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电路板及终端设备制造技术
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文档序号:41462006
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本申请实施例涉及电路板结构技术领域,提供一种电路板及终端设备,该电路板包括基板、走线层以及损耗层。损耗层用于消耗高频电信号,损耗层包括第一介质层或第一导体层,其中,在电路板的厚度方向上,走线层、第一介质层以及基板相层叠设置,第一介质层靠近于...
该专利属于荣耀终端有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。
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