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本发明公开了一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程，该电镀配方包括以下原料组份：甲基磺酸铜200‑240g/L、铜盐60‑90g/L、甲基磺酸30‑50g/L、甲醛20g‑30g/L、烷基磺酸盐10‑15g/L、HCl0.04...
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