电路板组件以及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧。第二电路板与框架板电连接。本申请实施例的电路板组件能够降低电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性。次数的高温环境而出现烧损的可能性。次数的高温环境而出现烧损的可能性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。
[0003]多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。电路板和框架板之间可以通过焊点实现电连接。同时，焊点还具有机械连接固定的作用，从而为电路板和框架板提供连接力。目前，采用回流焊工艺形成焊点。然而，采用回流焊对各个电路板和框架板实现焊接后，电路板上的电子器件容易出现损坏的情况。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，能够降低电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性。
[0005]本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括：
[0006]框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧，第二电路板与框架板电连接。
[0007]本申请实施例中，连接组件的第一连接焊盘设置于框架板，而第二连接焊盘设置于第一电路板。采用激光焊接工艺形成的焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。由于框架板的第一连接焊盘和第一电路板上的第二连接焊盘之间的焊点是采用激光焊接工艺形成，因此在框架板上的第一连接焊盘和第一电路板上的第二连接焊盘焊接过程中，第一电路板上距离第二连接焊盘较远的区域不易出现高温情况，从而第一电路板和框架板电连接过程中，可以减少第一电路板上的电子器件经历高温环境的次数，有效降低设置于第一电路板上的电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性，有利于提高电路板组件的良品率。
[0008]在一种可能的实施方式中，第二连接焊盘具有透锡孔，而焊点的一部分位于透锡孔内，有利于提高焊点和第二连接焊盘的连接面积，以提高焊点和第二连接焊盘的连接强度。
[0009]在一种可能的实施方式中，焊点包括第一连接段、第二连接段和第三连接段。第一
连接段位于第一连接焊盘和第二连接焊盘之间。第二连接段位于透锡孔内。第三连接段位于第二连接焊盘背向第一连接焊盘的一侧。由于第三连接段和第一连接段分别位于第二连接焊盘的相对两侧，因此焊点和第二连接焊盘之间的连接强度较大，从而焊点和第二连接焊盘不易发生分离。
[0010]在一种可能的实施方式中，连接组件还包括连接部件。第一连接焊盘具有中间孔。连接部件包括相对的第一插接段和第二插接段。第一插接段插接于中间孔内。第二插接段插接于透锡孔内。连接部件具有沿自身轴向延伸贯穿的凹槽。焊点覆盖第一插接段和第二插接段并且填充凹槽。连接部件可以提高第一连接焊盘和第二连接焊盘之间的连接强度，有利于降低第一连接焊盘和第二连接焊盘发生分离的可能性。激光束照射焊膏熔化后，熔化的焊膏进入第二连接焊盘的透锡孔，然后进入连接部件的凹槽，并通过凹槽容易地流入第一连接焊盘的中间孔内。
[0011]在一种可能的实施方式中，连接部件具有中间支撑部。第一电路板面向框架板的表面抵压于中间支撑部。框架板面向第一电路板的表面抵压于中间支撑部。中间支撑部支撑第一电路板以使第一电路板和框架板之间形成间隙，且第一电路板和框架板之间可以保持预定间距。
[0012]在一种可能的实施方式中，沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。框架板的内部设置第一连接焊盘并且第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一连接焊盘对应的区域设置第二连接焊盘。
[0013]在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，第一电路板设置于框架板背向第二电路板的一侧。
[0014]在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，两个以上的框架板堆叠设置。两个以上的第一电路板堆叠设置。相邻两个框架板中的一个框架板避让开设置于第一电路板上的第二连接焊盘，从而保证激光束可以顺利照射并加热预设在连接组件上的焊膏。
[0015]在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。第一电路板上也可以设置电子器件，从而使得电路板组件可以包括更多数量的电子器件，提高电路板组件的整体利用率。
[0016]在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。框架板具有中间容纳部。框架板背向中间容纳部的外壁设置第一连接焊盘。第一电路板面向外壁的区域设置第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板的外壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。
[0017]在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。框架板具有中间容纳部。沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。一个框架板的内部设置第一连接焊盘并且第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一表面对应的区域设置有第二连接焊盘。另一个框架板背向中间容纳部的外壁上设置第一连接焊盘。第一电路板面向外壁的区域设置第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板的外壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。
[0018]在一种可能的实施方式中，沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。框架板具有中间容纳部。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。框架板面
向中间容纳部的内壁以及框架板的内部均设置第一连接焊盘。框架板的内部的第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一连接焊盘对应的区域设置第二连接焊盘。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内，从而可以使得电路板组件结构更加紧凑，有利于减小电路板组件整体的厚度，减少电路板组件对空间的占用率。
[0019]在一种可能的实施方式中，框架板具有中间容纳部。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。框架板面向中间容纳部的内壁设置第一连接焊盘。第一电路板面向内壁的区域设置第二连接焊盘。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内，从而可以使得电路板组件结构更加紧凑，有利于减小电路板组件整体的厚度，减少电路板组件对空间的占用率。第一连接焊盘设置于框架板的内壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。
[0020]在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板。印制电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。印制电路板设置第二连接焊盘。柔性电路板与框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：框架板；第一电路板，与所述框架板相连；连接组件，包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘，所述第一连接焊盘设置于所述框架板，所述第二连接焊盘设置于所述第一电路板，所述焊点通过激光焊接工艺形成，所述焊点连接所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘，所述第一电路板通过所述连接组件与所述框架板实现电连接；第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，所述框架板设置于所述第二电路板的一侧，所述第二电路板与所述框架板电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接焊盘具有透锡孔，所述焊点的一部分位于所述透锡孔内。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述焊点包括第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述第一连接段位于所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘之间，所述第二连接段位于所述透锡孔内，所述第三连接段位于所述第二连接焊盘背向所述第一连接焊盘的一侧。4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接组件还包括连接部件，所述第一连接焊盘具有中间孔，所述连接部件包括相对的第一插接段和第二插接段，所述第一插接段插接于所述中间孔内，所述第二插接段插接于所述透锡孔内，所述连接部件具有沿自身轴向延伸贯穿的凹槽，所述焊点覆盖所述第一插接段和所述第二插接段并且填充所述凹槽。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部件具有中间支撑部，所述第一电路板面向所述框架板的表面抵压于所述中间支撑部，所述框架板面向所述第一电路板的表面抵压于所述中间支撑部。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板的厚度方向，所述框架板包括相对的第一表面和第二表面，所述框架板的内部设置所述第一连接焊盘并且所述第一连接焊盘外露于所述第一表面，所述第一电路板与所述第一连接焊盘对应的区域设置所述第二连接焊盘。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，沿所述厚度方向，所述第一电路板设置于所述框架板背向所述第二电路板的一侧。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿所述厚度方向，两个以上的所述框架板堆叠设置，两个以上的所述第一电路板堆叠设置，相邻两个所述框架板中的一个所述框架板避让开设置于所述第一电路板上的所述第二连接焊盘。9.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，在与所述厚度方向相垂直的方向上，两个以上的所述框架板间隔设置，两个所述框架板之间通过所述第一电路板相连。10.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，在与所述框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，罗文君，杨帆，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：