一种电子设备及电路板制造技术

本申请提供了一种电子设备及电路板，该电子设备包括：电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。本申请实施例提供的电子设备能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。化和轻薄化设计。化和轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及电路板


[0001]本申请涉及电子产品
，特别涉及一种电子设备及电路板。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑、智能手表等电子产品的功能越来越多，越来越多的功能元件被集成于电子产品的内部。各个功能元件需要与主板通信连接，以实现与主板上的处理器之间的通信连接。功能元件通常通过柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)与主板连接。
[0003]相关技术中，FPC通常连接在主板表面的焊盘或连接端口上，以实现与主板的通信连接，如图1所示，各个FPC沿着主板的侧边依次排布，各FPC之间无叠置部分，以避免不同FPC之间发生干涉，从而可以避免不同FPC之间因相互挤压而断裂，保证了FPC通信连接的稳定性。
[0004]然而，由于电子产品的功能元件较多，各功能元件能够实现的功能也较多，导致所需的FPC的数量更多、宽度更宽，所以需要主板的侧边长度更大，以提供足够的空间连接各FPC。这样，会导致主板的面积较大，这与电子产品的线路板面积日益小型化要求背道而驰，由此还会占据了电子产品更多的内部空间，对电子产品内部的结构设计和布局造成限制，不利于电子产品小型化和轻薄化设计。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种电子设备及电路板，能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：电路板，该电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；
[0007]多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。
[0008]本申请实施例中的电路板包括至少三个导电层，每相邻两个导电层之间设有一个绝缘层。
[0009]导电连接层是电路板的各个导电层中用于连接外部元器件的层，电子设备可以包括两个、三个、四个或者更多数量个导电连接层。导电连接层可以包括电路板的各个导电层，即电路板的每一导电层均连接有柔性电路板。导电连接层也可以包括电路板的部分导电层，即电路板的一部分导电层上连接有柔性电路板，另一部分导电层上未连接柔性电路板。
[0010]本申请实施例中，当电路板包括三个或三个以上的导电连接层时，每相邻两个导电连接层之间的绝缘层数量可以相等，例如，每相邻两个导电连接层之间的绝缘层的数量都是一个、两个或者更多个。或者，每相邻两个导电连接层之间的绝缘层数量也可以不相等，例如，第一个导电连接层与第二个导电连接层之间的绝缘层数量为一个，第二个导电连
接层与第三个导电连接层之间的绝缘层数量为三个，第三个导电连接层与第四个导电连接层之间的绝缘层数量为两个。
[0011]本申请实施例中，可以根据电路板上所连接的柔性电路板的厚度、电路板的绝缘层厚度、需要连接的柔性电路板的数量和宽度等来确定每相邻两个导电连接层之间的绝缘层数量，具体数量不限定。
[0012]各个导电层中包括位于两个绝缘层之间的中间导电层和位于电路板外表面的表面导电层，表面导电层包括位于电路板两侧的两个，或者表面导电层包括设于电路板一侧的一个。当电路板的导电层数大于三个时，中间导电层的数量大于一个。
[0013]可以理解的是，中间导电层的两侧分别有至少一个导电层。
[0014]多个导电连接层中可以包括一个或多个中间导电层。
[0015]一个导电连接层上可以连接一个柔性电路板，也可以连接多个柔性电路板。各个导电连接层上连接的柔性电路板的数量可以相等，也可以不相等，本申请不对各导电连接层上连接柔性电路板的方式进行限定。本申请实施例中，每一个导电连接层上连接的各个柔性电路板沿着侧边依次排布而无叠置部分。
[0016]本申请实施例中，柔性电路板与导电连接层连接，即柔性电路板与导电连接层电性固定连接。
[0017]本申请实施例提供的电子设备，由于电路板包括的多个导电连接层中包括中间导电层，每个导电连接层上连接有至少一个柔性电路板，这样，电路板的中间导电层可以连接柔性电路板，有效利用了电路板的各个导电层来连接柔性电路板，各个柔性电路板可以沿着电路板的厚度方向设置多层，可以在同一投影面多层重叠设置多个柔性电路板，在不增加电路板侧边长度的情况下可以成倍地增加电路板上能够连接柔性电路板的空间，无需增加电路板侧边的长度即可提供足够的空间连接各柔性电路板，使得电路板的面积可以设置的更小，电路板占据的电子设备的内部空间更小，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子产品小型化和轻薄化设计。
[0018]另外，由于各个导电连接层沿着电路板的厚度方向依次设置，所以连接在各个导电连接层上的各层柔性电路板也沿着电路板的厚度方向依次设置，沿着厚度方向不同层上的柔性电路板不在同一高度上，也不容易发生干涉或接触，从而可以避免各柔性电路板之间因相互挤压而断裂，保证的柔性电路板通信连接的稳定行。
[0019]在一种可选的设计中，中间导电层的边缘伸出于与其相邻的两个绝缘层中的一个外而漏于环境中，柔性电路板连接在中间导电层外漏于环境中的部分上。
[0020]本实施方式中，中间导电层的边缘可以伸出于与其相邻的两个绝缘层中的任意一个外而漏于环境中，与该中间导电层相邻的两个绝缘层中的另一个的边缘可以与该中间导电层的边缘平齐或者向外伸出于该中间导电层，以对该中间导电层进行支撑与绝缘保护。
[0021]当中间导电层作为导电连接层时，由于中间导电层存在外漏于环境中的部分，所以可以方便地将柔性电路板连接在中间导电层的外漏于环境中的部分上，从而更便于柔性电路板与电路板的连接，使得电子设备的制造装配过程更简单、方便。
[0022]在一种可选的设计中，多个上述导电连接层中包括多个中间导电层，并且多个中间导电层的外漏于环境中的部分位于电路板的同一侧。
[0023]例如，每个中间导电层的外漏于环境中的部分都位于电路板的左侧、都位于电路
板的右侧、都位于电路板的前侧或都位于电路板的后侧。
[0024]每个中间导电层的外漏于环境中的部分位于电路板的同一侧，更便于对各个外漏于环境中的部分进行刻蚀而成形，连接各个柔性电路板时只在电路板的同一侧连接即可，连接操作也很方便。
[0025]在一种可选的设计中，多个导电连接层的边缘依次伸出以形成阶梯状结构。
[0026]由于多个导电连接层中的中间导电层是向绝缘层外伸出的，所以，本实施例即多个导电连接层所包括的各个中间导电层依次伸出而形成阶梯状结构，即多个导电连接层所包括的各个中间导电层向相邻的两个绝缘层中同一侧的绝缘层外伸出。例如，多个导电连接层所包括的每个中间导电层均向相邻的两个绝缘层中上侧的绝缘层外伸出。
[0027]本实施例中，由于多个导电连接层包括的中间导电层的外漏于环境中的部分朝向同一侧，更便于对各个外漏于环境中的部分的刻蚀成形。另外，阶梯状的结构更便于电路板的生产制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中间导电层的边缘伸出于所述两个绝缘层中的一个外而漏于环境中，所述柔性电路板连接在所述中间导电层外漏于环境中的部分上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述中间导电层包括多个，并且外漏于环境中的部分位于所述电路板的同一侧。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，多个所述导电连接层的边缘依次伸出以形成阶梯状结构。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，相邻两个所述导电连接层的间距与位于其间的所述柔性电路板的厚度之差的范围为0.05毫米～0.15毫米。6.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中间导电层的伸出长度范围为1毫米～3毫米。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，多个所述导电连接层还包括至少一个表面导电层，所述表面导电层位于所述电路板的外表面。8.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板通过粘接、连接器连接、焊接中的任意一种工艺连接在所述导电连接层上。9.根据权利要求2至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中间导电层的外漏于环境中的部分上包括焊盘，所述柔性电路板焊接在所述焊盘上。10.根据权利要求1至9任一项所述的电子设备，其特征在于，每相邻两个所述导电连接层之间设置有多个绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓凌超，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：