一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片，所述金锡焊环的厚度为0.03‑0.05mm，所述金锡焊环与盖板本体焊接固定，所述盖板本体的顶部位于金锡焊环的内侧均匀开设有膨胀槽，所述膨胀槽的厚度为0.05mm，所述铜片远离金锡焊环的一侧均匀开设有吸热槽，本实用新型专利技术涉及电子封装领域。该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板
本技术涉及电子封装领域，具体为一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板。
技术介绍
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，电子封装金属盖板广泛应用于电子器件的封装，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构。但是现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片。优选的，所述金锡焊环的厚度为0.03-0.05mm，所述金锡焊环与盖板本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体(1)，所述盖板本体(1)的顶部固定连接有金锡焊环(2)，其特征在于：所述盖板本体(1)的顶部对称开设有拆卸槽(3)，所述盖板本体(1)的侧面开设有预留槽(4)，所述盖板本体(1)的底部固定连接有铜片(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体(1)，所述盖板本体(1)的顶部固定连接有金锡焊环(2)，其特征在于：所述盖板本体(1)的顶部对称开设有拆卸槽(3)，所述盖板本体(1)的侧面开设有预留槽(4)，所述盖板本体(1)的底部固定连接有铜片(5)。


2.根据权利要求1所述的一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，其特征在于：所述金锡焊环(2)的厚度为0.03-0.05mm，所述金锡焊环(2)与盖板本体(1)焊接固定。


3.根据权利要求1所述的一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，其特征在于：所述盖板本体(1)的顶部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：荀涌波，林宗光，
申请(专利权)人：深圳锡谷焊接技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44