶瓷基板外壳，所述陶瓷基板外壳的顶部外壁设有散热翅片，且散热翅片的一侧外壁开设有第一散热孔，所述陶瓷基板外壳的底部外壁设有陶瓷基板底座，且陶瓷基板外壳的顶部外壁开设有开槽，所述陶瓷基板外壳的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔。本发明专利技术散热翅片和第一散热孔可有效提高陶瓷基板外壳内部的热量，散热层可对陶瓷基板本体产生的热量进行散热，第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，第二散热孔既可以保证热量从陶瓷基板外壳中排出，外侧小的结构又可以有效防止大颗粒的灰尘进入到陶瓷基板外壳的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热复合陶瓷基板
本专利技术涉及陶瓷基板
，尤其涉及一种高导热复合陶瓷基板。
技术介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。目前常用的散热基基板料包括PCB、硅、金属(如铝，铜)、陶瓷和复合材料等，传统使用的PCB板封装基座的热传导率仅约为0.36W/mK，已经远远不能满足大功率电子封装基板的散热要求。由于硅材料基板有加工困难、成本高的缺点，也很难满足大功率电子封装基板要求。经检索，中国专利授权号为CN104868042B的专利，公开了一种高导热复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料，本专利技术实施例还公开了一种高导热复合陶瓷基板的制作方法。采用本专利技术，通过在陶瓷基板材料中加入一维导热材料，经过挤压成型工艺，使得一维导热材料与剪切力平行排列。上述专利还存在有以下不足之处：LED产业是近年来最受瞩目的产业之一，带有LED光源的陶瓷基板的使用也原来越广泛，但是在现有技术中，LED发光时所产生的热能无法有效导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性。
技术实现思路
基于
技术介绍
中提出的LED产业是近年来最受瞩目的产业之一，带有LED光源的陶瓷基板的使用也原来越广泛，但是在现有技术中，LED发光时所产生的热能无法有效导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性的技术问题，本专利技术提出了一种高导热复合陶瓷基板。本专利技术提出的一种高导热复合陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳，所述陶瓷基板外壳的顶部外壁设置有等距离分布的散热翅片，且散热翅片的一侧外壁开设有第一散热孔，所述陶瓷基板外壳的底部外壁通过螺钉固定有陶瓷基板底座，且陶瓷基板外壳的顶部外壁开设有开槽，所述陶瓷基板外壳的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔，且第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，所述陶瓷基板外壳的顶部内壁设置有活性炭吸附层，且活性炭吸附层的和开槽的规格相匹配，散热翅片和第一散热孔可有效提高陶瓷基板外壳内部的热量，散热层可对陶瓷基板本体产生的热量进行散热，第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，第二散热孔既可以保证热量从陶瓷基板外壳中排出，外侧小的结构又可以有效防止大颗粒的灰尘进入到陶瓷基板外壳的内部。优选地，所述陶瓷基板底座的底部外壁设置有等距离分布的减震柱，且减震柱的外壁开设有等距离分布的减震孔。优选地，所述减震柱为橡胶材料，且减震柱的底部外壁设置有安装板，在装置受到较大的晃动时，减震柱可有效减少装置受到的晃动，减震柱表面开设有大量的减震孔，减震孔在压缩时可对减震孔内部的空气进行压缩，可提高了减震柱的减震效果。优选地，所述陶瓷基板外壳的底部内壁设置有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体的顶部外壁设置有反光芯片本体。优选地，所述陶瓷基板外壳的内壁两侧均通过螺钉固定有插槽，且插槽的内壁插接有插块。优选地，所述插块的一侧外壁通过螺钉固定有拉环，且插块的一侧外壁设置有防尘网，防尘网和活性炭吸附层的设置可有效防止灰尘通过开槽和第二散热孔进入到陶瓷基板外壳的内部，通过插槽和插块相互插接的方式便于快速的对防尘网进行安装和拆卸。优选地，所述陶瓷基板本体的一侧外壁设置有减震层，且陶瓷基板本体的另一侧外壁设置有散热层。优选地，所述散热层的一侧外壁设置有防水层，且防水层为防水透气面料。优选地，所述陶瓷基板本体包括有AlO陶瓷粉、SiO、五氧化二磷、乙醇和AlN品须，将原料通过研磨、真空混合、挤压压缩、切片加热、无尘排胶和打磨抛光一系列操作后制成，在对陶瓷基板进行制备时，在进行排胶时，采用无尘排胶，可有效防止在大量的灰尘粘黏在装置的内部，避免了灰尘和杂质对陶瓷基板本体的性质造成损坏。本专利技术中的有益效果为：1、该高导热复合陶瓷基板，通过设置有第一散热孔、散热翅片、第二散热孔和散热层，散热翅片和第一散热孔可有效提高陶瓷基板外壳内部的热量，散热层可对陶瓷基板本体产生的热量进行散热，第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，第二散热孔既可以保证热量从陶瓷基板外壳中排出，外侧小的结构又可以有效防止大颗粒的灰尘进入到陶瓷基板外壳的内部。2、该高导热复合陶瓷基板，通过设置有插槽、插块、拉环、防尘网和活性炭吸附层，防尘网和活性炭吸附层的设置可有效防止灰尘通过开槽和第二散热孔进入到陶瓷基板外壳的内部，通过插槽和插块相互插接的方式便于快速的对防尘网进行安装和拆卸，另外通过设置有减震孔和减震柱，减震柱为橡胶材料，在装置受到较大的晃动时，减震柱可有效减少装置受到的晃动，减震柱表面开设有大量的减震孔，减震孔在压缩时可对减震孔内部的空气进行压缩，可提高了减震柱的减震效果。3、该高导热复合陶瓷基板，陶瓷基板本体包括有AlO陶瓷粉、SiO、五氧化二磷、乙醇和AlN品须，将原料通过研磨、真空混合、挤压压缩、切片加热、无尘排胶和打磨抛光一系列操作后制成，在对陶瓷基板进行制备时，在进行排胶时，采用无尘排胶，可有效防止在大量的灰尘粘黏在装置的内部，避免了灰尘和杂质对陶瓷基板本体的性质造成损坏。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。附图说明图1为本专利技术提出的一种高导热复合陶瓷基板的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种高导热复合陶瓷基板的陶瓷基板本体的结构示意图；图3为本专利技术提出的一种高导热复合陶瓷基板的防水层的结构示意图；图4为图2的A部分结构示意图；图5为本专利技术提出的一种高导热复合陶瓷基板的制备流程图。图中：1陶瓷基板外壳、2散热翅片、3第一散热孔、4反光芯片本体、5陶瓷基板底座、6安装板、7减震柱、8减震孔、9第二散热孔、10开槽、11陶瓷基板本体、12活性炭吸附层、13散热层、14防水层、15减震层、16防尘网、17插块、18拉环、19插槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-5，一种高导热复合陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳1，陶瓷基板外壳1的顶部外壁设置有等距离分布的散热翅片2，且散热翅片2的一侧外壁开设有第一散热孔3，陶瓷基板外壳1的底部外壁通过螺钉固定有陶瓷基板底座5，且陶瓷基板外壳1的顶部外壁开设有开槽10，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热复合陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳（1），其特征在于，所述陶瓷基板外壳（1）的顶部外壁设置有等距离分布的散热翅片（2），且散热翅片（2）的一侧外壁开设有第一散热孔（3），所述陶瓷基板外壳（1）的底部外壁通过螺钉固定有陶瓷基板底座（5），且陶瓷基板外壳（1）的顶部外壁开设有开槽（10），所述陶瓷基板外壳（1）的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔（9），且第二散热孔（9）为外侧小内侧大的梯形结构，所述陶瓷基板外壳（1）的顶部内壁设置有活性炭吸附层（12），且活性炭吸附层（12）的和开槽（10）的规格相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热复合陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳（1），其特征在于，所述陶瓷基板外壳（1）的顶部外壁设置有等距离分布的散热翅片（2），且散热翅片（2）的一侧外壁开设有第一散热孔（3），所述陶瓷基板外壳（1）的底部外壁通过螺钉固定有陶瓷基板底座（5），且陶瓷基板外壳（1）的顶部外壁开设有开槽（10），所述陶瓷基板外壳（1）的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔（9），且第二散热孔（9）为外侧小内侧大的梯形结构，所述陶瓷基板外壳（1）的顶部内壁设置有活性炭吸附层（12），且活性炭吸附层（12）的和开槽（10）的规格相匹配。


2.根据权利要求1所述的一种高导热复合陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板底座（5）的底部外壁设置有等距离分布的减震柱（7），且减震柱（7）的外壁开设有等距离分布的减震孔（8）。


3.根据权利要求2所述的一种高导热复合陶瓷基板，其特征在于，所述减震柱（7）为橡胶材料，且减震柱（7）的底部外壁设置有安装板（6）。


4.根据权利要求3所述的一种高导热复合陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板外壳（1）的底部内壁设置有陶瓷基板本体（11），且陶瓷基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘莉，
申请(专利权)人：深圳市鼎业欣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44