电路板组件和电子设备制造技术

本申请公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括：主电路板；垫高件，设于主电路板上，垫高件与主电路板围合形成容纳腔，容纳腔用于容置元器件；连接器，设于垫高件上，连接器通过垫高件与主电路板电连接；柔性电路板，柔性电路板与连接器电连接。有效增加主电路板的布板面积，提高主电路板的利用率，在电路板组件的元器件布板面积一定的前提下，可以相应缩短主电路板的长度，从而释放一定的空间用于电子设备电池容量的增加或电子设备配置的升级等，提高电子设备的极致设计。提高电子设备的极致设计。提高电子设备的极致设计。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及终端
，具体而言，涉及一种电路板组件和一种电子设备。

技术介绍

[0002]目前，BTB连接器10
’
具有高性能、高精度、小体积等优势，被广泛地应用于手机电子元器件间的信号传输。
[0003]图1为BTB连接器10
’
最为常见的作用形式，具体地，BTB连接器10
’
的母座直接贴片在主板30
’
上，当器件的FPC20
’
长度较长时，BTB连接器10
’
需更靠主板30
’
内部，部分FPC20
’
延伸至主板30
’
区域，浪费部分主板30
’
布板面积(如图1区域A)。而且，当BTB连接器10
’
周围的器件高度比BTB连接器10
’
更高时，BTB连接器10
’
较难进行拆卸与组装。
[0004]图2为常规BTB连接器10
’
的垫高主体40
’
设计形式，虽然可以解决长FPC20
’
的摆放及BTB连接器10
’
的拆卸与组装问题，但垫高主体40
’
需占用部分主板30
’
面积，导致其它器件的布板面积减少。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和一种电子设备，能够解决相关技术中BTB连接器难以进行拆卸组装，以及主板布板面积减少的问题。
[0006]为了解决上述问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请的实施例提供了一种电路板组件，能够用于安装元器件，电路板组件包括：
[0008]主电路板；
[0009]垫高件，设于主电路板上，垫高件与主电路板围合形成容纳腔，容纳腔能够用于容置元器件；
[0010]连接器，设于垫高件上，连接器通过垫高件与主电路板电连接；
[0011]柔性电路板，柔性电路板与连接器电连接。
[0012]第二方面，本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述第一方面实施例的电路板组件。
[0013]在本申请实施例中，电路板组件包括主电路板、垫高件、连接器和柔性电路板，具体而言，柔性电路板与连接器电连接，连接器能够通过垫高件与主电路板电连接，进而使柔性电路板通过连接器和垫高件与主电路板电连接，从而实现电子器件之间的信号传输。
[0014]垫高件设置在主电路板上，连接器设置在垫高件上，也就是说，将连接器进行垫高设计，从而能够有效解决相关技术中，当柔性电路板的长度较长时，需要将BTB连接器靠近主板内部，使得部分柔性电路板延伸至主板区域，进而导致部分主电路板布板面积浪费的问题。进而有效增加主电路板的布板面积。
[0015]而且，将连接器进行垫高设计，还能够便于连接器的拆卸和组装，进而提高电路板组件的装配效率。
[0016]垫高件与主电路板围合形成容纳腔，容纳腔能够容纳元器件，也就是说，将垫高件靠近主电路板的一侧与主电路板靠近垫高件的部分之间形成能够容纳部分元器件的容纳腔，因此，可将主电路板上的部分元器件摆放于容纳腔内，有效增加主电路板的布板面积，提高主电路板的利用率，且还能够有效解决相关技术中，只是利用垫高主体对BTB连接器进行垫高，导致垫高主体占用部分主板面积，造成主板布板面积减少的问题。具体地，相较于相关技术中只是利用垫高主体对BTB连接器进行垫高而言，本申请通过容纳腔进行部分元器件的摆放，能够增加主电路板的布板面积约30mm2至40mm2。
[0017]此外，本申请通过容纳腔进行部分元器件的摆放，在电路板组件的元器件布板面积一定的前提下，可以相应缩短主电路板的长度，从而释放一定的空间用于电子设备电池容量的增加或电子设备配置的升级等，提高电子设备的极致设计。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
[0019]图1示出了相关技术中电路板组件的结构示意图之一；
[0020]图2示出了相关技术中电路板组件的结构示意图之二；
[0021]图3示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图。
[0022]其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0023]10
’
BTB连接器，20
’
FPC，30
’
主板，40
’
垫高主体；
[0024]100电路板组件，110主电路板，120垫高件，121垫高主体，122第一支撑部，123第二支撑部，124第一电路板贴片，125第二电路板贴片，130容纳腔，140连接器，150柔性电路板，200元器件。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0027]本申请实施例中提供的电子设备包括但不限于手机等电子设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、掌上游戏机等等。
[0028]下面结合附图，对本申请实施例提出的电路板组件100和电子设备进一步说明。
[0029]图1示出了相关技术中电路板组件的结构示意图之一。图2示出了相关技术中电路板组件的结构示意图之二。图3示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图。
[0030]如图3所示，本申请实施例提出的一种电路板组件100，能够用于安装元器件200，电路板组件100包括主电路板110、垫高件120、连接器140和柔性电路板150，其中，垫高件120设于主电路板110上，垫高件120与主电路板110围合形成容纳腔130，容纳腔130用于容置元器件200160，连接器140设于垫高件120上，柔性电路板150与连接器140电连接。
[0031]在本申请实施例中，电路板组件100包括主电路板110、垫高件120、连接器140和柔性电路板150，具体而言，柔性电路板150与连接器140电连接，连接器140通过垫高件120与主电路板110电连接，从而实现电子器件之间的信号传输。
[0032]垫高件120设置在主电路板110上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，用于安装元器件，所述电路板组件包括：主电路板；垫高件，设于所述主电路板上，所述垫高件与所述主电路板围合形成容纳腔，所述容纳腔能够用于容置所述元器件；连接器，设于所述垫高件上，所述连接器通过所述垫高件与所述主电路板电连接；柔性电路板，所述柔性电路板与所述连接器电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳腔沿所述垫高件的延伸方向贯通所述垫高件。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高件包括：垫高主体，所述连接器设于所述垫高主体上；第一支撑部，与所述垫高主体相连；第二支撑部，与所述垫高主体相连，所述第二支撑部与所述第一支撑部相对设置，所述垫高件通过所述第一支撑部和所述第二支撑部设于所述主电路板上。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高件包括：第一电路板贴片，设于所述垫高主体朝向所述连接器的一侧；所述主电路板包括：至少一个第二电路板贴片，设于所述主电路板朝向所述垫高件的一侧，所述第一电路板贴片与任一所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：次宏业，洪旭潮，崔海源，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：