本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液，包括水溶性金盐1‑10g/L、络合剂1‑10g/L、络合稳定剂1‑10g/L，晶粒细化剂1‑100ppm，PH缓冲剂1‑10g/L，导电盐1‑10g/L，缓蚀剂1‑1...

本发明公开了一种适用于半导体及显示面板的无氰化学沉金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为4～5g/L、络合剂20～100g/L、还原剂2‑5g/L、界面活性剂0.05～0.2g/L、缓冲剂30‑60g/L，稳定剂0.2‑...

本发明公开了一种晶圆凸块下金属化的镀层制造工艺及其镀层结构，该工艺中的基材为硅或者碳化硅半导体；该基材表面上设置有导电线路区和非导电区，基材表面的导电线路区向下凹陷后形成一倒状的晶圆凸块。本发明该发明采用的化学镀锡合金工艺得到镀层为化学...

本发明公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，电镀铜溶液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑200g/L；硫酸(98％)：40‑80g/L；氯离子：30‑70mg/L；光亮剂:0.5‑4mg/L；润湿剂：200‑500mg...

本发明公开了一种用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：烷基苯基咪唑类化合物0.1‑5％；增溶剂0.01％‑0.3％；有机酸1‑20％；金属化合物0.1‑0.5％和去离子水：5‑85％。本发明铜面保护剂，...

本发明公开了一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其组份及重量百分比为：氟代有机物：2‑8％；甘油醚：20‑40％；N,N‑二甲基乙酰胺：5‑15％；巯基苯并噻唑：1‑5％；乙醇：20‑30％；余量为水。该清洗剂添加了含强吸电子能力的氟代有机...

本发明公开了一种用于去除晶圆表面光刻胶的环保型去胶剂，包括以下重量百分比的组分：二乙二醇单丁醚30‑60％；N‑甲基吡咯烷酮10‑50％；N,N‑二甲基乙酰胺20‑40％；有机碱5‑20％和缓蚀剂0.01‑0.8％该组分因为含有溶剂和有...

本实用新型公开了一种新型化学镀锡液过滤装置，包括主体槽、百叶格、阀门一、过滤网、出液口及阀门二，主体槽内部中心位置设置有百叶格，百叶格的一侧且位于主体槽的外壁上设置有阀门一，百叶格的下方且位于主体槽内部设置有过滤网，主体槽的底部一侧设置...

本发明公开了一种用于玻璃通孔双面镀铜的电镀液及电镀方法，电镀液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑250g/L、硫酸：20‑50g/L、氯离子：20‑85mg/L、聚乙二醇：3‑10g/L、2‑咪唑硫烷酮：10‑80mg/L、2‑噻...

本发明公开了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法，电镀铜溶液按照浓度包括以下组分：甲基磺酸铜：180‑240g/L、甲基磺酸：40‑70g/L、氯离子：30‑50mg/L、3‑巯基‑1‑丙磺酸钠(MPS):2‑5mg/L、丁二酸二...

本发明公开了一种用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法，按照浓度包括以下组分：五水浓硫酸铜：100‑250g/L、浓硫酸：40‑80g/L、氯离子：30‑50mg/L、3‑硫‑异硫脲丙磺酸内盐:1‑5mg/L、壬基酚聚...

本发明涉及一种半导体制造工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用真空等离子体轰击半导体表面，以去除半导体表面的各种污染物及氧化层；(2)对半导体表面进行化学镀锡处理，形成初步的锡镀层；(3)采用真空等离子体轰击半...

本发明公开了一种耐等离子蚀刻的笼型倍半硅氧烷聚酰胺酸聚合物及其制备方法，聚合物分子主链段上同时具有笼型倍半硅氧烷和芳香族聚酰胺酸的典型结构，在单体总摩尔量中所述聚合物结构内的笼型倍半硅氧烷占比为5‑15％；且聚酰胺酸聚合物可通过阶梯升温...

本发明公开了一种环保型可抑制四价锡生成速率的溶液，该溶液按照浓度包括以下组分：亚锡离子10‑30g/L；硫脲70‑130g/L；甲基磺酸30‑70g/L；界面活性剂10‑50mg/L；六偏磷酸钠30‑60g/L；乙二胺四甲叉膦酸钠20‑...

本发明公开了一种用于保护化学锡镀层的锡面保护剂，该锡面保护剂按照浓度包括以下组分：柠檬酸盐0.5‑10g/L；磷酸盐0.5‑50g/L；植酸1‑5g/L；硫脲0.2‑2g/L；以上四种组分用水溶解后形成保护剂；再用氨水或磷酸将该保护剂的...

本实用新型公开了一种导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具，该导电环包括导电环本体，所述导电环本体为分段式结构分布，且由多个导电段组成；每相邻两个导电段之间的断开口填充绝缘胶后通过该绝缘胶层进行隔开；所述导电环本体的表面包裹有...

本发明公开了一种单次涂覆的多元组分催化剂及其制备方法，该催化剂包括多孔基体和混合催化涂层，所述混合催化涂层涂覆在多孔基体的表面；所述混合催化涂层包括催化活性组分和粘结组分，所述混合催化涂层由催化活性组分与粘结组分按(1‑3):(3‑1)...

本发明公开了一种导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具，该导电环包括导电环本体，所述导电环本体为分段式结构分布，且由多个导电段组成；每相邻两个导电段之间的断开口填充绝缘胶后通过该绝缘胶层进行隔开；所述导电环本体的表面包裹有绝缘...

本发明公开了一种铝基材印制线路板化学镍钯金工艺，该工艺包括以下步骤：清洁，硝酸洗；一次酸性锌置换；硝酸退锌；二次酸性锌置换；化学镀镍；化学镀钯；化学镀金。本发明该工艺中采用一次酸性锌置换和二次酸性锌置换，使用的酸性浸锌液相对于传统的碱性...

本发明公开了一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，该配方按照浓度包括以下组分：镍盐20‑30g/L、次亚磷酸15‑25g/L、柠檬酸15‑25g/L、苹果酸10‑20g/L、乙酸铵10‑20g/L、硫酸铈2‑5mg/L、酒...