助焊剂及包含该助焊剂的锡膏制造技术

本发明专利技术涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
本专利技术涉及电子焊接领域，特别涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏。
技术介绍
钢网印刷是表面贴装技术(SMT)行业普遍应用的焊膏涂覆工艺，但随着表面组装技术向元件高度集中化、元件微型化和印制板设计复杂化方向发展，传统上具有优势的钢网印刷技术已逐渐不能满足使用需求。喷印技术能处理挑战性的封装，因此逐渐进入人们的视线，其主要的优点：1)无需制作钢网；2)可满足立体印刷电路板(PCB)印刷；3)与传统钢网印刷相比，可节省锡膏的使用量；4)能满足细间距、高密度、高精度电子元件封装。喷印技术的应用对现用焊锡膏提出了更高要求。焊锡膏是由助焊剂和焊料粉末混合而成的复合材料，助焊剂和焊料粉末混合后各组分会保持一定时间的均匀分散，但由于不同组分之间的性能差异，焊料粉末在体系中易发生沉降，从而影响焊锡膏的使用效果，因此如何提高锡膏的稳定性成为本领域的一个技术难题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够提高锡膏稳定性的助焊剂及包含该助焊剂的锡膏。一种助焊剂，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，其特征在于，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且所述碳碳双键与所述酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。/n

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂，其特征在于，包括第一有机化合物，所述第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且所述碳碳双键与所述酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。


2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述第一有机化合物包括式(I)所示的单体和/或由式(I)所示的单体形成的聚合物；
CHR1＝CR2(CONHR3)
式(1)
R1、R2和R3各自独立地为氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯烃基、取代或未取代的炔烃基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳香基。


3.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述R1、R2和R3各自独立地为取代烷基或取代芳基，其中，所述取代烷基和所述取代芳基的取代基各自独立地选自：C1-C6烷基、烯烃基、炔烃基、C1-C6烷氧基、羟基、苯基、苯酚基、卤基、氨基、硝基、磺酸基、醛基、羧酸基或羰基。


4.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，所述式(I)所示的单体为N-甲基甲基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)丙烯酰胺、N-(对羟基苯基)丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、N-丙基丙烯酰胺、N-苄基丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或丁烯酰胺。


5.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述由式(I)所示的单体形成的聚合物具有式(II)所示的结构：



R1、R2和R3的定义同权利要求2；
n为2-40。


6.根据权利要求5所述的助焊剂，其特征在于，所述式(II)所示的结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱基华，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44