本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、输送装置、第一滑动座、第二滑动座、去晶组件、激光焊接组件、抓取组件和点胶装置，输送装置设置于底座；第一滑动座和第二滑动座均滑设于底座；去晶组件和激光焊接组件均设置于第一滑...

本申请提供了一种激光调节工装及激光加工设备，激光调节工装，包括：第一调节机构；第二调节机构，设置于所述第一调节机构上，并由所述第一调节机构驱动以沿第一方向活动；调节座，通过第三调节机构设置于所述第二调节机构上，并由所述第二调节机构驱动以...

本实用新型公开了一种吸嘴安装结构，包括安装轴、螺母座、吸嘴和锁紧螺母。安装轴的内部设有第一气道，吸嘴的内部设有第二气道。组装时，螺母座设置于安装轴的底端，吸嘴穿设于螺母座内，使第一气道连通第二气道；然后将锁紧螺母锁紧在螺母座上，并对吸嘴...

本申请公开了一种有机发光器件生产线，有机发光器件包括基板和形成在基板上的膜层，包括第一成膜装置、激光加工装置和输送装置。第一成膜装置用于在基板上形成膜层。激光加工装置用于发出激光，以去除膜层的部分材料。输送装置用于将基板转移至第一成膜装...

本申请公开了一种位置检测组件、劈裂装置及裂片机，包括安装件、移动件、第一导体、第二导体和第一弹性件。移动件与安装件滑动连接，移动件用于安装劈刀；第一导体安装于移动件；第二导体安装于安装件；第一弹性件分别与安装件、移动件连接，第一弹性件用...

本申请提供了一种具有斜面的工件的加工方法，包括步骤：加工配磨治具的第一平面与第一斜面，并使所述第一平面与所述第一斜面之间形成具有第一预设倾斜角度的第一夹角；粗加工出工件的第二平面与第二斜面；将粗加工后的工件固定在配磨治具的第一斜面上，利...

本申请实施例公开了一种载具和承载装置，载具包括载件，载件的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽同心且等直径设置，第一凹槽与第二凹槽相隔设置；载件上还分别设有第一抽气孔和第二抽气孔，第一凹槽与第一抽气孔通设，第二...

本申请实施例公开了一种断气防掉且取放牢固的控制气路和吸附装置，控制气路包括负压源、第一控制阀、软质吸盘以及硬质吸盘，负压源用于提供气压驱动；第一控制阀与负压源连接；软质吸盘与第一控制阀连接，连接软质吸盘和第一控制阀的气路上设有单向阀，单...

本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种光路切换装置及激光加工设备。光路切换装置包括底座、第一光路组件、第二光路组件，第一光路组件包括第一光路通道，第一光路组件安装于底座上，激光经第一光路通道射出时的出射光束为第一光束；第二光路组...

本申请实施例公开了一种驱动装置和加工设备，驱动装置包括受驱件、支撑件、传动件、连接件以及驱动件，受驱件沿第一方向与支撑件移动连接；传动件沿第二方向与支撑件移动连接；连接件用于传动连接传动件和受驱件，使传动件沿第二方向相对支撑件移动可传动...

本申请涉及泛半导体技术领域，具体而言，涉及一种中转机构及泛半导体加工设备。中转机构包括第一连接件、第一抓手组件和第二抓手组件，第一连接件适于绕第一方向转动；第一抓手组件安装于第一连接件上；第二抓手组件安装于第一连接件上，第一连接件的转动...

本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种调节装置及激光加工设备。调节装置包括底座、第一调节组件和第一垫块结构，第一调节组件包括至少三个第一调节件，第一调节件适于带动第一垫块结构的相对两端向靠近产品的方向移动。本申请通过将产品先放置...

本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种光路调节装置及激光加工设备。光路调节装置包括底座、第一透镜组件、第二透镜组件和第三透镜组件，第一透镜组件安装于底座上；第二透镜组件活动安装于底座上，第二透镜组件相对于第一透镜组件的距离可调节...

本申请适用于芯片制造技术领域，提供一种芯片划切方法、装置、设备及计算机存储介质，该芯片划切装置包括第一安装座、划刀、检测机构和控制模块，划刀设置于第一安装座；检测机构用于检测划刀与晶圆表面的接触信息；控制模块用于接收检测机构检测到的接触...

本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、点胶装置、料框组件、抓取组件、激光焊接装置和两个输送装置，输送装置、点胶装置、料框组件、抓取组件和激光焊接装置均设置于底座；输送装置用于输送产品，点胶装置用于在产品的缺点...

本申请公开了一种焦点检测机构及激光加工设备。焦点检测机构应用于激光加工，包括：相机模组；焦点检测模组，设于相机模组的一侧，用于发出检测激光，检测激光能被相机模组拍摄到；检测激光反射镜，设于相机模组下方，用于将焦点检测模组发出的检测激光沿...

本实用新型公开了一种支撑平台及点灯测试载台，支撑平台包括底座、固定支座、沿第一方向滑动设于固定支座上的多个支撑条、分别沿第一方向滑动设于底座的两侧的第一定位组件和第二定位组件、以及设置在底座上并位于底座与固定支座之间的定位驱动组件。通过...

本申请实施例公开了一种检测机构和检测装置，检测机构包括定位组件、检测组件以及弹性组件，定位组件包括第一传感件，检测组件包括第二传感件，检测组件与定位组件沿第一方向可相对移动连接，第一传感件和第二传感件沿第一方向相对且可接触设置，第一传感...

本实用新型公开了一种吸附机构及面板取放装置，其中吸附机构包括基板、第一吸附组件、第二吸附组件和两个导向杆，第一吸附组件包括沿第一方向滑动设于基板上的第一安装板，第一安装板上设有可沿第二方向滑动的第一吸盘组和第二吸盘组，第二吸附组件包括第...

本申请适用于半导体加工技术领域，提供一种划切装置及设备，该划切装置包括底座、载台、第一驱动组件、切刀组件、感应器和第二驱动组件，载台、第一驱动组件和第二驱动器均设置于底座，载台用于放置产品；切刀组件与第一驱动组件的输出端连接，第一驱动组...