一种带安装组件的5G多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带安装组件的5G多层电路板，包括多层板主体，所述多层板主体的前表面装设有多个电子元件，且所述多层板主体的前表面一侧装设有多层板组装件，所述多层板主体的前表面一侧固定安装有固定框，所述多层板组装件装设在所述固定框的内侧，且所述多层板组装件的前表面装设有限位组件；通过在该组装式电路板之间设置安装组件，多层板主体与多层板组装件通过限位组件进行限位固定，同时在限位组件上设置有一体式的散热凸起，通过散热凸起可提高散热效率，且在该电路板安装使用过程中，线路板的边缘处容易被磕碰损坏，通过在多层板主体的边缘处装设有防护沿，避免多层板主体被磕碰损坏，从而提高了该电路板的实用性与安全性。与安全性。与安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种带安装组件的5G多层电路板


[0001]本技术属于多层线路板
，具体涉及一种带安装组件的5G多层电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]现有的5G多层电路板，通常在5G技术中会使用到5G多层电路板，且常用的电路板会通过组装设置多板体结构，在常用的多板体线路板组装使用时，线路板之间组装较为困难，且同时当线路板组装后，线路板工作时会产生一定的热量，热量难以散发，影响着该电路板的实用性与便捷性的问题，为此我们提出一种带安装组件的5G多层电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带安装组件的5G多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的5G多层电路板，通常在5G技术中会使用到5G多层电路板，且常用的电路板会通过组装设置多板体结构，在常用的多板体线路板组装使用时，线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带安装组件的5G多层电路板，包括多层板主体（1），所述多层板主体（1）的前表面装设有多个电子元件，且所述多层板主体（1）的前表面一侧装设有多层板组装件（3），其特征在于：所述多层板主体（1）的前表面一侧固定安装有固定框（4），所述多层板组装件（3）装设在所述固定框（4）的内侧，且所述多层板组装件（3）的前表面装设有限位组件（5），所述限位组件（5）的表面设置有一体式的散热凸起（8），所述限位组件（5）的中心处开设有固定孔（7），所述多层板组装件（3）通过限位组件（5）限位固定在所述固定框（4）内。2.根据权利要求1所述的一种带安装组件的5G多层电路板，其特征在于：所述多层板主体（1）的边缘拐角处连接装设有防护沿（2），所述多层板主体（1）与防...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐瑞芳，周国云，方蕾，
申请(专利权)人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：