【技术实现步骤摘要】
一种将电子元器件内置安装的多层电路板
[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种将电子元器件内置安装的多层电路板。
技术介绍
[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错。现有技术的电路板，通常是将电子元器件安装在电路板的板面上，占用空间大，容易积尘，上述问题亟待解决。
技术实现思路
[0003]针对以上问题，本技术提供一种将电子元器件内置安装的多层电路板，能够解决传统电路板占用空间大以及电子元器件表面容易积尘的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种将电子元器件内置安装的多层电路板，所述多层电路板包括上层板、下层板、位于所述上层板与所述下层板之间的PP夹层，所述下层板下端设有第一线路层，所述PP夹层中部形成有镂空区域，所述镂空区域内设有安装板，所述安装板上设有多个电子元器件，所述电子元器件的引脚穿过所述下层板后与所述第一线路层焊接。
[0006]具体的，所述安装板上设有多个供所述电子元器件的引
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括上层板(1)、下层板(2)、位于所述上层板(1)与所述下层板(2)之间的PP夹层(3)，所述下层板(2)下端设有第一线路层(4)，所述PP夹层(3)中部形成有镂空区域(5)，所述镂空区域(5)内设有安装板(6)，所述安装板(6)上设有多个电子元器件(7)，所述电子元器件(7)的引脚穿过所述下层板(2)后与所述第一线路层(4)焊接。2.根据权利要求1所述的一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述安装板(6)上设有多个供所述电子元器件(7)的引脚穿过的引脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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