一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程组成比例

本发明专利技术公开了一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程，该电镀配方包括以下原料组份：甲基磺酸铜200‑240g/L、铜盐60‑90g/L、甲基磺酸30‑50g/L、甲醛20g‑30g/L、烷基磺酸盐10‑15g/L、HCl0.04‑0.06g/L、光亮剂0.0005‑0.002g/L、润湿剂0.3‑0.6g/L、整平剂0.001‑0.01g/L、其余为超纯水。有益效果：本发明专利技术提供了一种新的整平剂类型，使得电镀槽长时间无需更换，降低了成本，且成分简单，电镀后板面光亮，通孔填孔能力可以达到90％以上，可以实现无空洞填充。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程
本专利技术涉及应用在5g陶瓷基板领域，具体来说，涉及一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程。
技术介绍
随着5G网络的发展和5G基站的建设，很多产品都需要更新换代，采用更好的陶瓷基板来替代普通通讯产品的电子元器件。常用的基板材料主要包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板具有良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低的优点。电镀陶瓷基板制备工艺包括采用半导体微加工技术、激光打孔与电镀填孔技术、电镀生长控制线并研磨、低温制备工艺等的优点和缺点及适用需求。金属线路层与陶瓷基片的结合强度和电镀填孔是陶瓷基板可靠性的关键以及陶瓷基板制备的关键技术。从结构与制作工艺而言，陶瓷基板又可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC等。电镀陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细及热膨胀系数(CTE)与芯片材料相匹配。DPC陶瓷基板制备工艺如图2所示。首先利用激光在陶瓷基片上制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于，该电镀配方包括以下原料组份：甲基磺酸铜200-240g/L、铜盐60-90g/L、甲基磺酸30-50g/L、甲醛20g-30g/L、烷基磺酸盐10-15g/L、HCl0.04-0.06g/L、光亮剂0.0005-0.002g/L、润湿剂0.3-0.6g/L、整平剂0.001-0.01g/L、其余为超纯水。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于，该电镀配方包括以下原料组份：甲基磺酸铜200-240g/L、铜盐60-90g/L、甲基磺酸30-50g/L、甲醛20g-30g/L、烷基磺酸盐10-15g/L、HCl0.04-0.06g/L、光亮剂0.0005-0.002g/L、润湿剂0.3-0.6g/L、整平剂0.001-0.01g/L、其余为超纯水。


2.根据权利要求1所述的一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于，所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。


3.根据权利要求1所述的一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于，所述润湿剂为聚乙二醇，其平均分子量为3000-6000。


4.根据权利要求1所述的一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于，所述整平剂为Gemini季铵盐中的一种。


5.根据权利要求4所述的一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于，所述Gemini季铵盐包括整平剂A、整平剂B及整平剂C中的一种。


6.根据权利要求5所述的一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周彦斌，姚玉，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44