【技术实现步骤摘要】
本申请涉及结构检测领域，特别是涉及一种结构检测方法、装置、结构检测设备及可读存储介质。
技术介绍
1、随着结构检测技术不断发展以及结构检测需求持续丰富，对结构检测精度要求越来越高。陶瓷基板具有不导电、机械强度高、组织结构稳定、半导体性质、特殊光学性能等优良属性，广泛应用于3c(computer、communication和consumer electronics)产品，因此在3c产品内部结构检测过程中，针对陶瓷基板的结构检测精度对产品内部结构检测至关重要。
2、常见的结构检测技术主要是微孔检测技术，在保证微孔的重铸层厚度、粗糙度、微裂纹、尺寸等符合要求的前提下，可实现陶瓷基板表面微孔的高质高效加工。但受制于显微镜成像原理和检测方式，氧化铝陶瓷基板较严重的反光现象使得获取的微孔孔深和微孔截面形貌出现失真现象，进而难以对微孔侧壁的材料成分、尺寸进行直接检测，极大影响结构检测精度。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种结构检测方法、装置、结构检测设备及可读存储介质。
2、一种结构检测方法，包括：
3、获取待测结构对应的目标金相试件和多个试件打磨参数；
4、基于所述目标金相试件和多个所述试件打磨参数，获得所述目标金相试件对应的微孔轮廓特征信息；
5、根据所述微孔轮廓特征信息，确定结构检测结果。
6、在其中一个实施例中，所述基于所述目标金相试件和多个所述试件打磨参数，获得所述目标金相试件对应的微孔轮
7、根据粒度规格对多个所述试件打磨参数进行排序，并确定粒度排序结果；
8、基于所述粒度排序结果和多个所述试件打磨参数，逐次对所述目标金相试件进行打磨处理，并获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息。
9、在其中一个实施例中，所述基于所述粒度排序结果和多个所述试件打磨参数，逐次对所述目标金相试件进行打磨处理，并获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息，包括：
10、基于所述粒度排序结果，将多个所述试件打磨参数按照粒度规格从小至大的顺序作用于所述目标金相试件的微孔打磨面，并确定微孔特征面；
11、在相同成像观测条件下，根据所述微孔特征面，获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息。
12、在其中一个实施例中，多个所述试件打磨参数包括第一试件打磨参数、第二试件打磨参数和第三试件打磨参数，所述微孔特征面包括第一微孔特征面、第二微孔特征面和第三微孔特征面；
13、所述基于所述粒度排序结果，将多个所述试件打磨参数按照粒度规格从小至大的顺序作用于所述目标金相试件的微孔打磨面，并确定微孔特征面，包括：
14、基于所述粒度排序结果，将所述第一试件打磨参数作用于所述目标金相试件的微孔打磨面，直至所述微孔打磨面与微孔几何中心点的距离为目标打磨距离，并确定所述第一微孔特征面，所述目标打磨距离大于微孔最大半径且小于初始打磨约束值；
15、基于所述第一微孔特征面，将所述第二试件打磨参数作用于所述微孔打磨面，直至所述微孔打磨面中呈现的微孔轮廓特征满足第一微孔痕迹条件，并确定所述第二微孔特征面；
16、基于所述第二微孔特征面，将所述第三试件打磨参数作用于所述微孔打磨面，直至所述微孔轮廓特征满足第二微孔痕迹条件，并确定所述第三微孔特征面。
17、在其中一个实施例中，所述在相同成像观测条件下，根据所述微孔特征面，获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息，包括：
18、根据成像条件参数，确定所述相同成像观测条件；
19、在所述相同成像观测条件下，分别对所述第一微孔特征面、所述第二微孔特征面和所述第三微孔特征面进行特征分析，并获得所述微孔轮廓特征信息。
20、在其中一个实施例中，所述根据所述微孔轮廓特征信息，确定结构检测结果，包括：
21、根据所述微孔轮廓特征信息，确定微孔截面形貌和微孔深度值；
22、基于所述微孔截面形貌和所述微孔深度值，确定所述结构检测结果。
23、在其中一个实施例中，所述获取待测结构对应的目标金相试件，具体包括：
24、获取所述待测结构的特征面切割距离和金相制料比例；
25、根据所述特征面切割距离对所述待测结构进行切割，并获取结构特征切割面；
26、根据所述金相制料比例，获取金相预制溶液；
27、根据所述结构特征切割面和所述金相预制溶液，获取所述目标金相试件。
28、一种结构检测装置，包括：
29、信息获取模块，用于获取待测结构对应的目标金相试件和试件打磨参数；
30、轮廓特征获得模块，与所述信息获取模块连接，用于基于所述目标金相试件和所述试件打磨参数，获得所述目标金相试件对应的微孔轮廓特征信息；
31、结构分析模块，与所述轮廓特征获得模块连接，用于根据所述微孔轮廓特征信息，确定结构检测结果。
32、一种结构检测设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上述的方法。
33、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的方法。
34、一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述任一项所述的方法。
35、本申请提供实施例存在的有益效果包括：
36、该结构检测方法，基于多个不同的试件打磨参数，分别对由待测结构(如氧化铝陶瓷基板)制成的目标金相试件进行不同的打磨处理(如根据粒度规格不同分时对目标金相试件进行打磨)，对目标金相试件施加不同试件打磨参数时能够得出反映待测结构内部微孔形貌的微孔轮廓特征信息，再对得出的微孔轮廓特征信息进行特征分析，从而得出待测结构内部微孔形貌(如微孔侧壁的材料成分、尺寸)，进而确定待测结构的结构检测结果，能够在保证结构检测效率的同时，有效提高结构检测精度。
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1.一种结构检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的结构检测方法，其特征在于，所述基于所述目标金相试件和多个所述试件打磨参数，获得所述目标金相试件对应的微孔轮廓特征信息，包括：
3.根据权利要求2所述的结构检测方法，其特征在于，所述基于所述粒度排序结果和多个所述试件打磨参数，逐次对所述目标金相试件进行打磨处理，并获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息，包括：
4.根据权利要求3所述的结构检测方法，其特征在于，多个所述试件打磨参数包括第一试件打磨参数、第二试件打磨参数和第三试件打磨参数，所述微孔特征面包括第一微孔特征面、第二微孔特征面和第三微孔特征面；
5.根据权利要求4所述的结构检测方法，其特征在于，所述在相同成像观测条件下，根据所述微孔特征面，获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息，包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的结构检测方法，其特征在于，所述根据所述微孔轮廓特征信息，确定结构检测结果，包括：
7.根据权利要求1至5任一
8.一种结构检测装置，其特征在于，包括：
9.一种结构检测设备，其特征在于，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种结构检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的结构检测方法，其特征在于，所述基于所述目标金相试件和多个所述试件打磨参数，获得所述目标金相试件对应的微孔轮廓特征信息，包括：
3.根据权利要求2所述的结构检测方法，其特征在于，所述基于所述粒度排序结果和多个所述试件打磨参数，逐次对所述目标金相试件进行打磨处理，并获得所述目标金相试件在不同所述试件打磨参数作用下对应的微孔轮廓特征信息，包括：
4.根据权利要求3所述的结构检测方法，其特征在于，多个所述试件打磨参数包括第一试件打磨参数、第二试件打磨参数和第三试件打磨参数，所述微孔特征面包括第一微孔特征面、第二微孔特征面和第三微孔特征面；
5.根据权利要求4所述的结构检测方法，其特征在于，所述在相同成像观测条件下，根...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭文举，吴鸿新，袁玲，何云，尹建刚，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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