一种防静电的复合多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防静电的复合多层线路板，包括线路板主体以及安装在线路板主体顶部表面的芯片，所述线路板主体包括基板、保护层、第一防静电层和第二防静电层，所述基板的顶部表面设置有保护层，所述保护层的顶部表面设置有第一防静电层，所述基板的底部表面设置有第二防静电层，所述线路板主体的顶部表面设置有防护罩，且芯片处于防护罩的内侧；通过设置的防护罩、侧块、限位滑块和限位挡块等结构，使得防护罩可以将芯片罩在内侧起到良好的防护作用，防止芯片暴露在外容易因外界物体的擦碰而损坏的问题提高了复合多层线路板整体的运行稳定性，同时防护罩后续易于拆卸，方便后续对芯片的检修维护。后续对芯片的检修维护。后续对芯片的检修维护。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电的复合多层线路板


[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种防静电的复合多层线路板。

技术介绍

[0002]复合多层线路板一种将多个基材复合在一起的线路板，这种线路板装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性。
[0003]现有的复合多层线路板在使用时，其顶部会设置多个电子元器件，其中就包括一些控制芯片，但由于现有复合多层线路板上没有设置任何的防静电结构，导致复合多层线路板上的控制芯片直接暴露在外，容易因外界物体的擦碰而损坏，存在弊端，为此我们提出一种防静电的复合多层线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防静电的复合多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的复合多层线路板在使用时，其顶部会设置多个电子元器件，其中就包括一些控制芯片，但由于现有复合多层线路板上没有设置任何的防静电结构，导致复合多层线路板上的控制芯片直接暴露在外，容易因外界物体的擦碰而损坏，存在弊端问题。
>[0005]为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电的复合多层线路板，包括线路板主体（1）以及安装在线路板主体（1）顶部表面的芯片（9），其特征在于：所述线路板主体（1）包括基板（101）、保护层（102）、第一防静电层（103）和第二防静电层（104），所述基板（101）的顶部表面设置有保护层（102），所述保护层（102）的顶部表面设置有第一防静电层（103），所述基板（101）的底部表面设置有第二防静电层（104），所述线路板主体（1）的顶部表面设置有防护罩（2），且芯片（9）处于防护罩（2）的内侧，所述线路板主体（1）的顶部表面相对于防护罩（2）的两侧对称固定有两个侧块（3），所述侧块（3）的顶部表面滑动设置有限位滑块（5），且限位滑块（5）的一端延伸至防护罩（2）的顶部表面，所述侧块（3）的侧面活动连接有限位挡块（8），且限位挡块（8）的顶端与限位滑块（5）的一侧表面相贴合。2.根据权利要求1所述的一种防静电的复合多层线路板，其特征在于：所述侧块（3）的内部开设有活动槽（11），且活动槽（11）的内部设置有弹簧（12）和活动块（13），所述活动块（13）的一侧表面固定有连接块（14），所述侧块（3）的侧面开设有侧滑道，所述连接块（14）位于侧滑道中，所述连接块（14）的一端与限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜贤，唐瑞芳，蹇锡高，周国云，方蕾，
申请(专利权)人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：