一种双色LED灯珠及其点胶结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种双色LED灯珠及其点胶结构，能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作，提升了点胶效率和点胶质量，该双色LED灯珠包括LED芯片和支架，所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接，其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚；于支架包围内灌注有封装胶体。该点胶结构包括导电基板，所述导电基板冲压成型有若干主体部，由主杆部两侧伸出的若干分支部，以及设于分支部末端的焊盘；相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组，分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘；于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架。

【技术实现步骤摘要】
一种双色LED灯珠及其点胶结构
本技术属于LED
，具体涉及一种双色LED灯珠及其点胶结构。
技术介绍
双色温LED生产过程中需要对其进行点胶操作，现有的双色温LED的支架大部分都设有两个空腔，点胶时需要控制点胶设备分别对两个空腔进行点胶，容易造成两边点胶不均匀，点胶针头对不准导致封装胶漏出或者点胶针头损坏；而且由于两个空腔的距离较短，对点胶设备的控制精度要求较高。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的问题，本技术提出一种双色LED灯珠及其点胶结构，能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作，提升了点胶效率和点胶质量，其具体
技术实现思路
如下：本技术的双色LED灯珠，其包括LED芯片和支架，所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接，其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚；于支架包围内灌注有封装胶体。于本技术的一个或多个实施例当中，两个LED芯片的发光色不同，其中至少一个LED芯片的表面设置有荧光胶层。于本技术的一个或多个实施例当中，所述支架包围内为不设隔挡的中空腔室，所述中空腔室的底部裸露有所述焊盘且焊盘间形成有分隔带。于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一极性焊盘于支架包围内的裸露面积大于第二极性焊盘，所述LED芯片贴装于所述第一极性焊盘之上。于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架的底面裸露。于本技术的一个或多个实施例当中，所述支架包围的内壁面由上至下收拢。于本技术的一个或多个实施例当中，所述支架包围的至少一个内壁面上设有朝内凸出的凸出部。本技术的双色LED灯珠的点胶结构，其包括导电基板，所述导电基板冲压成型有若干主体部，由主杆部两侧伸出的若干分支部，以及设于分支部末端的焊盘；相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组，分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘；于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架，所述支架包括具有中空腔室的支架包围，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露，用于与LED芯片电性连接，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚。于本技术的一个或多个实施例当中，所述分支部的末端设有朝上伸延的第一子分支和朝下伸延的第二子分支，所述第一子分支和第二子分支上分别设有焊盘。于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一子分支和第二分支上的焊盘为同极性焊盘或不同极性焊盘。本技术的有益效果是：由于支架包围是中腔的，不仅能够实现快捷贴装LED芯片，而且只需一次点胶动作便可，提升了点胶效率和点胶质量，有效避免点胶不均匀、漏胶或者损坏点胶针头，并且能够有效的降低生产难度，提高生产效率。附图说明图1为本技术的双色LED灯珠的正面结构示意图(带封装胶体)。图2为本技术的双色LED灯珠的正面结构示意图(不带封装胶体)。图3为本技术的双色LED灯珠的背面结构示意图。图4为本技术的双色LED灯珠的点胶结构示意图。图5为本技术的导电基板的焊盘单元结构示意图。具体实施方式如下结合附图对本申请方案作进一步描述：实施例1参见附图1至3，一种双色LED灯珠，其包括LED芯片1和支架2，所述支架2上相隔离地设有两组焊盘3，每一组焊盘3包括有第一极性焊盘31和第二极性焊盘32，所述第一极性焊盘31和第二极性焊盘32于支架包围21内裸露并与LED芯片1电性连接，其于支架包围21外形成第一极性引脚33和第二极性引脚34，本实施例中，所述第一极性焊盘31为正极焊盘，所述第二极性焊盘32为负极焊盘，所述第一极性引脚33为正极引脚，所述第二极性引脚34为负极引脚；于支架包围21内灌注有封装胶体4。其中，两个LED芯片1的发光色不同，其中至少一个LED芯片1的表面设置有荧光胶层，例如：图所示1的LED芯片1a表面设置带颜色的荧光胶层，LED芯片1b可不设置荧光胶层。所述支架包围21内为不设隔挡的中空腔室210，所述中空腔室210的底部裸露有所述焊盘3且焊盘3间形成有分隔带22。所述第一极性焊盘31于支架包围21内的裸露面积大于第二极性焊盘32，所述LED芯片1贴装于所述第一极性焊盘31之上。所述第一极性焊盘31和第二极性焊盘32于支架2的底面裸露，以利于散热或贴片。所述支架包围21的内壁面由上至下收拢，其中一个内壁面上设有朝内凸出的凸出部211，以利于封装胶体4的灌注。实施例2参见附图4至5，一种双色LED灯珠的点胶结构，方便灌注封装胶体4，其包括导电基板30，所述导电基板30冲压成型有若干主体部301，由主杆部301两侧伸出的若干分支部302，以及设于分支部302末端的焊盘3；相邻两个对等位置的分支部302末端的焊盘3为一组，分别为第一极性焊盘31和第二极性焊盘32；于相邻的两组焊盘3上注塑成型有支架2，所述支架2包括具有中空腔室210的支架包围21，所述第一极性焊盘31和第二极性焊盘32于支架包围21内裸露，用于与LED芯片1电性连接，所述第一极性焊盘31和第二极性焊盘32于支架包围21外形成第一极性引脚33和第二极性引脚34。在本实施例中，所述分支部302的末端设有朝上伸延的第一子分支3021和朝下伸延的第二子分支3022，所述第一子分支3021和第二子分支3022上分别设有焊盘3。具体的，在一个主体部301一侧的焊盘3同为第一极性焊盘31，另一侧的焊盘3同为第二极性焊盘32，以方便冲压成型；同时，相邻两主体部301之间的、第一子分支3021以上，第二子分支3022以上的四个焊盘为一个单元，于该单元上成型有所述支架2，在贴装好LED芯片1后向支架包围21内直接灌注封装胶体4令其满注中空腔室210即完成点胶操作，无需分别对两个LED芯片1所在区域进行点胶，提升了点胶效率和点胶质量，有效避免点胶不均匀、漏胶或者损坏点胶针头，并且能够有效的降低生产难度，提高生产效率。最后，切断与所述第一子分支3021和第二子分支3022的连接便可得到双色LED灯珠，适合批量化作业。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色LED灯珠，其包括LED芯片和支架，其特征在于：所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接，其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚；于支架包围内灌注有封装胶体。/n

【技术特征摘要】
1.一种双色LED灯珠，其包括LED芯片和支架，其特征在于：所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接，其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚；于支架包围内灌注有封装胶体。


2.根据权利要求1所述的双色LED灯珠，其特征在于：两个LED芯片的发光色不同，其中至少一个LED芯片的表面设置有荧光胶层。


3.根据权利要求1所述的双色LED灯珠，其特征在于：所述支架包围内为不设隔挡的中空腔室，所述中空腔室的底部裸露有所述焊盘且焊盘间形成有分隔带。


4.根据权利要求1所述的双色LED灯珠，其特征在于：所述第一极性焊盘于支架包围内的裸露面积大于第二极性焊盘，所述LED芯片贴装于所述第一极性焊盘之上。


5.根据权利要求1-4任一项所述的双色LED灯珠，其特征在于：所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架的底面裸露。


6.根据权利要求1-4任一项所述的双色LED灯珠，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，扶小荣，罗德伟，叶才，吴剑涛，石红丽，闫玲，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44