助焊剂及包含该助焊剂的锡膏制造技术

本发明专利技术涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
本专利技术涉及电子焊接领域，特别涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏。
技术介绍
钢网印刷是表面贴装技术(SMT)行业普遍应用的焊膏涂覆工艺，但随着表面组装技术向元件高度集中化、元件微型化和印制板设计复杂化方向发展，传统上具有优势的钢网印刷技术已逐渐不能满足使用需求。喷印技术能处理挑战性的封装，因此逐渐进入人们的视线，其主要的优点：1)无需制作钢网；2)可满足立体印刷电路板(PCB)印刷；3)与传统钢网印刷相比，可节省锡膏的使用量；4)能满足细间距、高密度、高精度电子元件封装。喷印技术的应用对现用焊锡膏提出了更高要求。焊锡膏是由助焊剂和焊料粉末混合而成的复合材料，助焊剂和焊料粉末混合后各组分会保持一定时间的均匀分散，但由于不同组分之间的性能差异，焊料粉末在体系中易发生沉降，从而影响焊锡膏的使用效果，因此如何提高锡膏的稳定性成为本领域的一个技术难题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够提高锡膏稳定性的助焊剂及包含该助焊剂的锡膏。一种助焊剂，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且所述碳碳双键和所述酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂通过采用含有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键和酰胺基团直接相连的第一有机化合物作为触变剂，可以有效地提高锡膏的稳定性。具体地：由于酰胺基团的氮原子和氧原子上均有孤对电子，官能团呈负电性，且酰胺基团上含有活泼氢，使其能与树脂、松香等大分子形成分子间氢键，，进而改善助焊剂网状结构，从而增强焊料粉末在助焊剂中的分散性，提高助焊剂的防沉降性能，进而增强锡膏的稳定性，有效地防止喷印中的喷嘴堵塞、少锡、拉尖、塌陷等问题。此外，在氢键作用下，助焊剂组分在静置状态具有一定有序性，能够提高锡膏的粘度，降低锡膏的流动性。且在外力作用下，氢键能够被破坏而使锡膏粘度下降，体现出剪切变稀的触变性。而当锡膏被喷印到目标位置后，外部作用力消失而氢键重构，锡膏粘度上升，焊点保持良好外形，无拉尖、塌陷等问题。再者，可以通过调节第一有机化合物中氮原子上的取代基来调节原料碱性，或调节第一有机化合物的分子量，来改善其的溶解性，实现在焊膏溶剂体系中的充分溶解，进而提高焊接质量。在其中一实施例中，所述酰胺基团中含有以下取代基：取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯烃基、取代或未取代的炔烃基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳香基。专利技术人发现，若酰胺基团上含有取代基，能发挥本方案中更优异的效果。因为若酰胺基团上直接采用氢原子-CO-NH2，其分子间氢键作用比N-取代酰胺强，更易发生自身分子结构间的相互作用，从而导致锡膏出现粘度变化率和触变指数变化率明显偏高的问题。在其中一实施例中，所述第一有机化合物包括式(I)所示的单体和/或由式(I)所示的单体形成的聚合物；CHR1＝CR2(CONHR3)式(I)R1、R2和R3各自独立地为氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯烃基、取代或未取代的炔烃基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳香基。在其中一实施例中，所述R1、R2和R3各自独立地为取代烷基或取代芳基，其中，所述取代烷基和所述取代芳基的取代基各自独立地选自：C1-C6烷基、烯烃基、炔烃基、C1-C6烷氧基、羟基、苯基、苯酚基、卤基、氨基、硝基、磺酸基、醛基、羧酸基或羰基。在其中一实施例中，所述R1、R2和R3各自独立地为氢原子或C1-C6烷基。在其中一实施例中，式(I)所示的单体或由式(I)所示的单体形成的聚合物中，R3为取代烷基或取代芳基，其中取代烷基或取代芳基的取代基选自：C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、羟基或苯基。R3为上述取代基的N-取代丙烯酰胺单体及其聚合物具有更好的防沉降性能。在其中一实施例中，所述式(I)所示的单体为N-甲基甲基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)丙烯酰胺、N-(对羟基苯基)丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、N-丙基丙烯酰胺、N-苄基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或丁烯酰胺。上述单体及由该单体形成的聚合物能够更有效地提高助焊剂的防沉降性能，进而提高锡膏的稳定性高，有效地解决了喷印中的喷嘴堵塞、少锡、拉尖、塌陷等问题。在其中一实施例中，所述由式(I)所示的单体形成的聚合物具有式(II)所示的结构：R1、R2和R3的定义同上；n为2-40。在其中一实施例中，所述由式(I)所示的单体形成的聚合物的分子量在100-10000的范围内。在其中一实施例中，所述由式(I)所示的单体形成的聚合物的分子量在1000-8000的范围内。包含上述分子量范围内的聚合物分子的助焊剂具有较佳的氢键含量和溶解性，能够提高锡膏稳定性的同时，保证由其具有合适的粘度和触变性，提高加工性能。在其中一实施例中，在所述助焊剂中，所述第一有机化合物的质量百分含量为0.01％-20％，优先地所述第一有机化合物的质量百分含量为0.01％-15％。将第一有机化合物控制在上述质量百分含量范围内能够保证该第一有机化合物具有合适的溶解度的同时有效地提高助焊剂的防沉降性能。在其中一实施例中，所述助焊剂还包括触变剂，所述触变剂为聚酰胺蜡、氢化蓖麻油和脂肪酸甘油酯中的一种或多种。通过将上述触变剂与第一有机化合物混合，利用二者与助焊剂其他组分之间的分子间氢键作用，改善助焊剂网状结构，从而增强焊料粉末在助焊剂中的分散性，提高助焊剂的防沉降性能。在其中一实施例中，在所述助焊剂中，所述触变剂的质量百分含量为2％-10％，优先地所述触变剂的质量百分含量为4％-8％。在其中一实施例中，所述助焊剂还包括溶剂、活性剂、抗氧化剂和成膜剂。在其中一实施例中，所述溶剂选自二甘醇、三甘醇、松油醇、丁基卡比醇、2-甲基-己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、一缩二丙二醇、二缩三丙二醇、二乙二醇、四乙二醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇单甲醚、三丙二醇单乙醚、三丙二醇单丁醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、二甘醇单己醚、二缩水甘油醚、双季戊四醇酯、二甘醇单丁醚乙酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯及癸二酸二辛酯中的一种或多种；所述活性剂选自戊二酸、庚二酸、己二酸、丙二酸、壬二酸、苯基丁二酸、无水柠檬酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、邻羟基苯甲酸、顺丁烯二酸(马来酸)、谷氨酸、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、苯并咪唑中的一种或多种；所述抗氧化剂选自2,6-二叔丁基对甲苯酚、对苯二酚、邻苯二酚、磷酸酯类本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，其特征在于，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且所述碳碳双键与所述酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。/n

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂，其特征在于，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且所述碳碳双键与所述酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。


2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述第一有机化合物包括式(I)所示的单体和/或由式(I)所示的单体形成的聚合物；
CHR1＝CR2(CONHR3)
式(1)
R1、R2和R3各自独立地为氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯烃基、取代或未取代的炔烃基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳香基。


3.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述R1、R2和R3各自独立地为取代烷基或取代芳基，其中，所述取代烷基和所述取代芳基的取代基各自独立地选自：C1-C6烷基、烯烃基、炔烃基、C1-C6烷氧基、羟基、苯基、苯酚基、卤基、氨基、硝基、磺酸基、醛基、羧酸基或羰基。


4.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述式(I)所示的单体为N-甲基甲基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)丙烯酰胺、N-(对羟基苯基)丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、N-丙基丙烯酰胺、N-苄基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或丁烯酰胺。


5.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述由式(I)所示的单体形成的聚合物具有式(II)所示的结构：



R1、R2和R3的定义同权利要求2；
n为2-40。


6.根据权利要求5所述的助焊剂，其特征在于，所述式(II)所示的结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱基华，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44