本申请提供了一种旋转加工台及晶圆加工设备，旋转加工台，包括：机架；安装板，设置于所述机架上；载台，可转动安装于所述安装板上；以及，驱动机构，包括伺服电机以及传动组件，所述伺服电机设置于所述安装板上并位于所述机架的一侧，所述传动组件传动连...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种搅拌装置及半导体加工设备。所述搅拌装置包括支撑结构、转动件和搅拌件，转动件与支撑结构转动连接，转动件适于绕第一方向转动；搅拌件与支撑结构转动连接，搅拌件适于绕第二方向转动，原料适于添加在转...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种顶针机构及半导体加工设备。所述顶针机构包括第一支撑结构、顶帽组件和顶针组件，产品适于放置在顶帽组件上，产品的表面贴有薄膜材料，顶帽组件适于吸附薄膜材料；顶帽组件适于带动薄膜材料向远离产品的...

本申请公开了一种打标设备。设备包括：机台；上料机构，包括第一驱动件及与第一驱动件连接的上料吸附组件，第一驱动件能驱动上料吸附组件沿第一方向移动；检测机构，设于上料机构沿第二方向的一侧，包括检测台、龙门架及检测头；龙门架沿第一方向设置；检...

本申请提供了一种激光剥离工件的方法及晶片、半导体器件，激光剥离工件的方法，包括采用短脉波宽度的脉冲激光聚焦于工件内部的预设剥离面，以在所述工件内部的预设剥离面形成改质点，采用长脉波宽度的脉冲激光聚焦于所述改质点，以在所述改质点处形成改质...

本申请适用于激光切割技术领域，提供一种滤光片的切割装置及其切割方法，该滤光片的切割装置包括激光器、光束整形模组、第一驱动组件、聚焦物镜、工作台和第二驱动组件；光束整形模组用于将激光器发射的激光束整形为线状无衍射光束；光束整形模组与第一驱...

本申请公开了一种裂片机。裂片机包括：机台；受台组件，设于机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；受台组件包括第一受台及第二受台，第一受台与第二受台共同支撑料片，第一受台与第二受台均能沿第一方向移动；第一滑轨，沿第一方向设于机台上，第一受台...

本申请公开了一种劈裂设备。劈裂设备包括：机台；定位平台，设于机台上，用于对料片进行定位；第一相机模组，设于定位平台的上方，用于对定位平台上的料片进行拍摄；劈裂平台，设于机台上，用于支撑料片进行劈裂；劈裂平台与定位平台沿第一方向依次设置；...

本申请实施例公开了一种切割装置和切割设备，切割装置包括载料机构、第一定位机构、治具、搬运机构、第二定位机构以及激光切割机构，载料机构用于载放物料；第一定位机构用于自动将物料按预设角度定位；治具用于放置待切割物料，且治具可移动设置；搬运机...

本实用新型涉及晶圆劈裂技术领域，具体而言，涉及一种裂片机。裂片机包括支撑结构、上料组件、第一定位组件、劈裂组件、第二定位组件、加工载台和运输组件，上料组件包括料盒，料盒内堆叠放置有料片，第一定位组件位于上料组件和劈裂组件之间，加工载台位...

本申请公开了一种激光加工设备。激光加工设备包括：料盒机构，用于存放料片；轨道机构，其轨道能张开及收缩；上料机构，包括第一驱动组件、第一吸附组件及夹取组件；第一驱动组件能驱动第一吸附组件及夹取组件沿第一方向移动；夹取组件用于在料盒和轨道机...

本实用新型公开一种激光设备，该激光设备包括支撑架、激光器、第一滑轨、驱动装置、第一出光头、第二出光头、第一光路模块和第二光路模块，激光器、第一滑轨、驱动装置、第一光路模块和第二光路模块均设置于支撑架；驱动装置上设置有载物台，驱动装置用于...

本申请公开了一种载台及液晶面板生产设备。载台包括：多个移动组件，多个移动组件沿第一方向间隔设置；每一移动组件均包括移动底座和多个第一移动支撑块，多个第一移动支撑块沿第二方向间隔设于移动底座上，且第一移动支撑块与移动底座滑动连接，滑动方向...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种巨量转移设备。巨量转移设备包括基座、移动机构、吸附机构和激光器，所述移动机构用于带动所述第二基板移动至所述第一基板下方；所述激光器安装于所述基座上，所述激光器用于向所述第一基板发射激光光束...

本申请适用于生产加工技术领域，提供一种开合装置及加工设备，所述开合装置包括：门框；开合门，连接于所述门框且能相对所述门框转动；推拉门，连接于所述开合门以跟随所述开合门转动，且能沿所述开合装置的长度方向相对所述开合门移动。本申请的实施例提...

本申请适用于光学技术领域，提供一种二维调整装置、光学器件调整装置及激光加工设备，所述二维调整装置包括：基座；载台；第一方向调整机构，设置于所述基座且抵持于所述载台，以推动所述载台沿第一方向相对所述基座移动；第二方向调整机构，设置于所述基...

本申请适用于半导体技术领域，提供一种清洗装置，该清洗装置包括摆臂组件、喷头组件和第一固定件，摆臂组件上设置有弧形孔或固定孔，喷头组件上设置有与摆臂组件上的弧形孔或固定孔对应的固定孔或弧形孔；第一固定件包括杆部和头部，杆部穿设于弧形孔和固...

本申请适用于加工设备技术领域，提供一种大理石固定装置及激光加工设备，所述大理石固定装置包括：底座；减振垫，承载于所述底座；大理石，承载于所述减振垫；减振固定机构，承载于所述底座；所述减振固定机构位于所述大理石的外侧且抵持于所述大理石，以...

本申请涉及LED芯片加工技术领域，涉及一种击锤检测设备及检测击锤的方法。其中，该击锤检测设备，包括第一固定板、第二固定板、伺服电机、击锤、劈裂工具、控制器、联动装置、传动装置，伺服电机和击锤均与控制器电连接，控制器驱动击锤敲击劈裂工具使...

本实用新型涉及一种对位机构和激光切割设备，包括第一支撑装置、第二支撑装置、第一对位装置、第二对位装置和第一驱动装置；第一支撑装置和第二支撑装置用于设置在加工载台的前后两侧；第二对位装置和第一对位装置用于设置在加工载台的左右两侧，第一对位...