用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：烷基苯基咪唑类化合物0.1‑5％；增溶剂0.01％‑0.3％；有机酸1‑20％；金属化合物0.1‑0.5％和去离子水：5‑85％。本发明专利技术铜面保护剂，可在40‑50℃较低温度下短时间内使晶圆铜面沉积一层有机保护膜，能抑制空气中的氧或其它活性物质对铜面的氧化腐蚀，有良好的防潮湿性和热稳定性，在组装焊接过程中，保护膜能耐三次以上热冲击，在助焊剂作用下，保护膜可以被溶解，露出新生铜面，与熔融状态焊料完成焊接过程。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法
本专利技术涉及应用在晶圆先进封装铜面保护剂领域，尤其涉及一种以烷基苯基咪唑为关键成膜的铜面保护剂制备方法。
技术介绍
现今，电子产品不断向着轻、薄、小型化发展，且功能更加多样，这就使得芯片、载板、线路板也必须薄型化、多层化、小孔化，有更高的精密度。而电子电路表面组装技术(SMT)的应用与发展，随着晶圆导通孔尺寸更加微小化，且更多使用埋/盲孔和盘内孔，从而对晶圆板面平整度的要求也更加苛刻，这就使得早先使用的热风整平工艺己不能满足要求。2006年7月1日，RoHS指令和WEEE指令开始正式执行，在环保方面对电子产品有了更高的要求，PCB的表面镀(涂)覆层的处理技术要以无铅化为标准进行重新研发、选用和评价，而热风整平工艺因其使用Sn-Pb焊料，不符合环保要求，注定要被“无铅化”时代所淘汰。铜面保护剂，最早用于印制线路板(PCB)领域又称有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservatives，简称OSP)，可在PCB的待焊裸铜面上形成一层有机铜配位聚合物膜，形成的OSP膜层可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：/n烷基苯基咪唑类化合物0.1-5％/n增溶剂0.01％-0.3％/n有机酸1-20％/n金属化合物0.1-0.5％/n去离子水：5-85％。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：
烷基苯基咪唑类化合物0.1-5％
增溶剂0.01％-0.3％
有机酸1-20％
金属化合物0.1-0.5％
去离子水：5-85％。


2.根据权利要求1所述的用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂，其特征在于，所述烷基苯基咪唑类化合物为：2,4-二苯基-5-甲基咪唑、4-甲基-2,5-二苯基咪唑、2-(3',4'-二甲氧苯基)4-苯基-5-甲基咪唑、2-苯基-4-苄基咪唑、5-氯-2-苄基苯并咪唑、2-(3-氯苄基)-苯并咪唑、2-甲基-4,5-联苄基咪唑、2-(1-萘基)甲基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-(1-萘基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(4-氯苯基)-4-甲基咪唑、2-(2,4-二氯苯基甲基)-4,5-二苯基咪唑、2-苄基-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑中的任一种或多种的混合。


3.根据权利要求1所述的用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂，其特征在于，所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸或乳酸中的至少一种。


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【专利技术属性】
技术研发人员：姚成，周彦斌，李云华，
申请(专利权)人：深圳市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44