本申请涉及显示像素修复方法、装置、显示像素修复设备及可读存储介质，其中方法包括：获取显示区域内导电异物的形貌特征和位置信息；基于形貌特征，确定与导电异物对应的修复工艺参数；根据修复工艺参数和位置信息，确定导电异物对应显示像素的修复结果。该方法能够避免对显示区域内非导电异物对应正常显示像素的损伤的同时，实现对显示区域内导电异物精确蚀除，进而使得导电异物对应显示像素的有机发光层两端的电压恢复至正常工作所需电压，实现对应显示像素恢复正常显示，即显示屏暗点蚀除，有效满足对显示质量的更高要求。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种显示像素修复方法、装置、显示像素修复设备及可读存储介质。
技术介绍
1、随着显示技术不断发展以及显示需求持续丰富，对显示质量的要求越来越高。amoled(active-matrix organic light emitting diode，主动矩阵有机发光显示器)采用tft(thin film transistor，薄膜晶体管)驱动，具有精确的像素控制、功耗低、可扩展性且适用于大面积显示等优势，使用普及率越来越高。
2、在amoled制作过程中，受制于加工环境等因素，可能导致阴极和阳极之间出现导电异物，相当于在有机发光层两端并联了一个电阻(如图1所示，其中，1表示阴极、2表示电子传输层、3表示有机发光层、4表示空穴传输层、5表示阳极、6表示薄膜晶体管、7表示光线)，使得电路发生短路。由于tft工作在饱和区，即从tft漏极输入的电流始终不变，若电路发生短路时有机发光层两端的电压始终无法达到正常工作所需电压，此时像素无法正常显示，即显示屏出现暗点。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示像素修复方法、装置、显示像素修复设备及可读存储介质。
2、一种显示像素修复方法，包括：
3、获取显示区域内导电异物的形貌特征和位置信息；
4、基于所述形貌特征，确定与所述导电异物对应的修复工艺参数；
5、根据所述修复工艺参数和所述位置信息，确定所述导电异物对应显示像素的修复结果。
>6、在其中一个实施例中，所述获取显示区域内导电异物的形貌特征，具体为：获取显示区域内导电异物的形状特征和轮廓尺寸；7、所述基于所述形貌特征，确定与所述导电异物对应的修复工艺参数，包括：
8、获取激光光源输出激光的波长信息；
9、根据所述波长信息，确定激光功率约束值；
10、根据所述形状特征和所述轮廓尺寸，确定激光传输调节参数；
11、根据所述激光功率约束值和所述激光传输调节参数，确定所述修复工艺参数。
12、在其中一个实施例中，所述根据所述波长信息，确定激光功率约束值，包括：
13、根据所述波长信息，确定激光功率系数和功率衰减系数；
14、根据所述激光功率系数和所述功率衰减系数，确定所述激光功率约束值。
15、在其中一个实施例中，所述根据所述形状特征和所述轮廓尺寸，确定激光传输调节参数，包括：
16、获取所述形状特征和预设形状特征的特征匹配结果；
17、根据所述特征匹配结果和所述轮廓尺寸，确定光斑尺寸目标值；
18、根据所述光斑尺寸目标值，确定所述激光传输调节参数。
19、在其中一个实施例中，所述根据所述光斑尺寸目标值，确定所述激光传输调节参数，包括：
20、根据所述光斑尺寸目标值，确定光路透镜倍率和光路缝隙尺寸；
21、根据所述光路透镜倍率和所述光路缝隙尺寸，确定所述激光传输调节参数。
22、在其中一个实施例中，所述根据所述特征匹配结果和所述轮廓尺寸，确定光斑尺寸目标值，包括：
23、当所述特征匹配结果满足预设条件时，获取所述轮廓尺寸的跨度极值；
24、根据所述跨度极值，确定所述光斑尺寸目标值。
25、在其中一个实施例中，所述根据所述修复工艺参数和所述位置信息，确定所述导电异物对应显示像素的修复结果，包括：
26、获取修复作用次数约束值；
27、根据所述位置信息，确定激光作用规划轨迹；
28、以所述修复作用次数约束值为约束条件，根据所述激光作用规划轨迹，将所述修复工艺参数作用于所述导电异物，并确定所述参数作用后所述导电异物对应显示像素的修复结果。
29、一种显示像素修复装置，包括：
30、信息获取模块，用于获取显示区域内导电异物的形貌特征和位置信息；
31、工艺参数确定模块，与所述信息获取模块连接，用于基于所述形貌特征，确定与所述导电异物对应的修复工艺参数；
32、像素修复模块，与所述信息获取模块和所述工艺参数确定模块连接，用于根据所述修复工艺参数和所述位置信息，确定所述导电异物对应显示像素的修复结果。
33、一种显示像素修复设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上述的方法。
34、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的方法。
35、一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述任一项所述的方法。
36、本申请提供实施例存在的有益效果包括：
37、该显示像素修复方法，针对显示区域内存在的导电异物的形貌特征(如不同导电异物的形状特征和轮廓尺寸)不同类型，调整与导电异物具体类型形貌特征相匹配的修复工艺参数(如激光功率约束值)，并在导电异物的位置信息指引下，将得出的修复工艺参数作用于导电异物(如对显示区域内存在的导电异物进行烧蚀处理)，且得出参数作用后导电异物对应显示像素的修复结果，能够避免对显示区域内非导电异物对应正常显示像素的损伤的同时，实现对显示区域内导电异物精确蚀除，进而使得导电异物对应显示像素的有机发光层两端的电压恢复至正常工作所需电压，实现对应显示像素恢复正常显示，即显示屏暗点蚀除，有效满足对显示质量的更高要求。
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【技术保护点】
1.一种显示像素修复方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述获取显示区域内导电异物的形貌特征，具体为：获取显示区域内导电异物的形状特征和轮廓尺寸；
3.根据权利要求2所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述波长信息，确定激光功率约束值，包括：
4.根据权利要求2所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述形状特征和所述轮廓尺寸，确定激光传输调节参数，包括：
5.根据权利要求4所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述光斑尺寸目标值，确定所述激光传输调节参数，包括：
6.根据权利要求4所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述特征匹配结果和所述轮廓尺寸，确定光斑尺寸目标值，包括：
7.根据权利要求1至6任一项所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述修复工艺参数和所述位置信息，确定所述导电异物对应显示像素的修复结果，包括：
8.一种显示像素修复装置，其特征在于，包括：
9.一种显示像素修复设备，其特征在于，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。
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【技术特征摘要】
1.一种显示像素修复方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述获取显示区域内导电异物的形貌特征，具体为：获取显示区域内导电异物的形状特征和轮廓尺寸；
3.根据权利要求2所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述波长信息，确定激光功率约束值，包括：
4.根据权利要求2所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述形状特征和所述轮廓尺寸，确定激光传输调节参数，包括：
5.根据权利要求4所述的显示像素修复方法，其特征在于，所述根据所述光斑尺寸目标值，确定所述激光传输调节参数，包括：
6.根据权利要求4所述的显示像素修复方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭文举，吴鸿新，袁玲，何云，尹建刚，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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