一种中转机构及泛半导体加工设备制造技术

本申请涉及泛半导体技术领域，具体而言，涉及一种中转机构及泛半导体加工设备。中转机构包括第一连接件、第一抓手组件和第二抓手组件，第一连接件适于绕第一方向转动；第一抓手组件安装于第一连接件上；第二抓手组件安装于第一连接件上，第一连接件的转动中心位于第一抓手组件和第二抓手组件之间，第一抓手组件和第二抓手组件中心对称设置。本申请通过呈中心对称设置的第一抓手组件和第二抓手组件，使得第一抓手组件或第二抓手组件在抓取到产品可以更快的运送到加工装置的加工位，减小了加工装置的加工平台调节的时间，其次，通过第一连接件沿第一方向转动，使得第一抓手组件和第二抓手组件的位置进行切换上料，可以有效地减小中转机构的体积。中转机构的体积。中转机构的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种中转机构及泛半导体加工设备


[0001]本技术涉及泛半导体
，具体而言，涉及一种中转机构及泛半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在晶圆进行上料与下料时，通常采用中转机构将晶圆在料盒和与激光加工设备之间转移，但是现有的中转机构体积较大，行程过长，其对空间的占用率过高，并且该中转机构一般只能沿直线方向移动，而激光加工设备的加工平台需要移动至中转机构的终点处才能实现下料，其整体的工作效率无法得到保证。

技术实现思路

[0003]本技术解决的问题是现有中转机构导致的设备整体加工效率较低。
[0004]一方面，为解决上述问题，本技术提供一种中转机构，所述中转机构包括第一连接件、第一抓手组件和第二抓手组件，所述第一连接件适于绕第一方向转动；所述第一抓手组件安装于所述第一连接件上；所述第二抓手组件安装于所述第一连接件上，所述第一抓手组件和所述第二抓手组件用于抓取产品，所述第一连接件的转动中心位于所述第一抓手组件和所述第二抓手组件之间，所述第一抓手组件和所述第二抓手组件中心对称设置。
[0005]可选地，所述第一抓手组件包括第一驱动机构、第一吸附部件和第二吸附部件，所述第一驱动机构安装于所述第一连接件上，所述第一驱动机构分别与所述第一吸附部件和所述第二吸附部件驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一吸附部件和所述第二吸附部件靠近或远离。
[0006]可选地，所述第一吸附部件包括第二连接件和吸嘴结构，所述第一驱动机构与所述第二连接件驱动连接，所述吸嘴结构活动安装在所述第二连接件上，所述吸嘴结构相对于所述第二连接件的位置可调节。
[0007]可选地，所述第二连接件包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段呈夹角设置，所述第一段安装于所述第一驱动机构的驱动端，所述吸嘴结构分别安装于所述第二段的相对两端，且所述第一段位于两个所述吸嘴结构之间。
[0008]可选地，所述第二连接件上设置有加强筋。
[0009]可选地，所述中转机构还包括第三连接件，所述第三连接件安装于所述第一连接件上，所述第三连接件上开设有腰型孔，螺栓适于穿过所述腰型孔并与所述第一驱动机构连接。
[0010]可选地，所述第二抓手组件包括第二驱动机构、第三吸附部件和第四吸附部件，所述第二驱动机构安装于所述第一连接件上，所述第二驱动机构分别与所述第三吸附部件和所述第四吸附部件驱动连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三吸附部件和所述第四吸附部件靠近或远离。
[0011]可选地，所述中转机构还包括旋转机构，所述旋转机构与所述第一连接件驱动连
接，所述旋转机构适于驱动所述第一连接件绕所述第一方向转动。
[0012]可选地，所述中转机构还包括第三驱动机构，所述第三驱动机构安装于所述旋转机构的驱动端，所述第三驱动机构与所述第一连接件驱动连接，所述第三驱动机构适于驱动所述第一连接件沿所述第一方向移动。
[0013]可选地，所述第一连接件上开设有若干个开孔。
[0014]另一方面，本技术实施例还提供一种泛半导体加工设备，包括如上所述的中转机构。
[0015]相对于现有技术，本技术实施例提供的中转机构所具有的有益效果是：
[0016]通过呈中心对称设置的第一抓手组件和第二抓手组件，使得第一抓手组件或第二抓手组件在抓取到产品可以更快的运送到加工装置的加工位，减小了加工装置的加工平台调节的时间，其次，通过第一连接件沿第一方向转动，使得第一抓手组件和第二抓手组件的位置进行切换上料，可以有效地减小中转机构的体积，避免过多材料的浪费。
附图说明
[0017]图1为本技术的中转机构的一实施例结构示意图；
[0018]图2为本技术的中转机构的另一实施例结构示意图；
[0019]图3为本技术的中转机构的另一实施例结构示意图；
[0020]图4为图3中A处的局部放大图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1‑
第一连接件；11
‑
开孔；2
‑
第一抓手组件；21
‑
第一驱动机构；22
‑
第一吸附部件；221
‑
第二连接件；222
‑
吸嘴结构；223
‑
加强筋；23
‑
第二吸附部件；3
‑
第二抓手组件；31
‑
第二驱动机构；32
‑
第三吸附部件；33
‑
第四吸附部件；4
‑
第三连接件；5
‑
第三驱动机构；6
‑
旋转机构。
具体实施方式
[0023]术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或转动连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]本技术的实施例的附图中设置有坐标系XYZ，其中X轴的正向代表右方，X轴的反向代表左方，Z轴的正向代表上方，Z轴的反向代表下方，Y轴的正向代表前方，Y轴的反方向代表后方，且术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方向或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本
技术的具体实施例做详细的说明。
[0027]如图1和图2所示，本技术的一实施例提供一种中转机构。中转机构包括第一连接件1、第一抓手组件2和第二抓手组件3，第一连接件1适于绕第一方向转动；第一抓手组件2安装于第一连接件1上；第二抓手组件3安装于第一连接件1上，第一抓手组件2和第二抓手组件3用于抓取产品，第一连接件1的转动中心位于第一抓手组件2和第二抓手组件3之间，第一抓手组件2和第二抓手组件3中心对称设置。
[0028]产品可以为晶圆，在晶圆的生产加工过程中，需要将晶圆由上料工位取出，并将晶圆转移到加工工位进行加工处理，并且还需要将加工完成的晶圆统一回收下料，第一方向可以图中Z轴的方向。
[0029]例如，可以将晶圆依次放置到待取料的上料平台上，第一抓手组件2可以先抓取第一片晶圆。并且在第一抓手组件2将第一片晶圆固定完成后，第一连接件1可以沿Z轴方向转动，使得第一抓手组件2移动至靠近加工装置处。此时第一抓手组件2可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中转机构，其特征在于，包括：第一连接件，所述第一连接件适于绕第一方向转动；第一抓手组件，所述第一抓手组件安装于所述第一连接件上；第二抓手组件，所述第二抓手组件安装于所述第一连接件上，所述第一抓手组件和所述第二抓手组件用于抓取产品，所述第一连接件的转动中心位于所述第一抓手组件和所述第二抓手组件之间，所述第一抓手组件和所述第二抓手组件中心对称设置。2.根据权利要求1所述的中转机构，其特征在于，所述第一抓手组件包括第一驱动机构、第一吸附部件和第二吸附部件，所述第一驱动机构安装于所述第一连接件上，所述第一驱动机构分别与所述第一吸附部件和所述第二吸附部件驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一吸附部件和所述第二吸附部件靠近或远离。3.根据权利要求2所述的中转机构，其特征在于，所述第一吸附部件包括第二连接件和吸嘴结构，所述第一驱动机构与所述第二连接件驱动连接，所述吸嘴结构活动安装在所述第二连接件上，所述吸嘴结构相对于所述第二连接件的位置可调节。4.根据权利要求3所述的中转机构，其特征在于，所述第二连接件包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段呈夹角设置，所述第一段安装于所述第一驱动机构的驱动端，所述第一吸附部件分别安装于所述第二段的相对两端，且所述第一段位于两个所述第一吸附部件之间。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟耿，李东宇，曾威，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：