一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，该方法包括以下步骤：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，计时；调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。通过该方法，阻碍屏蔽点的阳离子传输，得到自然生长的打孔铜箔，避免了后期机械加工的繁琐步骤，以及因此造成的力学性能缺陷。

A method of making perforated copper foil for shielding cathode plate

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法
本专利技术涉及铜箔制作
，具体来说，涉及一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法。
技术介绍
近年来，动力电池的发展受到新能源汽车的大力推动，产品技术持续改进，对基材的要求也不断提升。作为动力电池的负极载体材料，锂电铜箔的技术要求也在不断提升。对于一般的锂电铜箔，铜箔两面负极材料的厚度不一致会导致正负极电化学反应效率降低，引起电容量下降。为避免这种情况，打孔铜箔方便进行双面精密涂覆，以保证两侧的涂覆量相等。此外，打孔铜箔可以有效降低铜箔的面密度，起到降低铜箔厚度的相同效果。目前的铜箔打孔方式通常采用机械加工或激光打孔的方式。通过在阴极板上设置屏蔽点的打孔铜箔工艺，避免了铜箔生产的工艺步骤的增加，降低了铜箔因后续加工造成缺陷，导致性能下降的可能。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，能够克服现有技术的上述不足。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，该方法包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，涂敷屏蔽材料，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；/nS2：将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；/nS3：将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，通过电解槽壁上的凹槽和底部的底座固定，两块极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，开始计时；/nS4：调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；/nS5：将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，涂敷屏蔽材料，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；
S2：将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；
S3：将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，通过电解槽壁上的凹槽和底部的底座固定，两块极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，开始计时；
S4：调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；
S5：将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。


2.根据权利要求1所述的一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，极板为阴...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雨晖，宗道球，杨帅国，江泱，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36