电路板及终端设备制造技术

本申请实施例涉及电路板结构技术领域，提供一种电路板及终端设备，该电路板包括基板、走线层以及损耗层。损耗层用于消耗高频电信号，损耗层包括第一介质层或第一导体层，其中，在电路板的厚度方向上，走线层、第一介质层以及基板相层叠设置，第一介质层靠近于基板，走线层远离于基板；或者，走线层和第一导体层相邻设置。本申请实施例提供的电路板，增设一用于消耗高频电信号的损耗层。该损耗层包括第一介质层或第一导体层，利用其第一介质层和第一导体层的材料性能特性对高频电信号进行消耗，以降低高频噪声信号通过电路板向其他器件造成干扰。同时，采用损耗层采用层结构的形式所占据的空间更小，更有利于提升各器件的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板结构，尤其涉及一种电路板及终端设备。

技术介绍

1、在终端设备中，开关电源等器件在工作中通常会工作中产生高频噪声信号，并且，高频噪声信号在线路中进行相应的耦合和传输后，会对其他的电磁器件等造成影响。例如，在一些场景中，终端设备像是手机、平板等，密集布局的天线对摄像头模组会造成上述的干扰，高频噪声信号可沿电路板走线路径传输至摄像头模组处对其进行信号干扰，使得摄像模组出现花屏、卡顿、冻屏等现象；再者，在另一些场景中，终端设备的侧边天线与指纹电路板设置距离较近，因而，侧边天线的基波也通过指纹电路板的线路进入控制主板处而激发反射系数谐波。

2、针对上述问题，目前解决方式是在线路进行相应器件的串联而进行滤波，或者，对改变电性连接方式。其中，增加滤波器件会占用空间和成本的增加，而改变电性连接方式则大概率会引入其他频段的抗干扰风险。

3、综上，亟需解决高频噪声源经耦合传输后对其他器件造成相应的干扰。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板及终端设备，可以改善高频噪声源经耦合传输本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一介质层包括介电常数虚部大于0.5或磁导率虚部大于0.5的第一介质层。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：在所述电路板的厚度方向上，所述第一介质层与所述走线层于所述基板上投影至少部分重合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括设于所述走线层和所述第一介质层之间的第二介质层，所述第二介质层的介电常数虚部或磁导率虚部大于所述第一介质层的介电常数虚部或磁导率虚部。

5. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一介质层包括介电常数虚部大于0.5或磁导率虚部大于0.5的第一介质层。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：在所述电路板的厚度方向上，所述第一介质层与所述走线层于所述基板上投影至少部分重合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括设于所述走线层和所述第一介质层之间的第二介质层，所述第二介质层的介电常数虚部或磁导率虚部大于所述第一介质层的介电常数虚部或磁导率虚部。

5. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导体层的导电率低于等于7000 s/m。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：在所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东，时龙飞，殷明，梁峰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：