本发明公开了一种印制线路板的化学镀锡溶液，该配方按照浓度包括以下组分：亚锡离子10‑30g/L，硫脲70‑130g/L，甲基磺酸30‑70g/L，柠檬酸30‑60g/L，亚氨基二琥珀酸四钠20‑50g/L，碳酰肼10‑30g/L，界面活...

本实用新型公开了一种适用于镁合金的镀层结构，该结构包括镁合金基材、微弧氧化层、化学镍层和化学镀金属层；所述微弧氧化层镀覆在镁合金基材的上表面，所述化学镍层镀覆在微弧氧化层的上表面，所述化学镀金属层镀覆在化学镍层的上表面，且所述微弧氧化层...

本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液，该溶液包括以下浓度的组份：甲基磺酸50‑450g/L，锡离子20‑60g/L，银离子0.1‑1.0g/L，银离子螯合剂10‑50g/L和有机添加剂0.52‑5.08 g/L；该锡银合金溶...

本发明公开了一种水下固化涂料及其制备方法，该涂料包括A组分和B组分，A组分和B组分按照质量比A:B=１‑２：1；A组分按物质的量包括以下组分：环氧树脂0.1‑1mol，缩水甘油醚0.1‑1mol，颜料0‑0.2mol，腐蚀抑制剂0‑0....

本发明公开了一种铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺，该工艺包括以下步骤：在化学镀锡槽边连接一个树脂吸附塔；化学镀锡溶液从化学镀锡槽中抽到树脂吸附塔内，且将阳离子树脂加入到树脂吸附塔内；阳离子树脂在一定温度下将化学镀锡溶液中的四价锡吸附...

本发明公开了一种有机废气高效净化OMS‑2非贵金属催化剂及其制备方法，该方法包括以下步骤：将0.1‑1mol的高锰酸钾溶液和0.1‑1mol的硫酸锰溶液按照10‑20：5‑20的体积比依次放入到500ml三颈瓶中；再滴加0‑0.2mol...

本发明公开了一种蜂窝状非贵金属整体催化剂的制备方法，该方法包括以下步骤：蜂窝状非贵金属整体催化剂胚料的制备：制备粉料并得到非贵金属催化剂细粉，将细粉制成胚料；胚料成型：通过成型方法将胚料制成制品胚型；制品胚型的烧结：将制品胚型经过初步干...

本实用新型公开了一种铜基材的化学镀层结构，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区，铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。本实用新型的铜基材上仅镀有化学镀钯...

本发明公开了一种铜基材的化学镀层结构及其工艺，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区，铜基材的导电区上包覆有置换钯层，且铜基材的导电区包覆置换钯层后由下至上依次化学镀有化学镀钯层和化学镀金层。本发明的铜基材上仅镀有化学镀钯...

本实用新型公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的中部开设有电镀孔；所述晶圆槽的外壁设有外螺纹，与所述内螺纹啮合；所述晶圆槽的内壁与所述电镀孔之间设置有平台，所述...

本发明公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上设有晶圆槽，所述晶圆槽的中部开设有电镀孔；所述晶圆槽的外壁设有外螺纹，与所述内螺纹啮合；所述晶圆槽的内壁与所述电镀孔之间设置有平台，所述金属...

本实用新型公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，所述基材表面设有导电区和非导电区，所述导电区的基材表面上依次设有种子层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层。本实用新型的晶圆电镀镍金产品不存在传统化学镀镍金的渗镀和镍腐...

本发明公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，所述基材表面设有导电区和非导电区，所述导电区的基材表面上依次设有种子层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层。采用本发明的制备工艺，对线宽线距没有严格要求。即使线宽线距在1μ...

本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法，所述电镀铜溶液包括：铜盐：120-300g/L；酸：10-200g/L；氯离子：30-80mg/L；含硫化合物：0.001-0.3g/L；聚氧醚类化合物：0.5-10g/L；聚乙二醇...

本发明公开了一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，该方法包括：选定微蚀剂；配置工作液；制取样板；制标准样板卡：将需要测试的印刷线路板取测试点退金后与标准样板卡进行对比，得出判定结果等级；将需要测试的印刷线路板取样进行漂锡和浸锡...

本发明公开了一种印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法，要解决的技术问题是降低ＰＣＢ的额外成本，保持ＰＣＢ返工处理后的物理性能。本发明的退镍液每升溶液含有：过硫酸钠１０－３００ｇ，硫酸溶液１０－２００ｇ，...