一种无氰碱铜电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种无氰碱铜电镀液及电镀方法，所述无氰碱铜电镀液包括含量为50～100g/L的羟基乙叉二膦酸、4～10g/L的可溶性铜盐、50～90g/L的导电盐、0.4～1.0g/L的表面活性剂和30～50g/L的辅助络合剂。所述无氰碱铜电镀液，具有较好的分散力和深镀能力，对阴极表面的润湿能力好，减小了镀液与基体界面的表面张力，镀液性能优异，采用所述无氰碱铜电镀液的电镀效率高，能够获得的孔隙率低、镀层质量良好的打底镀层。

【技术实现步骤摘要】
一种无氰碱铜电镀液及电镀方法
本专利技术涉及电镀铜
，尤其涉及一种无氰碱铜电镀液及电镀方法。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，在电镀的加工过程中，需要使用到电镀液，而电镀液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。铜具有良好的导电性和导热性，但是，在空气中易于氧化尤其在加热条件下，氧化后将失掉本身的颜色和光泽，在潮湿空气中与二氧化碳或氧化物作用生成一层碱式碳酸铜，当受到硫化物作用时，将生成棕色或黑色薄膜，由于铜电位较正，因而它很容易在其它金属上沉积。以铜作为底层，连同光亮镍和微裂纹铬一起使用时，能得到非常良好的抗蚀性镀层。目前电镀铜还在大量使用氰化物镀铜电解液，氰化镀铜可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层，氰化镀铜结晶细致，与基体结合力好，镀液分散能力和深度能力高，但是，由于氰化物的毒性大，随着国家对环保的要求越来越高，研究一种电镀性能好的无氰碱铜电镀液具有非常重要的意义。
技术实现思路
针对
技术介绍
提出的问题，本专利技术的目的在于提出一种无氰碱铜电镀液，电镀液具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，包括含量为50～100g/L的羟基乙叉二膦酸、4～10g/L的可溶性铜盐、50～90g/L的导电盐、0.4～1.0g/L的表面活性剂和30～50g/L的辅助络合剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，包括含量为50～100g/L的羟基乙叉二膦酸、4～10g/L的可溶性铜盐、50～90g/L的导电盐、0.4～1.0g/L的表面活性剂和30～50g/L的辅助络合剂。


2.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，所述可溶性铜盐为碱式碳酸铜。


3.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，所述导电盐为碳酸钾。


4.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，所述表面活性剂为聚乙二醇或OP乳化剂。


5.根据权利要求1所述的一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，所述辅助络合剂为氨基三甲叉膦酸或乙二胺四甲叉膦酸。


6.根据权利要求1～5任意一项所述的无氰碱铜电镀液的电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李树泉，闵星，谢金平，李宁，范小玲，
申请(专利权)人：广东致卓环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44