【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测量装置,该测量装置用于对位于测量装置的测量体积中的测量物体进行尺寸测量。本专利技术进一步涉及该测量装置的用途以及用于对位于测量体积中的测量物体进行尺寸测量的方法。本专利技术还涉及一种计算机程序产品,该计算机程序产品具有被设计成当在计算机上执行时执行根据本专利技术的方法的软件代码。根据本专利技术的测量装置包括:测量头,该测量头被设计成捕获测量物体的尺寸测量数据;引导结构,该引导结构被设计成引导测量头和/或测量物体并在测量体积中移动测量头和/或测量物体,其中该引导结构被指派至少一个测量装置,该至少一个测量装置被设计成捕获引导结构的位置数据,可以基于该位置数据来计算该测量头的姿态;多个温度传感器单元,该多个温度传感器单元被设计成捕获关于测量体积的温度数据;以及评估与控制单元,该评估与控制单元被设计成处理尺寸测量数据和位置数据,并且基于温度数据来校正尺寸测量数据和/或位置数据。根据本专利技术的测量装置优选是坐标测量机,其中术语“坐标测量机”应在本专利技术的含义内广义地解释,使得用于对测量物体的空间坐标进行尺寸测量和捕获的任何测量装置应被理解为本专利
...【技术保护点】
1.一种测量装置(10),该测量装置用于对位于该测量装置(10)的测量体积中的测量物体(14)进行尺寸测量,该测量装置具有:
2.如权利要求1所述的测量装置,其中,该评估与控制单元(34)被设计成启用这些温度传感器单元(40)的加热元件(50),并且基于由这些温度传感器(42)捕获的温度数据,
3.如权利要求2所述的测量装置,其中,该评估与控制单元(34)被设计成将该温度数据与预定义绝对温度目标值进行比较和/或分析随时间变化的温度曲线,以便将该温度曲线用于
4.如前述权利要求中任一项所述的测量装置,其中,这些温度传感器单元(40)各
...【技术特征摘要】
1.一种测量装置(10),该测量装置用于对位于该测量装置(10)的测量体积中的测量物体(14)进行尺寸测量,该测量装置具有:
2.如权利要求1所述的测量装置,其中,该评估与控制单元(34)被设计成启用这些温度传感器单元(40)的加热元件(50),并且基于由这些温度传感器(42)捕获的温度数据,
3.如权利要求2所述的测量装置,其中,该评估与控制单元(34)被设计成将该温度数据与预定义绝对温度目标值进行比较和/或分析随时间变化的温度曲线,以便将该温度曲线用于
4.如前述权利要求中任一项所述的测量装置,其中,这些温度传感器单元(40)各自具有发光装置(52)。
5.如权利要求4所述的测量装置,其中,该发光装置(52)是相应温度传感器单元(40)的加热元件(50)。
6.如权利要求4或5所述的测量装置,其中,该评估与控制单元(34)被设计成以时间上相互偏移的方式启用这些温度传感器单元(40)的发光装置(52)。
7.如前述权利要求中任一项所述的测量装置,其中,该评估与控制单元(34)具有多个信号通道,其中,这些信号通道中的每一个被指派这些温度传感器(42)中的一个,并且其中,这些信号通道中的每一个被指派第二发光装置(52),该第二发光装置被设计成当相应信号通道被启用时点亮。
8.如前述权利要求中任一项所述的测量装置,其中,该载体设备(44...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·盖革,T·佩库恩,A·施罗尔,M·瓦尔,S·劳,M·朗玛克,
申请(专利权)人:卡尔蔡司工业测量技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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