一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，包括以下步骤，步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；步骤二：对板件进行除油与预浸；步骤三：将步骤二的板件垂直放进铜缸内进行第一次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.5ASD；步骤四：将步骤三镀铜后的板件进行磨板；步骤五：将步骤四磨板后的板件相对于步骤二的板件垂直翻转180度，垂直放进铜缸内进行第二次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.0ASD。本发明专利技术生产效率高、电镀均匀性好、镀铜后PTH孔内不会出现喇叭孔。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法
本专利技术涉及电镀
，具体涉及一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法。
技术介绍
业内一般将完成铜厚≥2oz定义为厚铜板，厚铜板主要应用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。这类板件的制作孔铜一般要求25um、30um甚至35um以上，而PTH孔通常为小孔，厚径比通常达到8:1甚至10:1。现有技术解决板厚孔径比带来的电镀均匀性，一般采用脉冲电镀法或小电流长时间电镀来解决，但抛弃线有设备投入新设备显然不太现实，而小电流长时间镀铜的方法不仅对生产产能会有较大的影响且会导致喇叭孔的出现，影响产品质量。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种生产效率高的均匀电镀厚铜的PCB电镀方法。本专利技术是通过以下的技术方案实现的：一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，包括以下步骤，步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；步骤二：对板件进行除油与预浸；步骤三：将步骤二的板件垂直放进铜缸内进行第一次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.5ASD；步骤四：将步骤三镀铜后的板件进行磨板；步骤五：将步骤四磨板后的板件相对于步骤二的板件垂直翻转180度，垂直放进铜缸内进行第二次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.0ASD；步骤六：将步骤五的板件取出，完成板件电镀。进一步，所述步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13％，硫酸铜调整为60g/L，氯离子调整为60ppm。进一步，所述步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12.5％，硫酸铜调整为50g/L，氯离子调整为50ppm。进一步，所述步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13.5％，硫酸铜调整为70g/L，氯离子调整为70ppm。进一步，所述步骤三中电镀的阴极电流密度为2.0ASD，所述步骤五中电镀的阴极电流密度为1.8ASD。进一步，所述步骤三中电镀的阴极电流密度为1.8ASD，所述步骤五中电镀的阴极电流密度为1.5ASD。相对于现有技术，本专利技术通过对电镀药水的成分含量进行调整，将电镀药水按照高酸低铜来控制，在正常电流速度下进行两次镀铜，第一次镀铜后对板件进行磨板保证铜面整洁干净，再垂直翻转180度进行二次镀铜，有效改善面铜均匀性，不会对蚀刻造成影响，镀铜过程中对电镀的阴极电流密度进行控制，电镀均匀性好，镀铜后PTH孔内不会出现喇叭孔，提高了电镀质量。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，包括以下步骤，步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；步骤二：对板件进行除油与预浸；步骤三：将步骤二的板件垂直放进铜缸内进行第一次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.5ASD；步骤四：将步骤三镀铜后的板件进行磨板，能有效避免板面氧化，防止第二次镀铜后造成镀层分离；步骤五：将步骤四磨板后的板件相对于步骤二的板件垂直翻转180度，垂直放进铜缸内进行第二次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.0ASD，对第一次镀铜镀铜均匀性差异进行对应补偿，弥补第一次镀铜导致的面铜偏差，并且能够改善钻孔粗糙导致的褶镀；步骤六：将步骤五的板件取出，完成板件电镀。实施例1步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13％，硫酸铜调整为60g/L，氯离子调整为60ppm，步骤三中电镀的阴极电流密度为2.0ASD，所述步骤五中电镀的阴极电流密度为1.8ASD。镀铜的速度快，电镀均匀性好。实施例2步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12.5％，硫酸铜调整为50g/L，氯离子调整为50ppm，步骤三中电镀的阴极电流密度为2.0ASD，所述步骤五中电镀的阴极电流密度为1.8ASD。镀铜的速度快，电镀均匀性一般。实施例3步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13.5％，硫酸铜调整为70g/L，氯离子调整为70ppm，步骤三中电镀的阴极电流密度为1.8ASD，所述步骤五中电镀的阴极电流密度为1.5ASD。镀铜的速度慢，电镀均匀性一般。实施例4步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13.5％，硫酸铜调整为60g/L，氯离子调整为60ppm，步骤三中电镀的阴极电流密度为2.2ASD，步骤五中电镀的阴极电流密度为1.8ASD。镀铜的速度很快，电镀均匀性好。实施例5步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13.5％，硫酸铜调整为50g/L，氯离子调整为70ppm，步骤三中电镀的阴极电流密度为1.8ASD，步骤五中电镀的阴极电流密度为1.5ASD。镀铜的速度慢，电镀均匀性非常好。以上实施例表明硫酸含量高，电镀药水的分散能力(深镀能力)强，电镀的均匀性好，镀铜的微观整平能力高，电镀药水的的导电速度快。阴极电流密度增大，虽然会加快镀铜的速度，但会影响电镀的均匀性。相对于现有技术，本专利技术通过对电镀药水的成分含量进行调整，将电镀药水按照高酸低铜来控制，在正常电流速度下进行两次镀铜，第一次镀铜后对板件进行磨板保证铜面整洁干净，再垂直翻转180度进行二次镀铜，有效改善面铜均匀性，不会对蚀刻造成影响，镀铜过程中对电镀的阴极电流密度进行控制，电镀均匀性好，镀铜后PTH孔内不会出现喇叭孔，提高了电镀质量。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，其特征在于：包括以下步骤，/n步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；/n步骤二：对板件进行除油与预浸；/n步骤三：将步骤二的板件垂直放进铜缸内进行第一次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.5ASD；/n步骤四：将步骤三镀铜后的板件进行磨板；/n步骤五：将步骤四磨板后的板件相对于步骤二的板件垂直翻转180度，垂直放进铜缸内进行第二次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.0ASD；/n步骤六：将步骤五的板件取出，完成板件电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；
步骤二：对板件进行除油与预浸；
步骤三：将步骤二的板件垂直放进铜缸内进行第一次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.5ASD；
步骤四：将步骤三镀铜后的板件进行磨板；
步骤五：将步骤四磨板后的板件相对于步骤二的板件垂直翻转180度，垂直放进铜缸内进行第二次镀铜，电镀的阴极电流密度为1.5ASD～2.0ASD；
步骤六：将步骤五的板件取出，完成板件电镀。


2.根据权利要求1所述的均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，其特征在于：所述步骤一中硫酸按质量百份比调整为电镀药水的13％，硫酸铜调整为60...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，陈亮，晁志龙，
申请(专利权)人：江门市众阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44