一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液制造技术

本发明专利技术涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，包括镍溶液25

【技术实现步骤摘要】
一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液


[0001]本专利技术涉及线路板生产
，具体涉及一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)是信息社会中各种电子设备普遍需要的元件。PCB上为电路连接需要一般设置有通孔、盲孔。在PCB制作工艺中对于盲孔的处理，是需要进行化学镀铜、沉积镍金(化金)等操作。
[0003]但是，目前对于盲孔的化学沉镍金存在上金困难的情况，本申请人经研究发现，上述上金困难的原因是：化金时盲孔内藏有气泡，导致药水交换受阻，在后续的浸金的流程中，也同样存在药水交换受阻的情形。
[0004]化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。
[0005]化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键，内存条上的金手指等)。
[0006]化学沉镍金又叫无电镍浸金或化镍浸金。它本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，其特征在于：按照重量百分数包括以下组分：镍溶液25
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35％、络合剂5
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8％、三乙醇胺7
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10％、磷化剂10
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20％、错合剂5
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7％、安定剂3
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5％、缓蚀剂5
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7％、其余为基液。2.根据权利要求1所述的一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，其特征在于：所述络合剂选自次磷酸盐、磷酸盐、乙二胺四乙酸、有机膦酸、2
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氨基正丁醇的一种或几种与甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺的组合。3.根据权利要求1所述的一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，其特征在于：所述基液为过氧乙酸、亚氯酸钠、过碳酸钠以及过硫化脲的一种。4.根据权利要求1所述的一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪学平，姚吉豪，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：