The invention discloses a conductive ring, a power supply device based on the conductive ring and an electroplating fixture based on the power supply device. The conductive ring comprises a conductive ring body, which is distributed in a sectional structure and consists of multiple conductive segments. After filling the insulating glue at the opening between two adjacent conductive segments, the conductive ring enters through the insulating glue layer. The surface of the conductive ring body is covered with an insulating adhesive layer, and the conductive ring body is provided with at least one electrode and at least one supporting foot. The conductive ring of the invention is divided into several sections, and each section can be independently controlled to ensure the consistency and uniformity of the overall current distribution density of the wafer or printed circuit board, and to ensure the quality of the surface electroplating layer; a nickel-plated layer and a silver-plated layer are added to the body of the traditional conductive ring, thereby reducing the conductive impedance and increasing it. It strengthens the stability of current transfer, reduces the frequency of overhaul and replacement of conductive ring body, and reduces the overhaul cost.
【技术实现步骤摘要】
导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具
本专利技术涉及电镀
,尤其涉及一种导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具。
技术介绍
在半导体元器件(如晶圆或印刷电路板等)生产过程中,需要对其表面进行电镀处理,以晶圆为例,需将其放置于电镀治具上,晶圆电镀治具上设置有导电环,这些导电环与晶圆电镀治具上的晶圆相接触,因此,晶圆电镀治具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连,进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。然而,在实际电镀工艺过程中极易出现晶圆各不同区域镀层厚度不一的情况,出现上述问题的主要原因为各区域内电流密度分度偏差,因而,如何保证晶圆各区域电流分布密度的一致性成为技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本专利技术提供一种导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具,在电镀过程中对晶圆或印刷线路板等半导体元器件进行分区域电流控制,确保电流分布密度一致性较好的导电环。为实现上述目的,本专利技术提供一种导电环,包括导电环本体,所述导电环本体为分段式结构分布,且由多个导电段组成;每相邻两个导电段之间的断开口填充绝缘胶后通过该绝缘胶层进行隔开;所述导电环本体的表面包裹有绝缘胶层;且所述导电环本体设置有至少一个电极和至少一个支撑脚。其中,所述导电环本体的外表面从内向外依序设置有镀镍层和镀银层,且所述镀银层置于镀镍层与绝缘胶层之间。其中,所述镀镍层的厚度为3~8μm,且所述镀银层的厚度为15~30μm;所述断开口的尺寸为3~5mm。其中,所述导电环本体由不锈钢制成,且每个导电段上均设置有多个所述支撑脚,且沿其圆周 ...
【技术保护点】
1.一种导电环,其特征在于,包括导电环本体,所述导电环本体为分段式结构分布,且由多个导电段组成;每相邻两个导电段之间的断开口填充绝缘胶后通过该绝缘胶层进行隔开;所述导电环本体的表面包裹有绝缘胶层;且所述导电环本体设置有至少一个电极和至少一个支撑脚。
【技术特征摘要】
1.一种导电环,其特征在于,包括导电环本体,所述导电环本体为分段式结构分布,且由多个导电段组成;每相邻两个导电段之间的断开口填充绝缘胶后通过该绝缘胶层进行隔开;所述导电环本体的表面包裹有绝缘胶层;且所述导电环本体设置有至少一个电极和至少一个支撑脚。2.根据权利要求1所述的导电环,其特征在于,所述导电环本体的外表面从内向外依序设置有镀镍层和镀银层,且所述镀银层置于镀镍层与绝缘胶层之间。3.根据权利要求2所述的导电环,其特征在于,所述镀镍层的厚度为3~8μm,且所述镀银层的厚度为15~30μm;所述断开口的尺寸为3~5mm。4.根据权利要求1所述的导电环,其特征在于,所述导电环本体由不锈钢制成,且每个导电段上均设置有多个所述支撑脚,且沿其圆周方向均布。5.种基于导电环的供电装置,其特征在于,包括多个高频开关整流器和如权利要求1-4中任一项所述的导电环,所述高频开关整流器的数量与导电环的导电段数量相同;且每个高频开关整流器的负极与对应的导电段相连通;每个高频开关整流器的正极均连接至阳极板;该导电环连接半导体元器件,且该阳极板与半导体元器件之间为电镀液;高频开关整流器给这整个回路提供电压电流,在高频开关整流器的电压电势作用下,阳极板溶解出金属阳离子到电镀液中,电镀液中的金属离子随着电力线的方向往半导体元器件移动,最终金属阳离子在半导体元器件上...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚吉豪,何志刚,
申请(专利权)人:深圳市创智成功科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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