一种巨量转移设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种巨量转移设备。巨量转移设备包括基座、移动机构、吸附机构和激光器，所述移动机构用于带动所述第二基板移动至所述第一基板下方；所述激光器安装于所述基座上，所述激光器用于向所述第一基板发射激光光束，以使所述第一基板上的芯片由所述第一基板上脱落并与所述第二基板连接。本实用新型专利技术通过在上料时将第一基板与第二基板放置在移动机构上，移动机构可以带动第一基板移动至吸附机构下方，吸附机构将第一基板吸附，移动机构将第二基板移动至第一基板下方，激光器可以对第一基板进行加工，使得第一基板上的芯片转移至第二基板上，在转移完成后同时将第一基板与第二基板取下，便于上料与下料。便于上料与下料。便于上料与下料。

【技术实现步骤摘要】
一种巨量转移设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种巨量转移设备。

技术介绍

[0002]Micro LED技术被认为是消费电子领域下一个时代的显示技术。其所展现出的高分辨、快响应、低能耗、长寿命等突出特点，能满足超小和超大显示的需求，展现出巨大的应用潜力。
[0003]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。组装过程中，芯片制程用的玻璃暂态基板和最终我们要使用的下层基板不是同一个基板，也就是制作好了的芯片需要大量的转移到最终需要的下层基板上，下层基板焊盘上有电路，芯片焊接在下层基板上就可以发光。
[0004]但现有的芯片巨量转移设备中，玻璃暂态基板和最终要使用的下层基板需要分别上料到设备的不同位置，无法在上料时一次性就将暂态基板和下层基板放置到指定位置。同理在下料时，也需要分别将暂态基板与下层基板从不同位置取下。在对设备进行上料与下料的操作极为不便，同时效率也无法保证。

技术实现思路

[0005]本技术解决的问题是现有设备导致的上下料不便以及上下料效率低。
[0006]为解决上述问题，本技术提供一种巨量转移设备，所述巨量转移设备包括基座、移动机构、吸附机构和激光器，所述移动机构活动安装于所述基座上，所述移动机构上放置有第一基板和第二基板，所述第一基板上固定有芯片，所述移动机构适于带动所述第一基板和所述第二基板沿第一方向和第二方向移动；所述吸附机构安装于所述基座上，所述吸附机构位于所述移动机构上方，所述吸附机构用于吸附所述第一基板，当所述吸附机构吸附所述第一基板后，所述移动机构用于带动所述第二基板移动至所述第一基板下方；所述激光器安装于所述基座上，所述激光器用于向所述第一基板发射激光光束，以使所述第一基板上的芯片由所述第一基板上脱落并与所述第二基板连接。
[0007]可选地，所述巨量转移设备还包括第一调节机构，所述第一调节机构安装于所述移动机构上，所述第一调节机构适于绕第三方向转动，所述第一基板适于放置在所述第一调节机构上。
[0008]可选地，所述巨量转移设备还包括第一驱动机构，所述第一驱动机构安装于所述移动机构上，所述第一驱动机构与所述第一调节机构驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一调节机构沿所述第三方向移动。
[0009]可选地，所述巨量转移设备还包括第二调节机构，所述第二调节机构安装于所述移动机构上，所述第二基板适于放置在所述第二调节机构上，所述第二调节机构的上表面与所述吸附机构下表面间的角度可调节。
[0010]可选地，所述巨量转移设备还包括第一连接件，所述第一连接件与所述基座活动
连接，所述激光器安装于所述第一连接件上，所述第一连接件适于带动所述激光器沿第一方向移动。
[0011]可选地，所述巨量转移设备还包括第二驱动机构和第二连接件，所述第二驱动机构安装于所述第一连接件上，所述第二驱动机构与所述第二连接件驱动连接，所述激光器安装于所述第二连接件上，所述第二驱动机构适于驱动所述第二连接件沿第三方向移动。
[0012]可选地，所述巨量转移设备还包括第一视觉组件，所述第一视觉组件安装于所述第二连接件上，所述第一视觉组件用于获取所述激光器的工作起点。
[0013]可选地，所述巨量转移设备还包括第二视觉组件，所述第二视觉组件安装于所述第二连接件上，所述第二视觉组件用于采集所述第一基板和所述第二基板的位置信息。
[0014]可选地，所述吸附机构包括活动件和吸附件，所述活动件活动安装于所述基座上，所述活动件适于沿所述第一方向和所述第二方向移动，所述吸附件与所述活动件转动连接，所述吸附件适于绕第三方向转动。
[0015]可选地，所述活动件包括第三连接件和第四连接件，所述第三连接件活动安装于所述基座上，所述第三连接件适于沿第一方向移动，所述第四连接件活动安装于所述第三连接件上，所述第四连接件适于沿第二方向移动，所述吸附件与所述第四连接件转动连接。
[0016]相对于现有技术，本技术实施例提供的巨量转移设备所具有的有益效果是：
[0017]通过在上料时将第一基板与第二基板放置在移动机构上，移动机构可以带动第一基板移动至吸附机构下方，吸附机构将第一基板吸附，移动机构将第二基板移动至第一基板下方，激光器可以对第一基板进行加工，使得第一基板上的芯片转移至第二基板上，在转移完成后同时将第一基板与第二基板取下，便于上料与下料。
附图说明
[0018]图1为本技术的巨量转移设备的一实施例结构示意图；
[0019]图2为本技术的巨量转移设备的另一实施例结构示意图；
[0020]图3为图2中A处的局部放大图；
[0021]图4为图2中B处的局部放大图；
[0022]图5为图1中C处的局部放大图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1‑
基座；2
‑
移动机构；3
‑
吸附机构；31
‑
活动件；311
‑
第三连接件；312
‑
第四连接件；32
‑
吸附件；4
‑
激光器；5
‑
第一调节机构；6
‑
第一驱动机构；7
‑
第二调节机构；8
‑
第一连接件；9
‑
第二驱动机构；10
‑
第二连接件；20
‑
第一视觉组件；30
‑
第二视觉组件；40
‑
第一基板；50
‑
第二基板。
具体实施方式
[0025]术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或转动连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]本技术的实施例的附图中设置有坐标系XYZ，其中X轴的正向代表右方，X轴的
反向代表左方，Z轴的正向代表上方，Z轴的反向代表下方，Y轴的正向代表前方，Y轴的反方向代表后方，且术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方向或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”和“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巨量转移设备，其特征在于，包括基座；移动机构，所述移动机构活动安装于所述基座上，所述移动机构上放置有第一基板和第二基板，所述第一基板上固定有芯片，所述移动机构适于带动所述第一基板和所述第二基板沿第一方向和第二方向移动；吸附机构，所述吸附机构安装于所述基座上，所述吸附机构位于所述移动机构上方，所述吸附机构用于吸附所述第一基板，当所述吸附机构吸附所述第一基板后，所述移动机构用于带动所述第二基板移动至所述第一基板下方；激光器，所述激光器安装于所述基座上，所述激光器用于向所述第一基板发射激光光束，以使所述第一基板上的芯片由所述第一基板上脱落并与所述第二基板连接。2.根据权利要求1所述的巨量转移设备，其特征在于，还包括第一调节机构，所述第一调节机构安装于所述移动机构上，所述第一调节机构适于绕第三方向转动，所述第一基板适于放置在所述第一调节机构上。3.根据权利要求2所述的巨量转移设备，其特征在于，还包括第一驱动机构，所述第一驱动机构安装于所述移动机构上，所述第一驱动机构与所述第一调节机构驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一调节机构沿所述第三方向移动。4.根据权利要求1所述的巨量转移设备，其特征在于，还包括第二调节机构，所述第二调节机构安装于所述移动机构上，所述第二基板适于放置在所述第二调节机构上，所述第二调节机构的上表面与所述吸附机构下表面间的角度可调节。5.根据权利要求1所述的巨量转移设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝阳光，潘凯，迟彦龙，庄昌辉，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：