The invention relates to an ultra-thin PCB plate gantry plating production method, which comprises the following steps: 1) filling a plurality of clamp openings downward into a clamp thruster; 2) superimposing PCB plates on a surface of a fixture with the same shape and size, so that the edges of the PCB plate and the fixture are even, and obtaining a PCB plate superimposing component; The outlet of the sub-propeller aligns with the edge of the PCB board overlay assembly, pressing the front end of the cover, driving the pressing block to press out the front clamp so as to clamp a clamp on the edge of the PCB board overlay assembly; 4) Repeat step 3 and clamp multiple clamps on the remaining edge of the PCB board overlay assembly. To ensure that there are more than three clamps on each edge of the PCB board overlapping module, the PCB board clamping module can be obtained; 5) The edge clamping of the PCB board clamping module can be fixed on several quick clamps of the gantry electroplating production line for electroplating production.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄PCB板龙门电镀生产方法
本专利技术涉及PCB板
,尤其涉及一种超薄PCB板龙门电镀生产方法。
技术介绍
随着SMT(表面贴装技术)和PCB技术的不断发展,要求PCB朝着轻、薄、小的方向发展,例如,手机、数码相机等消费产品中的SD卡、MMC卡的PCB板厚度已经降低至0.15-0.3mm左右。然而,传统的龙门电镀生产线对生产板厚的制程能力还停留在1.0mm以上,在用其电镀PCB板时,由于龙门电镀生产线上具有的快速夹作用在PCB板上面的点比较少(通常仅作用在PCB板位于上方的一条边上,一般只有2-3个作用点),导致PCB板在电镀生产线的各槽液中进出时以及在槽液中因设备摇摆、震动等原因,产生批量掉槽和板损(即,快速夹位置周围被撕破)问题;为了克服上述问题,现有的做法是在生产此类PCB板时,通过关闭摇摆、震动等设施后进行电镀,生产良品率勉强达到80%左右,从而克服之前无法使用龙门电镀生产线进行电镀的缺陷,但仍然存在较大比列掉槽和板损问题,以及因关闭摇摆和震动后带来的其他品质问题。针对上述问题,有部分厂家在电镀过程中,利用快速夹将PCB板上边与一固定框架夹持固定,PCB板其余三边与一固定框架采用燕尾夹夹持固定,该夹持固定过程都是通过手动控制燕尾夹开口的张合,不仅夹持效率低,而且燕尾夹不好管理,难以满足生产要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种设计合理,结构简单、成本低廉、良品率高的超薄PCB板龙门电镀生产方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种超薄PCB板龙门电镀生产方法,其先采用夹子推进器将厚度小于1.0mm的PCB板与治具夹持 ...
【技术保护点】
1.一种超薄PCB板龙门电镀生产方法,其特征在于:其先采用夹子推进器将厚度小于1.0mm的PCB板与治具夹持固定成一体后,再夹持固定在龙门电镀生产线的快速夹上进行电镀生产;所述夹子推进器包括压盖和底盒,所述压盖的后端与底盒的后端转动连接,所述底盒内滑动设有推进块,推进块将底盒内部空间分隔成前后分布的装夹腔和储能腔,装夹腔内沿前后方向分布有开口朝下的多个夹子,储能腔内设有横向伸缩的第一弹簧,第一弹簧的两端分别与底盒的后端和推进块的一表面固定连接,用于带动推进块的另一表面顶推多个夹子前移,推进块的一表面与压盖的下表面之间设有用于拉动推进块后退的拉带,所述底盒的前端底部对应位于最前面的夹子开设有出夹口,压盖的前端下表面对应出夹口设有按压块;按压压盖的前端,带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口;所述超薄PCB板龙门电镀生产方法,包括以下步骤:1)将压盖前端向后翻转,压盖通过拉带拉动推进块后退,以使第一弹簧后退压缩储能并增大装夹腔容积,再将多个夹子开口朝下的沿前后方向依序填装在装夹腔内,然后将压盖前端向前翻转盖在底盒上,拉带撤除对推进块的拉力,第一弹簧释放蓄能推动推进块向前滑动,推进块的另一表 ...
【技术特征摘要】
1.一种超薄PCB板龙门电镀生产方法,其特征在于:其先采用夹子推进器将厚度小于1.0mm的PCB板与治具夹持固定成一体后,再夹持固定在龙门电镀生产线的快速夹上进行电镀生产;所述夹子推进器包括压盖和底盒,所述压盖的后端与底盒的后端转动连接,所述底盒内滑动设有推进块,推进块将底盒内部空间分隔成前后分布的装夹腔和储能腔,装夹腔内沿前后方向分布有开口朝下的多个夹子,储能腔内设有横向伸缩的第一弹簧,第一弹簧的两端分别与底盒的后端和推进块的一表面固定连接,用于带动推进块的另一表面顶推多个夹子前移,推进块的一表面与压盖的下表面之间设有用于拉动推进块后退的拉带,所述底盒的前端底部对应位于最前面的夹子开设有出夹口,压盖的前端下表面对应出夹口设有按压块;按压压盖的前端,带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口;所述超薄PCB板龙门电镀生产方法,包括以下步骤:1)将压盖前端向后翻转,压盖通过拉带拉动推进块后退,以使第一弹簧后退压缩储能并增大装夹腔容积,再将多个夹子开口朝下的沿前后方向依序填装在装夹腔内,然后将压盖前端向前翻转盖在底盒上,拉带撤除对推进块的拉力,第一弹簧释放蓄能推动推进块向前滑动,推进块的另一表面顶推多个夹子向前移动,直至位于最前面的夹子抵靠在装夹腔端部内壁上;2)将PCB板叠置在与其形状大小一致的治具一表面,使PCB板的边沿与治具的边沿平齐,得到PCB板叠置组件;3)将夹子推进器的出夹口对准PCB板叠置组件的一边沿,按压压盖前端,带动按压块将位于最前面的夹子压出出夹口,以将一个夹子夹持固定在PCB板叠置组件的一边沿上;4)重复步骤3),将多个夹子夹持固定在PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜贤,朱怀德,林勇刚,唐瑞芳,
申请(专利权)人:莆田市涵江区依吨多层电路有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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