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本发明公开了一种用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：烷基苯基咪唑类化合物0.1‑5％；增溶剂0.01％‑0.3％；有机酸1‑20％；金属化合物0.1‑0.5％和去离子水：5‑85％。本发明铜面保护剂，可在...
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