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本发明公开了一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，包括以下步骤，步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；步骤二：对板件进行...该专利属于江门市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市众阳电路科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种均匀电镀厚铜的PCB电镀方法，包括以下步骤，步骤一：调整铜缸内的电镀药水的成分含量，将硫酸按质量百份比调整为电镀药水的12％～14％，硫酸铜调整为50g/L～80g/L，氯离子调整为40ppm～80ppm；步骤二：对板件进行...