一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺，由以下成分组成：包括以下质量浓度的A组分和B组分：A组分包括：无氰金盐，以Au离子的含量计为10

【技术实现步骤摘要】
一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺


[0001]本专利技术涉及显示面板表面处理
，尤其涉及一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺。

技术介绍

[0002]目前化学沉积金工艺被广泛地应用在显示面板行业,在显示面板上沉金成为加工制造的重要环节,这主要是由于镀金层能满足多种组装要求,具有可焊性,导电性,高稳定性以及抗氧化性等性能。我国化学沉金皆以含氰化物金盐为原料,由于氰化镀液中含有剧毒的氰化物,在实际生产过程以及相关后续的废水,废气处理及处置中都会产生极大的不安全因素,使得氰化镀金液发展受到限制。随着人们环境保护意识的提高,探索合适的无氰沉金工艺来替代氰化物沉金工艺已成为发展化学沉金工艺的必然趋势。
[0003]在显示面板领域里，对于沉金厚度在0.03
‑
0.2微米之间的主要是采用化学沉金置换的方式进行。金离子与先形成的镍层发生置换反应，金离子形成金镀层沉积在镍面形成金层。对于化学置换沉金，在该沉金中是无需加入还原剂的，利用较为活跃的金属基体镍层与沉金溶液中金离子发生置换反应，还原析出的金属沉积于基体表面形成镀层，一旦基体金属表面全部被金层覆盖，置换反应就终止。在置换镀金的同时，会伴随这基体金属的溶解，其结果是，溶解产生的金属氧化物在金层和镍层之间形成交界层；其次，镍层一旦过渡溶解或者腐蚀则容易产生深孔，从而，当金层进行焊接时，局部的高温就容易使得焊点产生黑盘的现象。
[0004]而对于目前的无氰还原型镀金是主要针对在1微米以上的厚金进行完成的，针对薄金沉金存在的问题，还原型镀金是无法进行解决的。如本公司在这之前提出的一种适用于半导体及显示面板的无氰化学沉金溶液，专利号为2020114549236，做到了真正意义上的完全无氰化学金，但是针对厚度不在1微米以上的沉金的问题还是没办法解决。

技术实现思路

[0005]针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺，镀层均匀，沉积速率快，镀液性能稳定，可适合较薄厚度沉金的完成。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液，包括以下质量浓度的A组分和B组分：
[0007]A组分包括
[0008][0009]将上述组分按照配比均匀混合后形成A溶液；
[0010]B组分包括苯并三氮唑、超支化聚氨酯磺酸盐、木质素磺酸、β
‑
烟酰胺腺嘌呤二核苷酸；四种组分按照浓度比1:1:1：1均匀混合形成B溶液；
[0011]将A溶液与B溶液按照体积比为9:1，用硫酸或者氢氧化钾调节pH至7
‑
9，余量为水，操作温度50
‑
90℃后形成无氰化学沉金溶液。
[0012]其中，所述反应加速剂为2,6
‑
二氨基吡啶和3
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砒啶甲醇的复合物，且2,6
‑
二氨基吡啶和3
‑
砒啶甲醇的质量浓度比为2:1。
[0013]其中，所述复合还原剂由硼氢化钠、维生素C、柠檬酸钠和二氧化硫脲四者混合而成，且四者按重量份计具体为：硼氢化钠2
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6份；维生素C0.5
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1份；柠檬酸钠5
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8份；二氧化硫脲1
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3份。
[0014]其中，所述稳定剂为硫酸铈和酒石酸锑钾两者的混合物。
[0015]其中，所述无氰金盐为四氯合金酸或氢氧化金。
[0016]其中，所述缓冲剂为氯化铵、柠檬酸铵中的一种或两种。
[0017]其中，所述界面活性剂为甲基烯丙基磺酸钠。
[0018]为实现上述目的，本专利技术还提供一种用于显示面板领域的无氰化学沉薄金工艺，其特征在于，包括以下步骤：
[0019]步骤1，镀件进行化学镀之前由前处理溶液进行真空处理；
[0020]步骤2，对进行真空处理后的镀件放入充满该无氰化学沉金溶液的沉金液槽内；
[0021]步骤3，在对该镀件进行沉金处理；该沉金的温度分为两个阶段：第一阶段温度是75
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95℃n；第二阶段是50
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70℃，得到的沉金厚度在0.05
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1微米之间；
[0022]步骤4，沉金完成后取出镀件，并将使用后的沉金液引流到沉金液回收槽内；
[0023]步骤5，对沉金液回收槽内的金回收液进行浓缩，并通过比重探头感应计算金含量，对回收的沉金液浓度进行控制后引流至沉金液槽内回收循环使用。
[0024]其中，可在步骤4中充入氮气。
[0025]其中，所述步骤3中的温度分阶段根据沉金的厚度来划分，沉金厚度在达到一半时采用第一阶段温度；沉金厚度达到一半以上采用第二阶段温度。
[0026]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液及其工艺，
[0027]1)该溶液增加了复合还原剂、反应加速剂和B溶液，增加进入的组分，在增强该溶液的稳定性的同时，提高了金的浓度，整合了还原性，该复合还原剂为多种还原剂的有效组合，虽然浓度为常规浓度的五分之一，但是在催化还原沉金的过程中，可以有效抑制镍层的腐蚀，在镍层腐蚀减少的情况下，沉金层的厚度就明显增加，最终能达到厚度为0.05
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1微米之间的较薄沉金厚度，而且改善了化学沉金的质量，有利于提高工业生产效率，并满足显示面板高致密沉金质量的要求。
[0028]2)该B溶液采用的是苯并三氮唑、超支化聚氨酯磺酸盐、木质素磺酸、β
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烟酰胺腺嘌呤二核苷酸，随着还原反应的进行，溶液中的稳定剂含量会大幅减低，导致在没有沉金时金离子与还原剂还会继续反应而沉积在槽壁上；另外，在沉金过程中也会存在基体金属的溶解，其结果是，溶解产生的金属氧化物在金层和镍层之间形成交界层；这些后果直接导致的原因是随着反应的进行，还原剂和稳定剂的浓度都会大幅度降低，不能沉金的稳定进行，为了解决这个问题，采用高分子的超支化聚氨酯磺酸盐、木质素磺酸、β
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烟酰胺腺嘌呤二核苷酸作为沉金液组成的一部分，这些物质具有大分子，粘度高的特点，在化学反应时，上述的高分子粘合物可以吸附在槽壁上，直接避免继续金离子进一步析出沉积在槽壁上，而且在原来的基础上增强了稳定性；由此避免还原剂和稳定剂的浓度大幅度降低，才能完成较薄厚度的沉金。
[0029]3)通常温度高于70℃，溶液的稳定性就会比较差，为了解决稳定性问题，B溶液不仅耐高温，而且温度性能好；因此将沉金分成两个阶段，第一个阶段由于还原性、稳定性都非常的好，完全可以采用高温完成，不仅金析出速度快，能够快速的完成沉金的大部分工序；随着沉金的进行，还原浓度会有所降低，稳定性也会有所降低，这个时候把温度降低，可以持续保证稳定性，而且能够保证沉金的稳定有效进行，进而出来的沉金板厚度合适，镀层均匀。这种根据稳定及还原性的需求，不仅在保证镀层结晶大小一致，沉金稳定有序的前提下，可以更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液，其特征在于，包括以下质量浓度的A组分和B组分：A组分包括将上述组分按照配比均匀混合后形成A溶液；B组分包括苯并三氮唑、超支化聚氨酯磺酸盐、木质素磺酸、β
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烟酰胺腺嘌呤二核苷酸；四种组分按照浓度比1:1:1：1均匀混合形成B溶液；将A溶液与B溶液按照体积比为9:1，用硫酸或者氢氧化钾调节pH至7
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9，余量为水，操作温度50
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90℃后形成无氰化学沉金溶液。2.根据权利要求1所述的一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液，其特征在于，所述反应加速剂为2,6
‑
二氨基吡啶和3
‑
砒啶甲醇的复合物，且2,6
‑
二氨基吡啶和3
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砒啶甲醇的质量浓度比为2:1。3.根据权利要求1所述的一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液，其特征在于，所述复合还原剂由硼氢化钠、维生素C、柠檬酸钠和二氧化硫脲四者混合而成，且四者按重量份计具体为：硼氢化钠2
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6份；维生素C0.5
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1份；柠檬酸钠5
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8份；二氧化硫脲1
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3份。4.根据权利要求1所述的一种用于显示面板领域的无氰化学沉金溶液，其特征在于，所述稳定剂为硫酸铈和酒石酸锑钾两者的混合物。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚玉，洪学平，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：