用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液制造技术

本发明专利技术公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，电镀铜溶液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑200g/L；硫酸(98％)：40‑80g/L；氯离子：30‑70mg/L；光亮剂:0.5‑4mg/L；润湿剂：200‑500mg/L；整平剂：5‑30mg/L；新添加剂：30‑100mg/L；去离子水：余量；将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1‑3A/dm

【技术实现步骤摘要】
用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液
本专利技术涉及材料电化学领域，尤其涉及一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液。
技术介绍
印制线路板(PCB)是一种组装电子零件用的基板，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制线路板产品是现代信息社会离不开的基础基材，广泛应用在我们生活的各个方面。电子产品的微型化、多功能化推动了印制电路板(PCB)朝线路精细化、小孔微型化的方向发展，其主流产品为HDI(高密度互连)板和IC(集成电路)基板。为满足HDI及IC基板的高密度、高集成化要求，PCB制造业开创了电镀填孔技术。随着盲孔填孔技术需求的提高，盲孔电镀的技术中电镀工艺的改进以及电镀添加剂的选择尤为重要，电镀生产线从过去效率较低的垂直连续电镀生产线，更新到效率极高的水平式电镀生产线，每一步都对盲孔镀铜技术产生了深远的影响。盲孔镀铜添加剂种类的增加以及各种添加剂新组合的不断发现与发展可以提高盲孔填孔的填孔效果以及使用寿命。目前国内的盲孔填孔技术主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，包括以下浓度的组分：/n五水硫酸铜：150-200g/L/n硫酸(98％)：40-80g/L/n氯离子：30-70mg/L/n光亮剂:0.5-4mg/L/n润湿剂：200-500mg/L/n整平剂：5-30mg/L/n新添加剂：30-100mg/L/n去离子水：余量；/n将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1-3A/dm

【技术特征摘要】
1.一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，包括以下浓度的组分：
五水硫酸铜：150-200g/L
硫酸(98％)：40-80g/L
氯离子：30-70mg/L
光亮剂:0.5-4mg/L
润湿剂：200-500mg/L
整平剂：5-30mg/L
新添加剂：30-100mg/L
去离子水：余量；
将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1-3A/dm2之间进行电镀，温度在15-35℃之间，循环速率2-8TurnOver/H。


2.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述新添加剂优先的浓度为40-50mg/L；其可以由正丙醇胺、六次甲基四胺、乙二胺四乙酸，葡萄糖酸钾中的一种或多种搭配使用；此物质属于弱整平剂，加入该物质后可以同槽液中的整平剂联合作用，加强吸附在盲孔表面和孔内，减弱光亮剂副产物的产生，明显提高槽液的电镀寿命，电镀100AH/L后通过补加新添加剂仍然可以保持盲孔填充电镀效果。


3.根据权利要求1所述的用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂优先的浓度为10-20mg/L；其可以由二苯甲烷染料(碱性槐黄)，N-烷基邻苯二甲酰亚胺，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚成，洪学平，姚吉豪，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44