一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备制造技术

本发明专利技术公开了一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，所述上述质量百分比组分为：松香30‑60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5‑8％，催化剂0.1‑0.5％，溶剂30‑50％，触变剂5‑10％，抗氧剂0.5‑5％。所述松香为岐化松香、全氢化松香、改性氢化松香、聚合松香中的一种或几种，本发明专利技术涉及无铅锡膏技术领域。该一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，解决了传统有机酸、有机盐活性体系无铅锡膏可焊性和高可靠性这两项性能长期存在的矛盾，且焊接时难以挥发完全，产生活性残留，降低了电子产品的绝缘电阻和可靠性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备
本专利技术涉及无铅锡膏
，具体为一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备。
技术介绍
活性剂是锡膏中一种非常关键的组分和技术，目前，世界上绝大部分无铅锡膏中的活性剂都是采用有机酸或有机盐体系，但随着电子工业的发展，电子产品对于可焊性和高可靠性的要求越来越高，传统的有机酸和有机盐活性体系越来越难以在无铅锡膏中做到可焊性和高可靠性的平衡，当可焊性增加时，可靠性就会降低，反之亦然。且有机酸和有机盐作为活性剂在以下方面存在着越来越多的缺陷和难以解决的问题：1：焊接时难以挥发完全，产生活性残留，降低了电子产品的绝缘电阻和可靠性；2：焊后残留具有腐蚀性，且很难清洗干净，清洗后板面容易发白变脏；3：室温下，容易和无铅锡粉产生反应，锡膏容易变干，降低了锡膏的储存和使用寿命；4：有机酸、有机盐对无铅合金润湿有限，越来越难以满足不断发展的电子产品的焊接要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备，解决了传统有机酸、有机盐活性体系无铅锡膏可焊性和高可靠性这两项性能长期存在的矛盾，且焊接时难以挥发完全，产生活性残留，降低了电子产品的绝缘电阻和可靠性的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，所述上述质量百分比组分为：松香30-60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5-8％，催化剂0.1-0.5％，溶剂30-50％，触变剂5-10％，抗氧剂0.5-5％。优选的，所述松香为岐化松香、全氢化松香、改性氢化松香、聚合松香中的一种或几种。优选的，所述非有机酸、非有机盐活性剂为磷酸丁酯，磷酸二丁酯，磷酸三丁酯，磷酸二乙辛酯，二丁基膦中的一种或几种。优选的，所述催化剂为三甲基硅基-2-丙炔-1-醇，丙烯醇中的一种或两种优选的，所述溶剂为二丙二醇甲醚，三乙基卡必醇醚，二乙二醇二甲醚，二乙二醇二乙醚，2-乙基-1，3-己二醇中的一种或几种优选的，所述触变剂为氢化蓖麻油，硬脂酸酰胺中一种或两种。优选的，所述所述抗氧剂为抗氧剂BHT,245中的一种或两种。一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏膏体的制备：1.先将A组分搅拌加热至140度，充分溶解；2.再将B组分在80度条件下，充分搅拌1小时；3.再将A组分降温至80度，加入B组分；4.A、B组分降温至60度，充分搅拌1小时后，加入C组分，高速乳化1小时后，降温至室温，得到淡黄色助焊膏体。一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏的制备：将上述制备的膏体，按11.6％膏体重量的比例，加入锡银铜无铅锡粉，在行星搅拌机中充分搅拌30分钟，得到均匀光滑的非有机酸、非有机盐型无铅锡膏。(三)有益效果本专利技术提供了一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏及其制备。具备了以下有益效果：该非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，在催化剂的作用下，发挥出非常优秀的助焊性能，在保证电子产品焊接具有高可靠性的同时，实现了非常优良的可焊性，且活性物质在焊接时完全挥发，焊后残留无活性物质，解决了无铅锡膏可焊性和高可靠性这两项性能中长期存在的矛盾。附图说明图1为本专利技术测试效果图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，上述质量百分比组分为：松香30-60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5-8％，催化剂0.1-0.5％，溶剂30-50％，触变剂5-10％，抗氧剂0.5-5％。松香为岐化松香、全氢化松香、改性氢化松香、聚合松香中的一种或几种。非有机酸、非有机盐活性剂为磷酸丁酯，磷酸二丁酯，磷酸三丁酯，磷酸二乙辛酯，二丁基膦中的一种或几种。催化剂为三甲基硅基-2-丙炔-1-醇，丙烯醇中的一种或两种溶剂为二丙二醇甲醚，三乙基卡必醇醚，二乙二醇二甲醚，二乙二醇二乙醚，2-乙基-1，3-己二醇中的一种或几种触变剂为氢化蓖麻油，硬脂酸酰胺中一种或两种。所述抗氧剂为抗氧剂BHT,245中的一种或两种。一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏膏体的制备：膏体制备配方实例1：A组分B组分磷酸二丁酯4.2二丁基膦2.5三甲基硅基-2-丙炔-1-醇0.2C组分氢化蓖麻油2.8硬脂酸酰胺4.3抗氧剂BHT0.8膏体制备配方实例2：A组分B组分C组分氢化蓖麻油7抗氧剂BHT0.8制备流程：1.先将A组分搅拌加热至140度，充分溶解；2.再将B组分在80度条件下，充分搅拌1小时；3.再将A组分降温至80度，加入B组分；4.A、B组分降温至60度，充分搅拌1小时后，加入C组分，高速乳化1小时后，降温至室温，得到淡黄色助焊膏体。一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏的制备：将上述制备的膏体，按11.6％膏体重量的比例，加入锡银铜无铅锡粉，在行星搅拌机中充分搅拌30分钟，得到均匀光滑的非有机酸、非有机盐型无铅锡膏。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，其特征在于：所述上述质量百分比组分为：松香30-60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5-8％，催化剂0.1-0.5％，溶剂30-50％，触变剂5-10％，抗氧剂0.5-5％。/n

【技术特征摘要】
1.一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，包括松香、非有机酸、非有机盐活性剂、催化剂、溶剂、触变剂、抗氧剂，其特征在于：所述上述质量百分比组分为：松香30-60％，非有机酸、非有机盐活性剂0.5-8％，催化剂0.1-0.5％，溶剂30-50％，触变剂5-10％，抗氧剂0.5-5％。


2.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述松香为岐化松香、全氢化松香、改性氢化松香、聚合松香中的一种或几种。


3.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述非有机酸、非有机盐活性剂为磷酸丁酯，磷酸二丁酯，磷酸三丁酯，磷酸二乙辛酯，二丁基膦中的一种或几种。


4.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述催化剂为三甲基硅基-2-丙炔-1-醇，丙烯醇中的一种或两种。


5.根据权利要求1所述的一种非有机酸、有机盐体系无铅锡膏，其特征在于：所述溶剂为二丙二醇甲醚，三乙基卡必醇醚，二乙二醇二甲醚，二乙二醇二...

【专利技术属性】
技术研发人员：荀涌波，
申请(专利权)人：深圳锡谷焊接技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44