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本发明公开了一种无氰碱铜电镀液及电镀方法，所述无氰碱铜电镀液包括含量为50～100g/L的羟基乙叉二膦酸、4～10g/L的可溶性铜盐、50～90g/L的导电盐、0.4～1.0g/L的表面活性剂和30～50g/L的辅助络合剂。所述无氰碱铜电镀...
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