一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备制造技术

本发明专利技术公开了一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，所述上述质量百分比组分为：松香30‑60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5‑8％，催化剂0.1‑0.5％，溶剂30‑50％，触变剂5‑10％，抗氧剂0.5‑5％。所述松香为岐化松香、全氢化松香、改性氢化松香、聚合松香中的一种或几种，本发明专利技术涉及无铅锡膏技术领域。该一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，解决了传统有机酸、有机盐活性体系无铅锡膏可焊性和高可靠性这两项性能长期存在的矛盾，且焊接时难以挥发完全，产生活性残留，降低了电子产品的绝缘电阻和可靠性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备
本专利技术涉及无铅锡膏
，具体为一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备。
技术介绍
活性剂是锡膏中一种非常关键的组分和技术，目前，世界上绝大部分无铅锡膏中的活性剂都是采用有机酸或有机盐体系，但随着电子工业的发展，电子产品对于可焊性和高可靠性的要求越来越高，传统的有机酸和有机盐活性体系越来越难以在无铅锡膏中做到可焊性和高可靠性的平衡，当可焊性增加时，可靠性就会降低，反之亦然。且有机酸和有机盐作为活性剂在以下方面存在着越来越多的缺陷和难以解决的问题：1：焊接时难以挥发完全，产生活性残留，降低了电子产品的绝缘电阻和可靠性；2：焊后残留具有腐蚀性，且很难清洗干净，清洗后板面容易发白变脏；3：室温下，容易和无铅锡粉产生反应，锡膏容易变干，降低了锡膏的储存和使用寿命；4：有机酸、有机盐对无铅合金润湿有限，越来越难以满足不断发展的电子产品的焊接要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，解决了传统有机酸、有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，其特征在于：所述上述质量百分比组分为：松香30-60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5-8％，催化剂0.1-0.5％，溶剂30-50％，触变剂5-10％，抗氧剂0.5-5％。/n

【技术特征摘要】
1.一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，其特征在于：所述上述质量百分比组分为：松香30-60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5-8％，催化剂0.1-0.5％，溶剂30-50％，触变剂5-10％，抗氧剂0.5-5％。


2.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述松香为岐化松香、全氢化松香、改性氢化松香、聚合松香中的一种或几种。


3.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述非有机酸、非有机盐活性剂为磷酸丁酯，磷酸二丁酯，磷酸三丁酯，磷酸二乙辛酯，二丁基膦中的一种或几种。


4.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述催化剂为三甲基硅基-2-丙炔-1-醇，丙烯醇中的一种或两种。


5.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述溶剂为二丙二醇甲醚，三乙基卡必醇醚，二乙二醇二甲醚，二乙二醇二...

【专利技术属性】
技术研发人员：荀涌波，
申请(专利权)人：深圳锡谷焊接技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44