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一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法技术
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文档序号:26162879
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本发明公开了一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法,该方法包括以下步骤:将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上,将隔膜贴在待处理的极板上,待材料成型后撕下隔膜,得到屏蔽点;将热的酸铜电解液加入电解槽中,加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌,缓慢搅拌...
该专利属于九江德福科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过九江德福科技股份有限公司授权不得商用。
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