【技术实现步骤摘要】
无电解镀膜的形成方法和成膜装置
本公开涉及无电解镀膜的形成方法和成膜装置。
技术介绍
一般而言，将镀液中的金属离子还原而进行镀敷的方法大致分为使用来自外部的电流的电镀法和不使用来自外部的电的无电解镀法。后者的无电解镀法进一步大致分为：(1)溶液中的金属离子被随着被镀物的溶解而游离的电子还原并在被镀物上析出的置换型无电解镀法；(2)因在溶液中所含的还原剂被氧化时游离的电子而使溶液中的金属离子以金属皮膜的形式析出的自催化性的还原型无电解镀法。无电解镀法即使在复杂的形状表面也能均匀的析出，被广泛地利用于多个领域中。置换型无电解镀利用镀液中的金属与基底金属的离子化倾向之差来形成金属镀膜。例如，在镀金法中，若在镀液中浸渍形成有基底金属的基板，则离子化倾向大的基底金属成为离子而溶解于镀液中，镀液中的金离子以金属的形式在基底金属上析出而形成金镀膜。例如，专利文献1公开了利用置换型无电解镀法的置换型无电解镀液。专利文献1公开了一种无电解镀金液，其特征在于，是用于在无电解镀镍皮膜上形成金皮膜的无电解镀金液，所述无电解镀金液含有...
【技术保护点】
1.一种采用置换型无电解镀法在金属基材上形成金属镀膜的方法，所述方法包括使包含无电解镀液的多孔质膜与所述金属基材的表面接触的工序，所述多孔质膜具有阴离子性基团。/n
【技术特征摘要】
20190628 JP 2019-1223021.一种采用置换型无电解镀法在金属基材上形成金属镀膜的方法，所述方法包括使包含无电解镀液的多孔质膜与所述金属基材的表面接触的工序，所述多孔质膜具有阴离子性基团。
2.根据权利要求1所述的方法，所述接触工序包括下述步骤：将来源于所述多孔质膜中所含的无电解镀液的金属离子还原，并使之在所述金属基材的表面上析出。
3.根据权利要求1或2所述的方法，所述阴离子性基团是选自磺酸基、硫代磺酸基、羧基、磷酸基、膦酸基、羟基、氰基和氰硫基中的至少1种。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的方法，所述多孔质膜是具有离子传导性的固体电解质膜。
5.根据权利要求4所述的方法，所述固体电解质膜是具有磺酸基的氟系树脂。
6.根据权利要求5所述的方法，所述固体电解质膜的当量重量即EW为850～950g/mol。
7.根据权利要求1～6的任一项所述的方法，所述无电解镀液是无电解镀金液。
8.根据权利要求7所述的方法，所述无电解镀金液至少包含金化合物和络合剂。
9.根据权利要求8所述的方法，所述金化合...
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