【技术实现步骤摘要】
一种防止银胶剥离的支架结构
本技术涉及LED支架领域,特别是涉及一种防止银胶剥离的支架结构。
技术介绍
SMD器件目前的封装技术已趋向成熟,但受制于功能区尺寸,在进行封装固晶填充导电银胶时,胶量面积无法扩大化,导致固化后导电银胶和底部焊盘结合力不佳,造成SMD器件受热膨胀易出现银胶剥离现象。当然可通过从优选的导电银胶或镀银层方面着手,但必然会增加较高的原材料成本,而惮于LED市场趋势是往大众方向发展,即成本层次向下考量较为理想。如专利CN209626213U公开一种显示屏用贴片LED支架结构,其利用在固晶区增加凹麻点使红光LED芯片的银胶接触增强,但其安装红光LED芯片区域较小,无法为银胶提供更大的接触面积,粘接的稳定性较差。因此如何从结构设计方面提升导电银胶与功能区的结合力是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种防止银胶剥离的支架结构,该支架结构不仅增大了芯片与银胶的接触面积,还增强芯片与银胶的粘接强度,使银胶与支架的功能区结合性更好,令银胶和底部焊盘的结合力增强。本技术的技术方案为:一种防止银胶剥离的支架结构,包括支架本体,所述支架本体设有功能区,所述功能区为L形结构,所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区,所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。进一步,所述粘接区的凹槽内填充银胶,芯片通过银胶固定在所述粘接区上。进一步,所述粘接区的凹槽宽度为0.03mm。进一步,所述粘接区上放置的芯片为红光芯片。进一步,所述功能区是经过冲床冲压形成 ...
【技术保护点】
1.一种防止银胶剥离的支架结构,其特征在于,包括支架本体,所述支架本体设有功能区,所述功能区为L形结构,所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区,所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种防止银胶剥离的支架结构,其特征在于,包括支架本体,所述支架本体设有功能区,所述功能区为L形结构,所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区,所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构,其特征在于,所述粘接区的凹槽内填充银胶,芯片通过银胶固定在所述粘接区上。
3.根据权利要求2所述的一种防止银胶剥离的支架结构,其特征在于,所述粘接区的凹槽宽度为0.03mm。
4.根据权利要求2所述的一种防止银胶剥离的支架结构,其特征在于,所述粘接区上放置的芯片为红光芯片。
5.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚文,梅雄,
申请(专利权)人:苏州晶台光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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