本发明公开了一种陶瓷基板的电镀镍金液及其电镀工艺，电镀镍液包括以下质量浓度的组分：镍盐100

本发明公开了一种晶圆封装的无氰沉金环保型配液及化学镀方法。该配液包括以下质量浓度的组分：金盐2

本发明公开了一种环保型通孔填孔脉冲电镀铜溶液及其电镀方法，电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：硫酸铜30

本发明公开了一种应用在RDL封装工艺低侧蚀的铜蚀刻液及制备方法，该铜蚀刻液由A组分和B组分按体积比例混合而成，且所述A组分与所述B组分的混合比例为1：4

本发明公开了一种高纯硫酸铜的制备方法及应用于铜互连的电镀铜工艺，该电镀铜工艺中电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：高纯硫酸铜100

本发明公开了一种电镀铟添加剂及其制备工艺，包括以下使用超纯水配制浓度的组份：氨基磺酸铟80

本发明公开了一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为16

本发明公开了一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方法，包括以下质量浓度的组分：铜盐5

本发明公开了一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺，该电镀铜配方包括以下质量浓度的组分：铜盐60

本发明公开了一种晶圆铜互连的高纯度硫酸铜的制备方法及其电镀铜工艺。该电镀铜工艺中电镀溶液包括以下质量浓度的组分：高纯度硫酸铜100

本发明公开了一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺，包括金盐的制备、配方以及电镀工艺。配方包括以下质量浓度的组分：金盐1

本发明公开了一种应用于印制线路板的镀镍溶液及其电镀镍方法，包括以下质量浓度的组分：镍盐35

本发明一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺，属于电镀金技术领域；所述无氰电镀金配方组成如下：HAuCl

本发明一种大马士革镀铜配方及其电镀工艺，属于化学镀铜技术领域；由如下质量浓度的原料加水复配而成：五水硫酸铜8.0

本发明公开了一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程，该电镀配方包括以下原料组份：甲基磺酸铜200‑240g/L、铜盐60‑90g/L、甲基磺酸30‑50g/L、甲醛20g‑30g/L、烷基磺酸盐10‑15g/L、HCl0....

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，将产品放置于酸性清洁剂中进行除油清洗；采用酸洗液进行酸洗，除去表面氧化物，并进行驱氢处理；将产品放入50

本发明公开了一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺，由以下成分组成：包括以下质量浓度的A组分和B组分：A组分包括：无氰金盐，以Au离子的含量计为10

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，包括镍溶液25

本发明公开了一种应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液及其镀金工艺，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为6

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种电子封装载板的化学镀钯工艺，将化学镀钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净，继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，所述化学镀钯溶液包括钯化合物、次磷酸化合物、硼氢化合物，以...