一种计算机数据处理装置用电气元件及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种计算机数据处理装置用电气元件，包括元件基层，元件基层采用电镀工艺镀上锡层，电镀工艺中采用元件基层在电镀液中进行电镀，电镀形成厚度为5.0‑10.0微米之间的致密镀层。本发明专利技术元件基层在电镀液中进行电镀，电镀液采用硫酸镍、氯化镍作为基料，分散助剂的加入提高了电镀液的分散性，从而增强电镀层在元件基层上的分散效果，提高电镀层与元件基层的结合强度。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机数据处理装置用电气元件及其制造方法
本专利技术涉及计算机数据处理
，具体涉及一种计算机数据处理装置用电气元件及其制造方法。
技术介绍
在计算机科学中，计算机数据是指所有能输入到计算机并被计算机程序处理的符号的介质的总称，是用于输入电子计算机进行处理，具有一定意义的数字、字母、符号和模拟量等的通称。现在计算机存储和处理的对象十分广泛，表示这些对象的数据也随之变得越来越复杂。计算机数据一般具有以下特点：双重性、多媒体性、隐蔽性；电气元件是电气电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电气元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电气元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电气元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。电气元件在生产制造中采用镀锡工艺进行镀锡，现有技术中镀锡层镀接效果不好，镀锡层容易脱离，降低了镀锡效率。专利
技术实现思路
针对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机数据处理装置用电气元件，其特征在于，包括元件基层，元件基层采用电镀工艺镀上锡层，电镀工艺中采用元件基层在电镀液中进行电镀，电镀形成厚度为5.0-10.0微米之间的致密镀层；/n所述电镀液的制备方法为：将硫酸镍、氯化镍按照重量比3:1进行混合，然后送入到反应釜中进行反应，然后加入磷酸调节pH为4.0-5.0，随后以反应温度为210-280℃的温度反应10-20min，最后加入硫酸镍总量20-30%的分散助剂，继续搅拌20-30min，得到电镀液；/n所述分散助剂的具体制备方法为:/nS1：活性液的制备：将氯化镧送入到煅烧炉中进行煅烧，煅烧温度为800-1200℃，煅烧时间为10-2...

【技术特征摘要】
1.一种计算机数据处理装置用电气元件，其特征在于，包括元件基层，元件基层采用电镀工艺镀上锡层，电镀工艺中采用元件基层在电镀液中进行电镀，电镀形成厚度为5.0-10.0微米之间的致密镀层；
所述电镀液的制备方法为：将硫酸镍、氯化镍按照重量比3:1进行混合，然后送入到反应釜中进行反应，然后加入磷酸调节pH为4.0-5.0，随后以反应温度为210-280℃的温度反应10-20min，最后加入硫酸镍总量20-30%的分散助剂，继续搅拌20-30min，得到电镀液；
所述分散助剂的具体制备方法为:
S1：活性液的制备：将氯化镧送入到煅烧炉中进行煅烧，煅烧温度为800-1200℃，煅烧时间为10-20min，随后以5-10℃/min的速率将温度降至200-300℃，随后采用激活液浇滴处理，浇滴速度为2-10g/s的速率进行浇滴处理，最后冷却至室温，即可；
S2：纳米分散粒的制备：将纳米氧化硅加入到磁力搅拌器中，然后再加入正硅酸乙酯与乙醇按照重量比1:2混配的正硅酸乙酯-乙醇介质体系，随后滴加氨水调节pH值为8.0-9.0，然后以200-250r/min的转速恒速搅拌20-30min，搅拌温度为115-125℃，搅拌结束，得到纳米分散粒；
S3：分散助剂的制备：将S2中的纳米分散粒加入到活性液中进行超声分散，超声功率为500-1000W，超声时间为20-30min，随后送入高压均质机内进行均质处理，最后得到分散助剂。


2.根据权利要求1所述的一种计算机数据处理装置用电气元件，其特征在于，所述分散助剂的活性液制备中激活液为2-吡啶盐酸盐、无水碳酸钠、去离子水按照重量比（5-10）:（1-3）:1混合配制而成。


3.根据权利要求2所述的一种计算机数据处理装置用电气元件，其特征在于，所述分散助剂的活性液制备中激活液为2-吡啶盐酸盐、...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦怡，杨俊卿，
申请(专利权)人：江西科技学院，
类型：发明
国别省市：江西;36