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一种将电子元器件内置安装的多层电路板制造技术
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下载一种将电子元器件内置安装的多层电路板的技术资料
文档序号:34749266
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本实用新型提供的一种将电子元器件内置安装的多层电路板,所述多层电路板包括上层板、下层板、位于所述上层板与所述下层板之间的PP夹层,所述下层板下端设有第一线路层,所述PP夹层中部形成有镂空区域,所述镂空区域内设有安装板,所述安装板上设有多个电...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。
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