一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，该方法包括：选定微蚀剂；配置工作液；制取样板；制标准样板卡：将需要测试的印刷线路板取测试点退金后与标准样板卡进行对比，得出判定结果等级；将需要测试的印刷线路板取样进行漂锡和浸锡测试与标准样板卡进行对比，得出判定结果等级。本发明专利技术能快速分析检测出生产过成中镍层的实际状况，为现场参数管控及时提供数据支持。通过本发明专利技术，印刷线路板企业可自主管控化学沉镍金镍腐蚀问题对SMT焊接的影响程度，可迅速找到问题，并调整管控参数进行改善，大大节省了测试成本和测试时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板化学沉镍金制程的品质检测技术，更具体地说，涉及ー种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法。
技术介绍
化学沉镍金制程是印刷线路板生产中比较重要的制程，主要原理是在印刷线路板铜线路上使用化学方法先镀ー层镍再镀ー层金，以增加线路的耐腐蚀性和产品的抗老化性，提升产品的使用性能和使用寿命。该制程大多使用在高要求的印刷线路板生产上，化学沉镍金镀层的好坏直接影响到后续的SMT上件的效果和成品的使用效果。随着电子产品的精密度越来越高，印刷线路板厂家对化学沉镍金的要求也越来越高，镍腐蚀逐渐成为化学沉镍金产品检测中最为主要的环节。目前，常规的镍腐蚀判定或检测方法为使用价格昂贵的SEM仪器进行测试，其原理是将正常生产的化学沉镍金产品表面剥金后，使用SEM仪器将剥金后的镍面放大3000 5000倍观察镍层表面是否有腐蚀点和镍晶格之间是否有粒界腐蚀状况，将正常生产的化学沉镍金产品制作成切片，使用SEM仪器将其断面放大到3000 5000倍观察其镍层是否有刺入腐蚀现象。本领域内技术人员均认为化学沉镍金的镍腐蚀会对SMT焊接有影响，但是影响程度并没有标准規定，但是，日本和欧美企业均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，其特征在于，该方法依次有以下步骤：(1)、选定一种的固定使用的微蚀剂；(2)、将选定的微蚀剂按照印刷线路板板型大小和要求，配置成工作液放置在容器中；(3)、将在化学沉镍金生产线上同时生产的若干片相同的印刷线路板同时放进配置的工作液中，记录时间，每间隔相同时间后取出一片样板；(4)、待将上述印刷线路板全部取出完后，将全部样板分别选取并使用切片冲压机截取大小相同的测试点，使用退金药水按要求将测试点的金退掉；(5)、使用金相显微镜放大两百倍分别对每片样板的测试点拍照，制成标准样板卡，并标明等级和确定允收等级；(6)、取步骤3中制成的全部样板分别做漂锡和...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田华，陈建平，李云华，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：