应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方组成比例

本发明专利技术公开了一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方，该配方按照浓度包括以下组分：镍盐20‑30g/L、次亚磷酸15‑25g/L、柠檬酸15‑25g/L、苹果酸10‑20g/L、乙酸铵10‑20g/L、硫酸铈2‑5mg/L、酒石酸锑钾1‑3mg/L、界面活性剂5‑10mg/L和糖精10‑20g/L；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的pH值调节剂将pH值调节至4.3‑4.6之间后即可完成化学镀镍液的配置，调制pH值的温度在75‑85℃之间，时间在15‑35min之间。本发明专利技术采用本化学镀镍配方得到的镀镍层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。

The chemical formula used in nickel flexible circuit board ENEPIG coating

The invention discloses a chemical formula of nickel on a flexible printed circuit board ENEPIG coating an application, in accordance with the formula comprises the following components: concentration of nickel salt 20 30g/L, 15 25g/L, phosphinic acid, 15 citric acid, malic acid 25g/L 10 20g/L, 10 20g/L, ammonium ceric sulfate 2 5mg/L, antimony potassium tartrate, 1 3mg/L surfactant 5 10mg/L and 10 20g/L saccharin; the components of mixed solution prepared, then the concentration value regulator is 25% pH the pH value is adjusted to 4.3 4.6 can be completed after electroless nickel solution configuration, modulation of pH value temperature between 75 time between 15 and 85 DEG C, 35min. The invention adopts the nickel layer lattice chemical nickel formula is obvious, can effectively reduce the risk of nickel corrosion ENEPIG process.

【技术实现步骤摘要】
应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方。
技术介绍
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。传统的印制线路板大多是以铜为基材，但近年来铝基材的印制线路板也越来越多，不论是铜基材还是铝基材，均不能作为印制线路板的最终材料，以铝基材为例，铝基材不能作为焊接，绑定的基底，并且其耐磨性差，所以一般铝基材需要进行化学镍金，或者化学镍钯金工艺处理，为其提供耐磨性，绑定功能，焊接功能等。但是化学镍钯金工艺中，镍腐蚀是该工艺不可回避的问题，化学镍沉积后，表面形成的是一层镍磷合金层，其中磷含量在6-10%之间，当镍和钯发生置换后，磷还留在镍的表面，磷的存在会导致钯层和镍层的结合力不佳，后期焊接强度会大幅降低导致品质风险。这是化学镀镍钯金的基本属性，镍腐蚀是不可避免的，但相关技术人员必须要控制该风险，从镍的结晶方面去控制该风险是一个有效的方案。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，采用本化学镍配方得到的镀镍层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。为实现上述目的，本专利技术提供一种应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，按照浓度包括以下组分：镍盐20-30g/L：为溶液提供化学镍溶液中的镍离子来源；次亚磷酸15-25g/L：化学镍中还原剂来源；柠檬酸15-25g/L：化学镍溶液中主络合剂；苹果酸10-20g/L：化学镍溶液中辅助络合剂；乙酸铵10-20g/L化学镍溶液中辅助络合剂，并具有PH值缓冲剂功能；硫酸铈2-5mg/L：铈离子为化学镍的主要稳定剂；酒石酸锑钾1-3mg/L：锑离子为化学镍的辅助稳定剂；界面活性剂5-10mg/L：降低气体表面张力，使镀层上的氢气及时释放，降低镀层的孔隙率，提高镍层致密度，降低镍腐蚀风险；糖精10-20g/L：可以降低镀层应力，使镀层具有一定的可挠性；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的ph值调节剂将ph值调节至4.3-4.6之间后即可完成化学镍液的配置，调制ph值的温度在75-85℃之间，时间在15-35min之间。其中，所述镍盐为硫酸镍或氨基磺酸镍。其中，所述界面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚中的任意一种。其中，所述ph值调节剂为单一乙醇胺或者四甲基氢氧化铵溶液任意一种或者两种。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，具有如下优势：1）镍腐蚀是化学镍钯金技术中不可回避的问题，在化学镍沉积后，表面形成的是一层镍磷合金层，化学镀钯和镀金的时候，镍会被置换出去形成腐蚀态，如果腐蚀的不均匀，会造成部分区域磷的含量大幅升高，甚至造成刺入腐蚀，导致焊接、绑定强度不够等不良。相对于传统的用铅或者有机物做稳定剂，本专利技术利用硫酸铈和酒石酸锑钾作为化学镍的稳定剂，具有环保，镀层孔隙率低的特点。2）化学镍在进行时，会产生氢气，会造成镀层的孔隙率偏高的情况，本专利技术使用界面活性剂，可以及时排出氢气，降低镀层孔隙率，提高镀层致密度。3）本专利技术使用ph调节剂，避免传统用氢氧化钠调节而带入的钠离子，钠离子的存在会加大镀层的应力。4）本专利技术的配方得到的镀层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。附图说明图1为本专利技术第一实施例使用化学镍配方得到的镍层图；图2为本专利技术第二实施例使用化学镍配方得到的镍层图；图3为本专利技术第三实施例使用化学镍配方得到的镍层图；图4为传统的镍层图。具体实施方式为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。本专利技术的应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，按照浓度包括以下组分：镍盐20-30g/L次亚磷酸15-25g/L柠檬酸15-25g/L苹果酸10-20g/L乙酸铵10-20g/L硫酸铈2-5mg/L酒石酸锑钾1-3mg/L界面活性剂5-10mg/L糖精10-20g/L；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的ph值调节剂将ph值调节至4.3-4.6之间后即可完成化学镍液的配置，调制ph值的温度在75-85℃之间，时间在15-35min之间。在本实施例中，所述镍盐为硫酸镍或氨基磺酸镍。所述界面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚中的任意一种。所述ph值调节剂为单一乙醇胺或者四甲基氢氧化铵溶液任意一种或者两种。相较于现有技术，本专利技术提供的应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，具有如下优势：1）镍腐蚀是化学镍钯金技术中不可回避的问题，在化学镍沉积后，表面形成的是一层镍磷合金层，化学镀钯和镀金的时候，镍会被置换出去形成腐蚀态，如果腐蚀的不均匀，会造成部分区域磷的含量大幅升高，甚至造成刺入腐蚀，导致焊接、绑定强度不够等不良。相对于传统的用铅或者有机物做稳定剂，本专利技术利用硫酸铈和酒石酸锑钾作为化学镍的稳定剂，具有环保，镀层孔隙率低的特点。2）化学镍在进行时，会产生氢气，会造成镀层的孔隙率偏高的情况，本专利技术使用聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚作为界面活性剂界面活性剂，可以及时排出氢气，降低镀层孔隙率，提高镀层致密度。3）本专利技术使用单一乙醇胺或者四甲基氢氧化铵作为ph调节剂，避免传统用氢氧化钠调节而带入的钠离子，钠离子的存在会加大镀层的应力。4）本专利技术的配方得到的镀层晶格明显，可以有效降低化学镍钯金工艺中镍腐蚀的风险。本专利技术所使用的清洁剂，活化，化学镀钯、化学镀金等溶液均可由市售购得。以下通过具体实施例对本专利技术做进一步的阐述。柔性线路板一般采用铜基材，在做化学镍钯金工艺的时候，一般会经过表面的清洁，除去表面的赃物，然后经过微蚀，对铜面进行粗化，以增强镀层的结合力，然后再进行铜面活化，在铜面上发生置换反应形成一层活性催化中心，在化学镀镍的时候，镍离子遇到活性催化中心，便可以持续沉积形成镍层。实例一：以下按照工艺步骤举例：1>对柔性线路板进行清洁：清洁剂为市售药水，清洁温度40-60℃，时间2-5min2>清洁完成之后对柔性线路板进行两道水洗3>对水洗后的柔性线路板进行微蚀：通过硫酸钠50g/L和硫酸20ml/L进行微蚀,微蚀温度为20℃，微蚀时间为1min4>对微蚀后的柔性线路板进行两道水洗5>对水洗后的柔性线路板进行活化：活化药水为市售药水；活化按照浓度包括硫酸钯：30-50mg/L和硫酸10ml/L,活化温度30-40℃，活化时间1-3min6>对活化后的柔性线路板进行两道水洗7>水洗后采用本专利技术的镍配方制得的镍溶液进行化学镀镍：使用本专利技术的化学镀镍：氨基磺酸镍30g/L,次亚磷酸25g/L,柠檬酸15g/L,苹果酸1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，其特征在于，按照浓度包括以下组分：镍盐20‑30g/L次亚磷酸15‑25g/L柠檬酸15‑25g/L苹果酸10‑20g/L乙酸铵10‑20g/L硫酸铈2‑5mg/L酒石酸锑钾1‑3mg/L界面活性剂5‑10mg/L糖精10‑20g/L；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的ph值调节剂将溶液ph值调节至4.3‑4.6之间后即可完成化学镍液的配置，调制ph值后的温度在75‑85℃之间，时间在15‑35min之间。

【技术特征摘要】
1.一种应用在柔性线路板化学镍钯金镀层的化学镍配方，其特征在于，按照浓度包括以下组分：镍盐20-30g/L次亚磷酸15-25g/L柠檬酸15-25g/L苹果酸10-20g/L乙酸铵10-20g/L硫酸铈2-5mg/L酒石酸锑钾1-3mg/L界面活性剂5-10mg/L糖精10-20g/L；将上述的各组分溶液混合配制好后，再用质量浓度为25%的ph值调节剂将溶液ph值调节至4.3-4.6之间后即可完成化学镍液的配置，调制ph值后的温度在75-85℃之间，时...

【专利技术属性】
技术研发人员：王江锋，姚玉，汪文珍，刘可，王辉，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44