一种用于印制线路板的化学沉金液制造技术

本发明专利技术涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液，包括水溶性金盐1‑10g/L、络合剂1‑10g/L、络合稳定剂1‑10g/L，晶粒细化剂1‑100ppm，PH缓冲剂1‑10g/L，导电盐1‑10g/L，缓蚀剂1‑10g/L，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合，本发明专利技术主要是解决了常规化学镀钯金的钯腐蚀问题,杜绝了因钯腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制线路板的化学沉金液
本专利技术涉及线路板生产
，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是信息社会中各种电子设备普遍需要的元件。PCB上为电路连接需要一般设置有通孔、盲孔。在PCB制作工艺中对于盲孔的处理，是需要进行化学镀铜、沉积镍金(化金)等操作。但是，目前对于盲孔的化学沉镍金存在上金困难的情况，本申请人经研究发现，上述上金困难的原因是：化金时盲孔内藏有气泡，导致药水交换受阻，在后续的浸金的流程中，也同样存在药水交换受阻的情形。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键，内存条上的金手指等)。化学沉镍金又叫无电镍浸金或化镍浸金。它是通过钯的催化作用在酸性条件下使裸铜面上沉积一层镍然后通过置换反应再沉积上一层薄金的表面涂覆工艺，其金层提供良好的电气连接性层作为阻挡层以阻止铜的扩散、从而避免在焊接和返工操作过程中焊料对铜层的污染。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供了一种有效缓解腐蚀、使用感较好的用于印制线路板的化学沉金液。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种用于印制线路板的化学沉金液，按照重量份数包括以下组分：水溶性金盐1-10g/L、络合剂1-10g/L、络合稳定剂1-10g/L，晶粒细化剂1-100ppm，PH缓冲剂1-10g/L，导电盐1-10g/L，缓蚀剂1-10g/L。进一步的，所述缓蚀剂按照重量百分比包括以下组分：聚环氧琥珀酸盐3-5％、葡萄糖酸盐2-5％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯88-95％。进一步的，所述缓蚀剂内还包括质量百分数1-2％的三乙醇胺。进一步的，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2-氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合。进一步的，络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。进一步的，所述晶粒细化剂选自硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、连二硫酸钠、连二硫酸钾的一种。进一步的，所述导电盐选自柠檬酸钾、柠檬酸钠、氯化铵、硫酸铵的一种。进一步的，所述PH值缓冲剂选自丁二酸钠、硼砂，醋酸钠，丙酸钠、丙二酸钠的一种或几种。进一步的，所述水溶性金盐为氰化金钾、氰化金钠、亚硫酸金钠、硫代硫酸金钾、氯化金酸盐，硫代苹果酸金盐的一种。与现有技术相比，本专利技术具有的优点和积极效果是：本专利技术提供的一种用于印制线路板的化学沉金液，主要是解决了常规化学镀钯金的钯腐蚀问题,杜绝了因钯腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，通过络合剂与络合稳定剂能够稳定的使金置换在基板的钯层上，能够通过缓蚀剂在金表面形成缓蚀薄膜，从而能够减少金的腐蚀，且缓蚀剂能够在金的沉积过程中浸润在金属层的孔洞内，使其具有长时间的缓蚀作用，排除了虚焊，漏焊，焊接可靠性差等缺陷，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染,适合工业化生产。具体实施方式为了更好的理解本专利技术，下面结合具体实施例对本专利技术进行进一步的描述。步骤一：将化学镀钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净，继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水；步骤二：向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，化学镀钯溶液包括钯化合物、次磷酸化合物、硼氢化合物，以及复合络合剂，以及络合稳定剂，氢氧化钠溶液调节其PH值，使化学镀杷溶液pH值为10,比重为1.16g/cm3，复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺，复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺；步骤三：将温度调节至65℃,启动循环过滤泵，同时打开气体搅拌阀门，进行空气搅拌；步骤四：将印制线路板进行水洗，去离子水清洗的时间为30分钟，出去表面浮土，并进行酸洗，除去表面氧化物，再次进行水洗除酸，水洗后放入化学镀钯槽中，化学镀钯10分钟；步骤五：取出经化学镀钯的印制线路板,水洗为2min,温度为室温后放入化学镀金槽中采用本专利技术提供的化学沉金液进行化学镀金，取出化学镀金的印制线路板，然后水洗,再采用78℃热风吹干，为2min,温度为60℃,85℃热风吹干，时间为4分钟，镀钯层的厚度为1微米，转入外形加工工序。实施例1：水溶性金盐10g/L、络合剂1g/L、络合稳定剂1g/L，晶粒细化剂1ppm，PH缓冲剂1g/L，导电盐1g/L，缓蚀剂1g/L。络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子的组合。络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。晶粒细化剂为硫代硫酸钠；导电盐选自柠檬酸钾。PH值缓冲剂选自丁二酸钠、硼砂，醋酸钠的组合。缓蚀剂包括聚环氧琥珀酸盐5％、葡萄糖酸盐5％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯88％、2％的三乙醇胺。水溶性金盐为氰化金钾，作为实验组A。实施例2：水溶性金盐5g/L、络合剂2g/L、络合稳定剂3g/L，晶粒细化剂50ppm，PH缓冲剂4g/L，导电盐6g/L，缓蚀剂7g/L。络合剂为氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐的组合。络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。晶粒细化剂为硫代硫酸钾，导电盐为柠檬酸钠。PH值缓冲剂为丙酸钠、丙二酸钠的组合。缓蚀剂包括聚环氧琥珀酸盐4％、葡萄糖酸盐3％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯92％、1％的三乙醇胺。水溶性金盐为亚硫酸金钠，作为实验组B。实施例3：水溶性金盐1g/L、络合剂10g/L、络合稳定剂10g/L，晶粒细化剂100ppm，PH缓冲剂10g/L，导电盐10g/L，缓蚀剂10g/L。络合剂为有机膦酸、2-氨基正丁醇和异丁醇胺的组合。络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。晶粒细化剂为连二硫酸钠，导电盐为氯化铵。PH值缓冲剂为硼砂，醋酸钠，丙酸钠的组合。缓蚀剂包括聚环氧琥珀酸盐3.5％、葡萄糖酸盐4％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯91％、1.5％的三乙醇胺。水溶性金盐为硫代苹果酸金盐，作为实验组C。实施例4：水溶性金盐7g/L、络合剂5g/L、络合稳定剂4g/L，晶粒细化剂100ppm，PH缓冲剂6g/L，导电盐5g/L，缓蚀剂5g/L。络合剂为磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐的组合。络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。晶粒细化剂为连二硫酸钾，导电盐为硫酸铵。PH值缓冲剂为醋酸钠，丙酸钠、丙二酸钠的组合。缓蚀剂包括聚环氧琥珀酸盐3％、葡萄糖酸盐2％以及脂肪醇聚氧乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：按照浓度包括以下组分：/n水溶性金盐1-10g/L、络合剂1-10g/L、络合稳定剂1-10g/L，晶粒细化剂1-100ppm，PH缓冲剂1-10g/L，导电盐1-10g/L，缓蚀剂1-10g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：按照浓度包括以下组分：
水溶性金盐1-10g/L、络合剂1-10g/L、络合稳定剂1-10g/L，晶粒细化剂1-100ppm，PH缓冲剂1-10g/L，导电盐1-10g/L，缓蚀剂1-10g/L。


2.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：
所述缓蚀剂按照重量百分比包括以下组分：聚环氧琥珀酸盐3-5％、葡萄糖酸盐2-5％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯88-95％。


3.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：
所述缓蚀剂内还包括质量百分数1-2％的三乙醇胺。


4.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：
所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪学平，姚玉，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44