有机发光器件生产线制造技术

本申请公开了一种有机发光器件生产线，有机发光器件包括基板和形成在基板上的膜层，包括第一成膜装置、激光加工装置和输送装置。第一成膜装置用于在基板上形成膜层。激光加工装置用于发出激光，以去除膜层的部分材料。输送装置用于将基板转移至第一成膜装置，输送装置还用于将基板从第一成膜装置转移至激光加工装置。本申请的有机发光器件生产能够方便地对各膜层进行材料去除加工。各膜层进行材料去除加工。各膜层进行材料去除加工。

【技术实现步骤摘要】
有机发光器件生产线


[0001]本申请涉及OLED显示器制造
，尤其涉及一种有机发光器件生产线。

技术介绍

[0002]有机发光器件是自发光显示器，因其响应速度、视场角、薄型化等性能均较为优越，因此在以监视器、电视、智能手机为代表的各种终端产品中，正以较快的速度代替现有的液晶面板显示器。
[0003]在有机发光器件(即OLED)的制造过程中，蒸发的蒸镀材料经过有像素图案的掩模板之后，会在基板形成有机物层或金属层。为实现全面屏等目的，需要对有机物层或金属层等膜层进行材料去除加工。相关技术中，生产线难以对有机发光器件的膜层进行材料去除加工，导致生产工序不连续，有机发光器件的生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种有机发光器件生产线，能够方便地对膜层进行材料去除加工。
[0005]根据本申请的实施例的有机发光器件生产线，所述有机发光器件包括基板和形成在所述基板上的膜层，包括：
[0006]第一成膜装置，用于在所述基板上形成所述膜层；
[0007]激光加工装置，用于发出激光，以去除所述膜层的部分材料；
[0008]输送装置，用于将所述基板转移至所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。
[0009]根据本申请实施例的有机发光器件生产线，至少具有如下有益效果：通过增加激光加工装置，在有机发光器件生产线在成型出膜层后，可接着对膜层进行材料去除加工，生产工序可连续进行，由此有利于提高有机发光器件的生产效率。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述激光加工装置包括红外激光器，所述膜层包括阴极层，所述红外激光器用于发射红外激光，以在所述阴极层形成透光孔。
[0011]根据本申请的一些实施例，还包括：
[0012]第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；
[0013]第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；
[0014]第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；
[0015]其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置围绕所述输送装置依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。
[0016]根据本申请的一些实施例，所述输送装置包括：
[0017]机械手，用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述机械手还用于将所述基板从所述第一成膜装置
转移至所述激光加工装置。
[0018]根据本申请的一些实施例，还包括：
[0019]储存装置，用于储存掩模板，所述输送装置还用于将所述储存装置中的所述掩模板分别运输至所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置中的所述掩模板运输至所述储存装置；所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述储存装置围绕所述输送装置依次排列。
[0020]根据本申请的一些实施例，还包括：
[0021]第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；
[0022]第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；
[0023]第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；
[0024]其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置沿直线方向依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。
[0025]根据本申请的一些实施例，所述激光加工装置还包括静电吸板，所述静电吸板用于吸附或放开所述基板。
[0026]根据本申请的一些实施例，所述静电吸板包括主体，所述主体的材料为陶瓷。
[0027]根据本申请的一些实施例，所述静电吸板设置有通孔，所述通孔用于供所述激光通过。
[0028]根据本申请的一些实施例，所述激光加工装置包括紫外激光器，所述膜层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层中的一种，所述紫外激光器用于发射紫外激光，以去除所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述发光层、所述电子传输层和所述电子注入层中的一种的部分材料。
[0029]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0030]下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
[0031]图1为本申请的实施例的有机发光器件生产线的示意图；
[0032]图2为有机发光器件在阴极层激光加工之前的剖视示意图；
[0033]图3为图2中的有机发光器件在阴极层激光加工之后的剖视示意图；
[0034]图4为本申请的另一实施例的有机发光器件生产线的示意图；
[0035]图5为图4中有机发光器件生产线的部分激光加工装置的示意图。
[0036]附图标记：第一成膜装置110、第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、储存装置150；
[0037]激光加工装置200、静电吸板210、通孔211；
[0038]输送装置300；
[0039]输入室410、缓存室420、回转室430、输出室440；
[0040]有机发光器件500、基板510、阳极层520、空穴注入层530、空穴传输层540、发光层550、电子传输层560、电子注入层570、阴极层580、透光孔581、膜层590。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0042]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0043]在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0044]本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.有机发光器件生产线，所述有机发光器件包括基板和形成在所述基板上的膜层，其特征在于，包括：第一成膜装置，用于在所述基板上形成所述膜层；激光加工装置，用于发出激光，以去除所述膜层的部分材料；输送装置，用于将所述基板转移至所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。2.根据权利要求1所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述激光加工装置包括红外激光器，所述膜层包括阴极层，所述红外激光器用于发射红外激光，以在所述阴极层形成透光孔。3.根据权利要求2所述的有机发光器件生产线，其特征在于，还包括：第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置围绕所述输送装置依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。4.根据权利要求3所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述输送装置包括：机械手，用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述机械手还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。5.根据权利要求3所述的有机发光器件生产线，其特征在于，还包括：储存装置，用于储存掩模板，所述输送装置还用于将所述储存装置中的所述掩模板分别运输至所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹红安，张耀，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：